可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提货经过模切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在52℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动装配中更加有效，在相应的温度和压力之下，Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界面，实现了极低的热阻。 Hi-Flow 565UT的导热性能足以和最好的导热硅脂相比，而且厚薄均一，更能确保性能的稳定，可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。 典型应用： 处理器顶壳和散热器之间 处理器模和顶壳或散热器之间 全缓冲内存（FBDIMM）和散热器装置之间