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2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会

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2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会” 将于3月13-14日上海举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办,产品工程技术协办。本次论坛重点探讨:低轨卫星、基站、雷达、智能终端、算力芯片、服务器与数据中心、6G技术等电子通讯领域“全产业链”热管理技术。届时将安排50+演讲,预计将超过300+行业专家参会!


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相关公司

序号确认及确认中演讲单位演讲话题
1中兴通讯股份有限公司通讯及算力产品热管理现状及未来展望
2曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司数据中心液冷方向
3
上海交通大学面向6G的信道编码
4
化合积电(厦门)半导体科技有限公司AI时代下,超高导热金刚石材料的应用
5Ansys电子通讯产品热仿真技术方向
6
清华大学

芯片的跨尺度导热与热管理技术

7

海能达通信股份有限公司

国产高功率器件在基站内的散热讨论

8
上海科技大学面向联邦边缘学习的信息传输理论和资源优化
9

北京空间机电研究所

话题拟定中

10

中国电子科技集团公司第三十八研究所

基于多系统多频点卫星导航SOC芯片一体化集成设计

11

中国电信集团卫星通信有限公司

卫星通信方向,想讲一下手机直连到6G先行先试

12

银河航天(北京)网络技术有限公司

话题拟定中
13浙江大学
星载激光通信终端发展现状和趋势分析
14

中国空间技术研究院西安分院上海研发中心

航天热控涂层材料在商业卫星上的应用

15

中国科学院宁波材料技术与工程研究所

面向电子封装与空天环境的热管理复合材料

16

锐莱热控科技(北京)有限公司

泵驱两相液冷散热系统(暂定)

17中国科学院理化技术研究所室温液态金属先进冷却技术
18

英业达科技有限公司

英业达液冷服务器技术研发及细节浅谈

19

睿启服务器

数据中心的密度和散热挑战——睿启模块化浸没式液冷方案

20

宁畅

专注于设计和规划的服务器整体的解决方案及推广

21

超云数字技术集团有限公司

超云全栈液冷方案助力绿色AIDC建设

22

华鲲振宇智能科技有限责任公司

华鲲HC6000浸没式液冷解决方案助力数据中心绿色发展

23

浪潮电子信息产业股份有限公司

话题拟定中

24

华硕电脑(上海)有限公司

华硕数据中心端对端整体解决方案

25

新华三技术有限公司

数据中心液冷方案 

26

南京艾布纳新材料股份有限公司

高算力产品热管理材料方向

27

中兴通讯股份有限公司

双轮驱动节能智控技术在液冷数据中心冷却系统的应用探索

28

嘉实多(上海)管理有限公司

AI算力的尽头是能源,嘉实多助力数据中心热管理

29中国计量大学数据中心热管空调系统全封闭容积式氟泵前沿技术研究及应用
30

努比亚技术有限公司

红魔游戏终端散热多样化发展

31

玩出梦想(上海)科技有限公司

空间计算平台的拆机分析及散热解决方案(暂定)

32

北京云道智造科技有限公司

新算法·新范式:电子散热仿真软件的创新进化

33

vivo

大数据在手机热管理中的应用(暂定)

34

影石创新科技股份有限公司

高热流密度电子产品的热设计方向

35

华勤

笔电vc散热技术方向

36

热设计网/鸿艺

智能终端的热管理趋势

37

芯动科技有限公司

3DIC散热挑战与微纳尺度传热评估技术

38

江苏长电科技股份有限公司

算力芯片的热测试和热模型校准

39

深圳市中兴微电子技术有限公司

翘曲和应力对封装材料的影响

40

华天科技(西安)有限公司

先进封装驱动智能世界发展  
41紫光展锐(上海)科技有限公司话题拟定中
42

中国科学院山西煤炭化学研究所

高通量导热材料方向

演讲席位开放中……


参会方式

1.会议费 : 一位参会2500元/人;两位2300/人;三位及以上2000/人(包含服务:参会学习+会后资料+会议专属社群)
2.展台展示 : 包含服务展台展示+3人参会+会刊彩印+资料入袋+公众号推广+视频采访(详情咨询会议主办方)
3.演讲宣传 : 专题会场主题演讲,包含服务30分钟演讲+3人参会+会刊彩印+资料入袋+公众号推广(详情咨询会议主办方)
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车乾信息 19802168066(微信同)hxj@auto-study.com



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