可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Hi-Flow 225UT是一款设计应用于高性能处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料，它是一种具有天然粘性的55℃相变化复合物，该材料背面有PET离型膜，正面附有高可视度的保护膜拉片。一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面，流动的特性带来最低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴 漏。 典型应用： 计算机和外设 高性能计算机处理器 显卡，电源模块