散热片的制程类型

　以何种方式来制造、形成散热片，此对于散热片的散热性能、成本有著极大的直接关连，以下我们逐一介绍各种散热片的制法，以及各种制法的特性差异。

　1.压印法（Stamping）：将散热金属透过机械压印方式压印成想要的散热片形体，此种作法的程序简单、成本低廉，但散热效果有限，今日许多存储器模块所用的散热片多采行此种方式。

　2.挤制法（Extrusion）：将散热金属以高压方式推挤，推挤后金属会依据模孔的形体而变形，如此即形成所要的散热片形体。推挤方式是目前最常用的散热片制法，一般而言散热效果较压印法理想。要注意的是，铜金属因本身特性不易加工，因此不能使用挤制法，挤制法多用在较好塑形加工的铝质散热金属上，因此有时也称为铝挤法、铝挤式散热片。

　3.铸造法（Casting）：将散热金属先用高温加以融化，融成液状后再注入到铸模中，再经过冷却即可形成所要的散热片形体。可想而知的，铸造法必须先将金属热融，光能源与治具开销就让铸造法成本居高不下，不过此法的塑形及散热效果也更佳。要提醒的是，在金属冷却成形的过程中，倘若金属内有气体、气泡存在，使金属均质性变差，连带也会影响散热片的热导传性。

▲威立达公司（ATake）的PipeTower散热器，该散热器内已设置一个垂直放置的热导管，但导管外部仍有设置散热片，此外散热器的侧面也可装设电动风扇，以侧吹方式加速散热。

　4.接黏法（Bonding）：有别于前述的一体成形法，接黏法是分开制出散热片的「底部」与散热片的「鳍部」，之后再以接黏方式将「底」与「鳍」相连成形。接黏法的好处是可以制出比前述作法更高的散热鳍（Fin），鳍愈高意味著有更大的散热表面积，能增进散热效果。

　不过，接黏法也考验接黏所用的黏剂，必须使用热导性高的黏剂才行，否则导热、散热效果会打折扣。就一般来说，接黏法通常使用导热胶或焊锡作为黏剂，黏剂一方面要讲究热传导性，另一方面也要够低廉，近年来的新改良作法是用「铝充填胶」做为黏剂，此有助于降低制造成本。

　5.折叠法（Folding）：折叠法与接黏法相同，皆非一体成形的作法，折叠法的鳍部是以金属片折叠而成，透过折叠方式来增加散热表面积，然后再将「鳍」以焊锡或铜焊接的方式与「底」相连。由于作法与接黏法相近，因此折叠法的弱处也与接黏法类似：两段式成形（分底部与鳍部，再加以合并），增加制造程序与成本，以及接合处的热传导性较受考验。然优点也相近：较佳的散热率。

　6.改良式铸造法（Modified die-casting）：前述的铸造法为一体成形法，而此处的铸造法则与接黏法、折叠法相同，属于两段式成形法，鳍部与底部分开制造，但底部在铸模内即将冷却成形时，将鳍部与底部浸触，如此即可自然地冷却接黏，此种接法的优点即在于热传导性高，因为是金属融合，没有用上其它的接黏用介材，同时分开制造时可尽量增加鳍的高度，使散热表面积增加，进而增加散热效率。至于缺点则是成本比一体成形的铸造法还要再高。

　
▲目前DIMM存储器模块所用的散热片多半以压印方式制成，图为威立达公司（ATake）公司的Ram Sink I，适用于SDR、DDR、以及DDR2等类型的存储器模块中。

　7.锻造法（Forging）：锻造属于「一体成形」法，此法运用极高的压力将散热金属块敲入压模内，进而形成所需的散热片形体。若更细部了解，还可以区分成「热锻」与「冷锻」，技术上热锻较为容易，而冷锻则是较精密，且冷锻而成的散热鳍片较具强度。

　锻造法与铸造法相同，必须在制造过程中多加留心，锻造由于是用压力敲击方式来使鳍片成形，且期望锻造出极高、极长的鳍片，则会使压模部份更为内深，更内深的结果有可能因压敲的不均，而导致成形后的鳍片高低不一。不过整体而言锻造法可制出较长较高的散热鳍片，且与散热底部一体成形，且具有较高强度、较少的表面粗糙度等优点。

　8.切削法（Skiving）：切削法是将散热金属块以刀具进行切削，切削出弧状的鳍片，并保留底部不进行切削，如此便形成一个不用接黏，一体且单一材质的散热片，且弧形鳍片能使散热性更佳，原因是弧形鳍片能较一般鳍片更为薄化。

　要注意的是，前面已提过：铜质散热金属不易加工，因此除了不适合用推挤方式成形制造外，切削法也一样不适合，目前切削法多用于铝质散热金属，铜质仍处在试验阶段。

　9.机械加工法（Machining）：机械加工法是运用机械加工的方式，将散热金属块上的部份料材去除，以此来形成所要的散热片形体。机械加工法最常见的作法是使用计算机数值控制（Computer Numerical Control；CNC）的机械加工机，运用加工机上的切割锯，以精密的控制操作，将散热金属块切割成几何形体，使散热片成形。

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