 |
Tflex 600系列导热胶|导热材料
产品特征：
T-flex 600 系列是一类格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片，导热率为： 3W/mK 。这些显著的特性源自于化合物中的专利氮化硼粉。高导热率和高柔软性赋予其难以置信的低热阻。由于极其柔软， T-flex 600 在低压力作用下，厚度形变可恢复到初始态的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。 T-flex 600 是电绝缘的，可以在 -45 ℃ 到 200 ℃ 范围稳定工作，具有 UL94HB 的防火等级。
产品应用
底盘或框架的冷却器件；
高速大容量存储驱动；
RDRAM 记忆模块；
导热管热解决方案；
汽车发动机控制单元；
通信硬件设备。
...787
Fujipoly难燃性硅橡胶|电气绝缘硅胶
Sarcon"点胶成形"间隙填充材料是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。
Sarcon"点胶成形"间隙填充材料极易成形，且能粘附到大多数组件上，与其表面、形状和大小形成一个整体。
产品特征
·填补大的间隙，同时提供优越的热传递。
·具有低压缩力，紧密贴合性。
·具有良好的振动吸收能力。
·在相对广泛的温度范围内，能维护材料所有基本属性。
·使用"点胶成形"间隙填充材料，保持形态稳定。
·不需要加热固化。
·不会导致任何金属表面腐蚀。
...
754
天脉 TMT系列纳米铜碳片
TMT系列纳米铜碳片是通过特殊工艺将散热涂料与导热铜箔复合在一起。该产品具有良好的导热性能和均温效果，具有良好的化学稳定性和耐候性，可在长期高温环境下稳定工作，
特点
◆ 良好的导热性能和均温效果
◆ 机械强度高，韧性强
◆ 耐高低温，化学性能稳定
应用
● 芯片
● 内存
● 液晶显示屏
● 等离子体平板显示屏
● 计算机
● 手机
● 发光二极管
|
项目 |
单位 |
TMT-0035 |
TMT-0060 |
TMT-0085 |
测试标准 |
|
|
密度 |
g/cm3 |
6.2 |
8.0 |
8.4 |
ASTM D792 |
|
|
导热系数 |
W/mK |
>300 |
>300 |
>300 |
ASTM E1461 |
|
|
比热 |
J/(kg·℃） |
0.50 |
0.42 |
0.40 |
蓝宝石法 |
|
|
总厚度 |
mm |
0.035 |
0.06 |
0.085 |
ASTM D374 |
|
|
综合屏蔽效能 |
10MHz |
dB |
62 |
72 |
73 |
—— |
|
25 |
35 |
38 |
||||
|
1GHz |
||||||
|
纳米碳层体积电阻率 |
Ω·cm |
12 |
ASTM D257 |
|||
|
背胶选择 |
—— |
√ |
—— |
|||
...
922
天脉 TME 500热扩散片
986
天脉 TMQ-NL高性能导热凝胶
1139
天脉 TMA-12系列导热硅胶片
... 1225
高导热硅胶垫片，散热绝缘硅胶片
高导热硅胶垫片，散热绝缘硅胶片【请致电400-662-8218】深圳市佳日丰泰电子科技有限公司是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营：（高）导热硅胶片、（高）导热矽胶布（片）、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、导热双面胶；导热陶瓷，氧化铝陶瓷片、氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷片，陶瓷产品都可接受来图加工定做，电磁屏蔽NFC铁氧体片、吸波材料等；其产品通过SGS、UL等多项国际权威认证。公司通过ISO9001:2008国际质量体系认证。
导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，有效的将发热部件的热量传递到散热器上，且具有稳定的导热性能、同时本产品又具有粘性，应用简单方便。硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间良好的接触，达到传热和绝缘的效果。
典型应用：
LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器 、半导体与散热片之间、通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本等便携式电脑、大功率电源等 。
性能及特点：
产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通过UL以及V-O等多项认证标准。
产品规格说明：
◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根据客户需要裁切冲型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。
备注：凡是我司提供的导热硅胶片，硅胶垫片，矽胶片等材料均可享受免费裁切服务。
...
导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能满足大部分电子产品导热绝缘要求，导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，有效的将发热部件的热量传递到散热器上，且具有稳定的导热性能、同时本产品又具有粘性，应用简单方便。硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间良好的接触，达到传热和绝缘的效果。
典型应用：
LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器 、半导体与散热片之间、通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本等便携式电脑、大功率电源等 。
性能及特点：
产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通过UL以及V-O等多项认证标准。
产品规格说明：
◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根据客户需要裁切冲型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。
备注：凡是我司提供的导热硅胶片，硅胶垫片，矽胶片等材料均可享受免费裁切服务。
1013
‘
华岳 导热硅胶垫大全
导热硅胶垫LA-DS系列（120-620）：LA-DS具有良好的导热填隙性能，其材料本身具有一定的柔韧性、双面自粘性，用于填充PC板其他组件、散热片、金属外壳和底座之间的气隙，能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间隙从而达到的导热及散热目的，同时还起到减震、绝缘、密封等作用
导热硅胶垫LA-DST100：LA-DST100是一款由玻璃纤维或矽胶布做补强的导热硅胶垫片，导热系数1.0W/m.k,可按客户需求生产制定导热系数，最高达到4.0w/m.k。
LA-DST100拥有良好热传导性能同时拥有极高的电气绝缘性，高抗撕、防刺穿，单面或双面自粘性选择，在-40°C~200°C可以稳定工作，满足UL94V0的阻燃等级要求。
导热硅胶布LA-DT30：LA-DT30导热硅胶布是用硅橡胶与高性能陶瓷填料混合涂覆于耐高温、防腐、高强的玻璃纤维布两面，经有机压延而成，是一种高性能、多用途的复合材料新产品。
LA-DT30导热硅胶布具有良好导热性能的同时又可靠的极佳的绝缘性，在-40°C~200°C环境范围内正常使用，并满足UL94-V0阻燃要求。
导热双面胶带LA-DC200：LA-DC200是由高性能丙烯压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂于玻纤布两面而制成，具有良好的导热性和粘接性能，使电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。
导热膏LA-DCF（100，300）:LA-DCF系列导热膏具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，是电子元器件理想的介质材料。
1086
傲川科技《TP150导热硅胶片》
产品说明
TP150导热硅胶片一款性价比极高的导热填缝垫片，双面自粘，容易装配。在-40℃~150℃可以稳定工作,同时满足UL94V0等级阻燃要求。
TP150系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数1.5W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○容易装配可重复使用
TP150系列导热硅胶片-典型应用：
○计算器散热模块
○冷卻器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○平面显示器
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
TP150系列导热硅胶垫片-物性表
TP150系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数1.5W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○容易装配可重复使用
TP150系列导热硅胶片-典型应用：
○计算器散热模块
○冷卻器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○平面显示器
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
TP150系列导热硅胶垫片-物性表
|
特性 |
TP150-T025 |
TP150-T05 |
TP150-T10 |
TP150-T20 |
TP150-T30 |
TP150-T40 |
测试方法 |
|
厚度（mm) |
0.25 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
|
组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
—— |
|
颜色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
45 |
30±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
ASTM D792 |
|
撕裂强度KN/m |
0.88 |
0.46 |
0.47 |
0.47 |
0.47 |
0.48 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
70 |
70 |
73 |
74 |
75 |
77 |
ASTM D374 |
|
耐温范围℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
|
击穿电压Kv |
5.1 |
5.2 |
7.0 |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
ASTM D149 |
|
介电常数@1MHz |
3.2 |
5.75 |
5.75 |
5.75 |
5.75 |
5.75 |
ASTM D150 |
|
重量损失% |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
＜0.3 |
@200℃240H |
|
防火性能 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
|
导热系数W/m |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
1.5 |
ASTM D5470 |
标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户指定模切成各种形状。
...
912
AOK导热硅胶片TP120
产品说明
TP120导热硅胶片是一款针对低压缩力，低热阻，高柔软和顺从性应用而开发的一款独特的导热垫片。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
TP120系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数1.2W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○挥发性（D3-D20）
TP120系列导热硅胶片-典型应用：
○笔记本和台式电脑显卡与散热器之间
○冷卻器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○平面显示器
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
TP120系列导热硅胶片-物性表
TP120系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数1.2W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○挥发性（D3-D20）
TP120系列导热硅胶片-典型应用：
○笔记本和台式电脑显卡与散热器之间
○冷卻器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○平面显示器
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
TP120系列导热硅胶片-物性表
|
特性 |
TP120-T025 |
TP120-T05 |
TP120-T10 |
TP120-T20 |
TP120-T30 |
TP120-T40 |
测试方法 |
|
厚度（mm) |
0.25 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
|
组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
—— |
|
颜色 |
浅红色 |
浅红色 |
浅红色 |
浅红色 |
浅红色 |
浅红色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
35 |
15±5 |
15±5 |
15±5 |
15±5 |
15±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
2.3 |
ASTM D792 |
|
撕裂强度KN/m |
1.2 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
50 |
50 |
50 |
50 |
50 |
50 |
ASTM D374 |
|
耐温范围℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
|
击穿电压Kv |
5.5 |
7 |
7 |
7 |
7 |
7 |
ASTM D149 |
|
介电常数@1MHz |
3.0 |
5.0 |
5.0 |
5.0 |
5.0 |
5.0 |
ASTM D150 |
|
重量损失% |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
@200℃240H |
|
防火性能 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
|
导热系数W/m |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
ASTM D5470 |
标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户指定模切成各种形状。
...
1076
AOKTP080导热硅胶片
产品说明
TP080导热硅胶片是一款具有高回弹性，有成本效益的导热填缝垫片。具有良好的电气绝缘特性，在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
TP080系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数0.8W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○良好耐温性能
○玻璃纤维加强
○硬度有18 Shore C和35 Shore C
TP080系列导热硅胶片-典型应用：
○低导热要求的电源模块
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
○电磁炉等半导体发热模
○太阳能逆变器
TP080系列导热硅胶垫片-物性表
TP080系列导热硅胶片-主要特性：
○导热系数0.8W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○良好耐温性能
○玻璃纤维加强
○硬度有18 Shore C和35 Shore C
TP080系列导热硅胶片-典型应用：
○低导热要求的电源模块
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备
○PDP显示屏
○LCD背光模块
○电磁炉等半导体发热模
○太阳能逆变器
TP080系列导热硅胶垫片-物性表
|
特性 |
TP080-T03 |
TP080-T05 |
TP080-T10 |
TP080-T20 |
TP080-T30 |
TP080-T40 |
测试方法 |
|
厚度（mm) |
0.3 |
0.5 |
1.0 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D374 |
|
组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
—— |
|
颜色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
Visuai |
|
硬度shoreC |
40 |
30±5 |
18±5 |
18±5 |
18±5 |
18±5 |
ASTM D2240 |
|
密度g/cm3 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
2.2 |
ASTM D792 |
|
撕裂强度KN/m |
0.2 |
0.80 |
0.80 |
0.80 |
0.70 |
0.70 |
ASTM D412 |
|
延伸率% |
100 |
132 |
135 |
134 |
143 |
146 |
ASTM D374 |
|
耐温范围℃ |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
-40—150 |
EN344 |
|
击穿电压Kv |
5.4 |
6.5 |
8 |
＞10 |
＞10 |
＞10 |
ASTM D149 |
|
体积电阻率Ω·cm |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
1.5×1016 |
ASTM D257 |
|
介电常数@1MHz |
3.5 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
4.51 |
ASTM D150 |
|
重量损失% |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
＜0.5 |
@200℃240H |
|
防火性能 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
V—0 |
UL 94 |
|
导热系数W/m.k |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
0.8 |
ASTM D5470 |
标准尺寸：
200mm×400mm，可依客户指定模切成各种形状。
...
821
热界面材料T3Ster DynTIM
高精度测试环境
热界面材料对整个系统的热传导起着重要作用，因此选择合适的热界面材料对产品设计的成功很关键。但是，当前的方法很难测试具有高导热系数的薄型热界面材料在现实环境中的热特性。DynTIM为热界面材料提供了高精度的测试环境，与世界领先的半导体热特性测试仪T3Ster配合使用。
使用DynTIM时，先将热界面材料放置在真实的热测试环境中（即封装二极管和镀镍铜冷板之间），进而系统可轻松将待测材料的厚度设置为分辨率1微米的距离。
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根据热阻与样品厚度之间的函数关系，通过改变厚度就可以计算出待测样品的导热系数。在整个测试中，系统只通过测试顶部的二极管的电压来感应温度，温度分辨率高达0.01℃,而且能够精确地测试二极管的电功率，因此很好地保证了整套系统的测试重复性。
产品亮点
先进的TIM测试方案
DynTIM为您提供了业界最先进的TIM测试方案（±5%的相对精度）。图1是三种不同方法测试数据的对比图，通过比较可以看出使用传统方法测试出的数据值（深棕色条形图）会过高估计热界面材料的导热系数，而DynTIM的测试结果（深蓝色条形图）和另一种实验室级别的高精度测试方法测试的数据比较接近，互相印证。
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测试多种材料
多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样等，都可以采用DynTIM进行测试。另外，通过测试多种热界面材料，用户能够缩小范围，选择出高性能的材料。DynTIM和T3Ster热特性测试仪可共同使用，以测试各种材料在周围环境和目标环境中的性能，制定出最好的设计方案。
DynTIM测试出的导热系数值可直接用于Flotherm或FloEFD等CFD软件进行热仿真。
真实环境下的快速全自动化测试
DynTIM提供了全自动化的测试过程，方便用户在真实应用环境下快速获取接近真实的测试数据，这个过程通常只需要20分钟（准备时间在内）。
正是由于其简单易用，任何人都可在经过简单的培训后操作DynTIM.
“我们一直在使用T3Ster DynTIM测试仪，这是一台简单易用且快速的测试设备。DynTIM通过自动改变测试样品的厚度，可以精确测试热界面材料的性能。DynTIM帮助我们开发具备良好散热性能的LED光源模组，以确保其在整个产品生命周期的热可靠性。”—— Dr. Thomas Zahner, 质量经理, 欧司朗光电子半导体股份有限公司，德国
...1576
南京喜力特W-3-3 环氧型导热胶
W-3-3 环氧型导热胶
产品性能
●领先国内一线品牌的导热性能
●优越的介电性及良好的耐高低温性
●优越的化学稳定性
●内应力小，对元器件的损伤降至最低
●室温固化，高温使用
●本产品通过RoHS认证
用途
●适合于各类电子元器件的导热，灌封，粘接，浇注
技术指标
|
外观（固化后） |
白色、黑色 |
|
|
粘度（cps25℃） |
8000~9000 |
|
|
混合比率（重量比） |
1:1（约体积相等） |
|
|
可操作时间（hr,25℃） |
1.5～2H |
|
|
固化 时间 |
（hr,25℃） |
24H |
|
（hr,60℃） |
2-4H |
|
|
固化后 |
固化收缩率(%) |
＜0.1 |
|
温度范围（℃） |
-50℃～+200℃ |
|
|
邵氏硬度 D |
＞80 |
|
|
击穿电压(kv/mm) |
＞25 |
|
|
导热系数(w/m·k) |
1.3～1.5（稳态法） |
|
|
粘结强度(kg/cm2) |
＞100 |
|
|
体积电阻（Ω·cm ） |
＞1014 |
|
操作注意事项
●本胶液甲组分在原包装内搅拌均匀后，再将甲和乙组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。
●固化速度与温度有关，温度高固化相对加快，冬季温度低，固化时间会有延长。本产品可采用在60℃条件下加温2-3小时，从而加快固化速度。
●本产品的甲组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。
包装及储运
●本品包装为2kg/套、10kg/套、20kg/套。
●本品储藏期为12个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
安全与环保
●本产品通过SGS认证
●使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
其他
●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制， 客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用， 否则，造成的损失本公司不承担责任。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
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南京喜力特W-3环氧型耐高温导热胶
W-3环氧型耐高温导热胶
产品性能
●领先国内一线品牌的导热性能
●优越的介电性及良好的耐高低温性
●优越的化学稳定性
●内应力小，对元器件的损伤降至最低
●室温固化，高温使用
●本产品通过RoHS认证
用途
●适合于各类电子元器件的导热，灌封，粘接，浇注 技术指标
|
外观（固化后） |
白色、黑色 |
|
|
粘度（cps25℃） |
5000~7000 |
|
|
混合比率（重量比） |
10:1 |
|
|
可操作时间（hr,25℃） |
1.5～2H |
|
|
固化 时间 |
（hr,25℃） |
24H |
|
（hr,60℃） |
2-3H |
|
|
固化后 |
固化收缩率(%) |
＜0.5 |
|
温度范围（℃） |
-50℃～+200℃ |
|
|
邵氏硬度 D |
＞80 |
|
|
击穿电压(kv/mm) |
＞25 |
|
|
导热系数(w/m·k) |
1.3～1.5 |
|
|
粘结强度(kg/cm2) |
＞100 |
|
|
体积电阻（Ω·cm ） |
＞1014 |
|
操作注意事项 ●本胶液甲组分在原包装内搅拌均匀后，再将甲和乙组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。
●固化速度与温度有关，温度高固化相对加快，冬季温度低，固化时间会有延长。本产品可采用在60℃条件下加温2-3小时，从而加快固化速度。
●本产品的甲组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。 包装及储运
●本品包装为11kg/套、33kg/套。
●本品储藏期为12个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
安全与环保
●本产品通过SGS认证
●使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。 其他
●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制， 客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用， 否则，造成的损失本公司不承担责任。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
...
●固化速度与温度有关，温度高固化相对加快，冬季温度低，固化时间会有延长。本产品可采用在60℃条件下加温2-3小时，从而加快固化速度。
●本产品的甲组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。 包装及储运
●本品包装为11kg/套、33kg/套。
●本品储藏期为12个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
安全与环保
●本产品通过SGS认证
●使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。 其他
●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制， 客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用， 否则，造成的损失本公司不承担责任。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
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南京喜力特WH-5AB有机硅型耐高温导热胶
WH-5AB 有机硅型耐高温导热胶
产品性能
●领先国内一线品牌的导热性能
●优越的介电性和极好的耐高低温性
●优越的化学稳定性
●弹性固化物，应力小，减震
●室温固化，高温使用
●本产品通过RoHS认证 用途
●适合于各类电子元器件的导热、灌封保护
●请参照株洲电力机车研究所使用报告
技术指标
|
外观（固化后） |
白色、黑色 |
|
|
粘度（cps25℃） |
3000~5000 |
|
|
混合比率（重量比） |
100:5 |
|
|
可操作时间（hr,25℃） |
0.5~1H |
|
|
完全固化（hr,25℃） |
24H |
|
|
固化后 |
固化收缩率(%) |
＜0.2 |
|
温度范围（℃） |
-60℃~+250℃ |
|
|
邵氏硬度 A |
＞50~60 |
|
|
击穿电压(kv/mm) |
＞15 |
|
|
导热系数(w/m·k) |
＞1.5 |
|
|
体积电阻（Ω·cm ） |
＞1014 |
|
使用方法与注意事项
●可操作时间的调整：增加或减少乙组分的用量可缩短或延长可操作时间，用户可根据实际情况在2%范围内调整。 ●关于混胶操作：甲乙组分混合后可采用手动或机械方式搅拌，应避免长时间高速度搅拌而产生的高温，会导致操作时间缩短，甚至不利于灌封。 包装及储运
●本品包装为10kg/套。
●本品储藏期为12个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。 安全与环保
●本产品通过SGS认证
●使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。 其他
●本产品说明书为我研究所基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用。否则，造成的损失本公司不承担责任。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
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南京喜力特WH-5AB(改进)有机硅高温导热胶
WH-5AB(改进) 有机硅高温导热胶
产品性能
●领先国内一线品牌的导热性能
●优越的介电性及良好的耐高低温性
●优越的化学稳定性，抗紫外线、抗老化
●内应力小，对元器件的损伤降至最低
●室温固化，高温使用，可拆卸，方便返修
●本产品通过RoHS认证
用途
●适合于各类电子元器件的导热绝缘、灌封
技术指标
|
固化前 |
外观 |
胶液甲 |
白色粘稠流体 |
|
胶液乙 |
透明流体 |
||
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粘度（cps25℃） |
甲 |
4000～8000 |
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|
乙 |
10～20 |
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|
混合比率（重量比） |
10:1 |
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|
可操作时间（hr,25℃） |
＜2 |
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|
完全固化（hr,25℃） |
24 |
||
|
固化后 |
固化收缩率(%) |
＜0.2 |
|
|
温度范围（℃） |
-60～+250 |
||
|
邵氏硬度A |
＞50 |
||
|
击穿电压(kv/mm) |
＞15 |
||
|
导热系数(w/m·k) |
＞1.5 |
||
|
体积电阻率（Ω·cm ） |
＞1014 |
||
操作注意事项
●本胶液甲组分在原包装内搅拌均匀后，再将甲和乙组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。
●固化速度与温度有关，温度高固化相对加快，冬季温度低，固化时间会有延长。本产品可采用在60℃条件下加温2-3小时，从而加快固化速度。
●本产品的甲组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。
包装及储运
●本品包装为11kg/套、33kg/套。
●本品储藏期为12个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
安全与环保
●本产品通过SGS认证
●使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。
其他
●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制， 客户在使用时一定要先进行试验，以确认是否适合您的使用， 否则，造成的损失本公司不承担责任。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
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卓尤室温交联导热硅胶TC-230
PAKCOOL™ TC-230是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-230由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-230灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。
导热率: 3.0W/m⋅K
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物
| 基材 | 双组份RTV |
|---|---|
| 颜色 | A‐蓝色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 200,000 |
| 操作期(小时,20°C) | 4 |
| 导热率(W/m⋅K) | 3.0 |
| 硬度(Shore A) | 20 |
| 密度(g/cm3) | 2.89 |
| 介电常数(MHz) | 4.7 |
| 体积电阻(Ω⋅cm) | ≥3.3x1014 |
| 保存期限 | 常温下 12 个月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 连续使用温度 | -60 to +200°C |
-
TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）
20°C 12-24 小时 70°C 30分钟 100°C 15分钟 125°C 5分钟
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