行业资讯--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 67 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1342 #热管理行业活动

5G基站的散热挑战

到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，而在移动通信网络中，基站是耗电大户，大约80%的能耗来自广泛分布的基站。越加密集的基站意味着更高的能耗，这是5G网络面临的一大成本挑战[1]。从能源结构上，耗电意味着成本更高，对环境...

leonchen 2019-08-13 8500

2019 中国工程热物理学会传热传质学术会议赞助和展位招商通知

为促进产学研有效结合，推动热管理行业发展，热设计平台特邀请相关有实力的企业对工程热物理传热传质年会进行赞助，同时在会议现场展示相关产品。在这里，专家学者和未来热设计工程师了解企业产品和服务，企业就相关问题与专家学者面对面交流沟通，建立连接。...

leonchen 2019-08-05 1402

8月24日华东区热设计技术交流会邀请函

为加强热管理行业技术交流，促进新技术、新材料的推广应用，解决行业内难点问题，中电标协热管理行业工作委员会联合中国热设计网8月24日举办华东热设计技术交流会。诚邀各界朋友参加。...

admin 2019-08-05 623 #交流会

华南区热设计技术交流会纪实

由中电标协热管理行业工作委员会和中国热设计网共同主办的《华南区热设计技术交流会》于2019年6月23日在深圳市南山区清华信息港成功举办。来自台湾、香港、美国及内陆的200余位专家及热设计工程师齐聚深圳，参加了此次交流会。...

leonchen 2019-06-25 992

热设计平台顾问招募令

诚挚地邀请您加入中国热设计网平台技术顾问团，一起为推动行业技术发展努力。...

admin 2019-05-27 2086 #顾问

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上海沐泽 2019-04-26 465