可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Hi-Flow 300P是由在一层聚酰亚胺薄膜上附载一层55℃下相变的导热复合物构成的。增强的聚酯薄膜使得材料容易加工，55℃的相变温度使得运输和加工中的问题变得更小。 Hi-Flow 300P与同类产品的相比，在击穿电压的热性能方面具有优良的价值。这种产品有易揭去的离形膜以便大批量手工装配时使用。Hi-Flow 300P设计成为要求电气绝缘的电子电源装置和散热器之间的导热界面材料. 典型应用： 簧片/夹子固定、离散的功率半导体器件和模块