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贝格斯Hi-flow 105|导热硅胶片
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（汉高HENKEL）超高性能相变导热片PXSPXF|导热相变
美国Henkel Power Devices 相变导热片:AL,AF,AJ,AG,AM,PX,PXF,PA系列
PSX 相变化导热材料是一种能随着温度变化而由固态变更为膏态的高性能导热产品,导热系数大于3.3W/MK ，热阻为0.009.厚度为0.2mm和0.4mm.PSX是目前使用最为广泛的优秀导热产品,其导热效率高,使用简便,性价比高。
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贝格斯GAP-PAD 1500R|导热硅胶片
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 1500R和Gap Pad 1500一样，都是由高贴服性，低模量的聚合物构成，增强玻璃纤维容易进行原材料的处理以及提高抗刺破，抗剪切的抗撕裂能力。材料两侧的黏胶特性使其在两个表面之间具有很好的适应性以至进一步减少热阻。
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T412导热双面胶|硅胶双面胶|导热胶
产品特征：
1.以多种特性型式提供,有导热.绝缘和组燃
2.提供定製冲切配置
3.不在需要扣具连接(如螺丝钉.夹片.卯钉.紧固件)
4.在各种机械.热环境作用下均经过验证
5.可提供压花
6.UL认証V-0级易燃性
7.符合ROHS规范
8.无需固化处理
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日本（Fujipoly）GR-HM导热系数6.0W/绝缘垫片|导热硅
产品特征：
日本FUJIPOLY GR-HM,及GR-M系列导热系数为6.0W,厚度从0.3~5.0mm,具有非常低的热阻且价格相对其他进口材料非常优惠。
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固美丽导热膏|CPU散热材料|导热间隙填充材
产品特征：
CHOMERICS(固美麗) 導熱間隙填充材料G569.G570.G579.G580
| 品牌 | Chomerics(固美丽） | 型号 | G579 |
| 规格 | 任意 | 基材 | 有机硅 |
| 厚度 | 0.25-5.0（mm） | 颜色 | 粉红 |
| 适用范围 | 电脑及周边产品散热器 | 宽度 | 300（mm） |
2：导热系数最高
3：高粘性表面能够降低接触电阻.
4：符合大部分规范
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导热硅胶片|硅胶散热片
产品特征：
Gap Pad 1450是理想的填充的结合，用来维持最大热性能的低模量特性允许其能够容易的进行加工处理。材料两侧的胶性能使其对两个邻近的表面具有很好的适应性从而将表面的抗阻减至最低。
热传导率=1.3W/mK；高度形状适应性的无基材结构；贴服性，低硬度；电气绝缘。
产品应用：
通讯行业、电脑和外围设备、功率转换器、RDRAM存储模块和芯片、需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域。
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