交流会时间：2016年10月30日 下午1:30-5:30 (周日)
交流会地点：深圳市福田区 兴华大厦 A栋6楼
参加费用：免费参加，会后可自愿AA制晚上聚餐
报名人数：30人之内，先到先得
报名方式：论坛私信给我admin 或在线留言,或QQ/微信：448 66 65 报名
手机微信报名：
报名格式：论坛用户名+姓名+公司名+手机号码
交流会主题： 《电子产品中的导热材料运用》《导热物料的技术演进趋势、失效案例》
主题暂定目录：
- 芯片失效机制
- 导热界面材料的必要性
- 导热材料分类简介
- 导热材料的实例运用简释
- 实例使用
- 相关材料的选用优缺点
- 总结
- 导热物料的国内和国际技术最高水平对比；
- 导热物料在生产阶段的可靠性测试手段；
- 导热物料的技术演进趋势；
- 导热物料的实际中失效案例的分析结论。
交流会说明：
1. 名额有限，请珍惜报名机会，不无故缺席
2. 欢迎报名分享主题，主题内容可以为热设计技术，材料原理、应用、前景，工艺材料加工等几个方面
（尽量以技术交流为主，最后一页PPT可介绍公司和联系方式）
3. 欢迎热设计行业相关的公司，或个人所在单位提供会议场地。
4. 欢迎热设计行业相关的公司提供礼品赞助
（提供会议场地,或礼品赞助的公司可以会后安排15分钟公司或产品介绍，网站上发布公司介绍，以示感谢）
5. 参加沙龙以工程师技术交流为主，组织方会视情况接受小部分销售人员参加，销售人员会场不得发名片，推销产品等广告行为。
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