热问题作为目前各行各业面对的一致问题，随着电子元器件的集成化与功能的增加越来越受到重视，各种产品暴露的问题越来越多，热设计工程师的作用也越来越大。
2017年5月13日下午，由电子，通讯，交通，军工，风电等多个行业的热设计工程师积极参与，在北京科技大学成功举办了第一届北京热设计技术交流大会。各位同行对热设计行业的前景、现状，以及遇到的问题进行探讨，并于北科大金刚石团队进行技术交流。
会议分为三个部分，首先由北京热设计技术交流会的发起人连红奎对交流会的宗旨和意义进行了简要的介绍，鼓励大家通过技术交流，实践创新，互相帮助等手段共同扩展知识面，通过机电热一体化的设计理念，提高热设计工程师的综合能力，最终推动行业的发展。希望通过交流会，参观学习和热设计网线下线上的结合，多维度的增加热设计工程师对材料，工艺，产品以及系统等认识深度。
第二部分为技术交流，分别由技术专家刘刚，杨永旺分别对固体激光器散热，工控机散热，雷达散热，LED等散热等多个军民品项目的散热解决方案进行介绍，结合算例对分析计算中容易出现的问题进行了详细的剖析，对不同产品设计过程中的优化方向以及思路做了很好的指引。各位与会人员对项目中出现的微槽道冷板，热管、风道的应用等各种问题进行了热烈的讨论。会议还邀请了中科院詹士会同学对液态金属的最新研究成果，应用方向等进行了介绍，最后由连红奎对热设计的起因，现状以及发展进行了介绍以及总结。通过上述分享，热设计工程师对热设计所涉及的知识面，项目优化方向，新材料和新工艺都有新的了解。
最后会议邀请了北京科技大学的魏俊俊老师针对金刚石的性质，金刚石在国内外的研究现状，以及在热学上的应用进行了介绍，并提供了世界领先的样品以及实验室供大家参观，让大家对于热学前沿的材料和发展有了新的认识。
大家普遍对热设计交流会形式和内容提出赞赏，多位专家表达了要在下一期交流会上分享技术心得。中国热设计技术交流会将秉承持续追踪热科学前沿技术，产品，工艺等难题，促进交流会成员的知识，能力获得全面的提升，为企业和中国热控事业的发展做出应有的贡献。
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