导热硅胶垫LA-DS系列（120-620）：LA-DS具有良好的导热填隙性能，其材料本身具有一定的柔韧性、双面自粘性，用于填充PC板其他组件、散热片、金属外壳和底座之间的气隙，能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间隙从而达到的导热及散热目的，同时还起到减震、绝缘、密封等作用
导热硅胶垫LA-DST100：LA-DST100是一款由玻璃纤维或矽胶布做补强的导热硅胶垫片，导热系数1.0W/m.k,可按客户需求生产制定导热系数，最高达到4.0w/m.k。
LA-DST100拥有良好热传导性能同时拥有极高的电气绝缘性，高抗撕、防刺穿，单面或双面自粘性选择，在-40°C~200°C可以稳定工作，满足UL94V0的阻燃等级要求。
导热硅胶布LA-DT30：LA-DT30导热硅胶布是用硅橡胶与高性能陶瓷填料混合涂覆于耐高温、防腐、高强的玻璃纤维布两面，经有机压延而成，是一种高性能、多用途的复合材料新产品。
LA-DT30导热硅胶布具有良好导热性能的同时又可靠的极佳的绝缘性，在-40°C~200°C环境范围内正常使用，并满足UL94-V0阻燃要求。
导热双面胶带LA-DC200：LA-DC200是由高性能丙烯压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂于玻纤布两面而制成，具有良好的导热性和粘接性能，使电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。
导热膏LA-DCF（100，300）:LA-DCF系列导热膏具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有较低的粘温系数、较高的抗压缩性，并且无腐蚀作用，是电子元器件理想的介质材料。
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