1过热降频的分析与建议 进风部分
降频造成卡顿对于一些普通用户来讲的确不太好解决，因为可能的原因太多了，要想解决问题，光是研究问题的过程就很困难，试问普通用户谁会有心思琢磨这个呢？所以啊，这个历史性的难题就由我来帮大家解析一下吧，毕竟我是专业的（咳咳），想必看完之后一定能够帮助大家找出原因的。
这篇大解析将分为两部分，第一部分就是今天的过热降频的分析与建议，第二部分功耗墙的相关问题与处理器的优化设置将在以后推出，敬请期待。
一、过热降频问题的分析与解决建议
说到笔记本的散热结构，主要是分成三个部分的，即：进风部分、导热部分、出风部分。散热设计是一个整体，每个环节都对最终的散热效果造成影响，大部分用户在本本散热不佳时都会选择购买一个散热底座，虽然这种方式多少都能有所帮助，但是一般效果都不会很明显（和用瓶盖垫起来效果基本一样），想解决过热降频问题要弄清根源才行。
现在的主流笔记本在进风部分一般都问题很大，为了保证机器D面的美观和减少进灰，厂商总是喜欢减少在D面开口，而且为了省成本这些开口一般也不会装防尘网。要知道啊，如果机身内进风量不足，那风扇再强力它也没有足够的进风量来保证有效的风压来散热。针对这种问题，上面说的垫高机身和购买散热底座都会有一定的改善，但是如果机器本身进风口就少，那散热底座的风扇再多也只能是隔靴搔痒。要想真正解决这问题，要不就拆掉D面的壳“裸奔”来增加进风，要不就通过改造来人为增加进风口数量，比如像下图这样。
这种是为了增加进风口数量，想必效果不错（图片来自ZOL论坛）
这种比较有针对性，直接在风扇处开孔增加风扇进风量（图片来自百度贴吧）
这种改造有一定风险，而且会失去保修，不建议小朋友们模仿，仅建议动手能力强的朋友对比较老的古董机自行尝试一下（后果自负哈）。如果机器本身散热模块导热性能和风扇散热可靠，那么通过增加进风量会显著提升整体散热效率。
PS：除了最普遍的垫高机器和散热底座，市面上还有光驱位散热器，这个东西其实也可以尝试一下，理论上应该也有用。
2过热降频的分析与建议 导热和出风部分
而关于导热和出风部分，其实指的就是上面提到的散热模块设计，只有高效的导热和强力的散热组合在一起才能带来强大的散热表现。市面上的游戏本都会标榜自己有几根热管几个风扇，热管数量、风扇数量以及散热鳍片面积就是散热模块的硬性指标，数量更多的一般来讲散热效果肯定更佳。但是经常关注笔记本的朋友会发现笔记本风扇的直径、厚度、齿数不尽相同，热管的直径、长度和弯曲度也都不相同，所以最终的效果也就是有区别的。下面我就给出一些当前主流以及高端游戏本的散热模块设计，让我们来直观的分析一下吧。
神舟Z7（蓝天P655系列公模）
神舟z7这一系列游戏笔记本十分著名，素来以优秀的性价比著称，散热设计也有很多可圈可点之处。这个模具使用了两个小号多扇叶风扇和三根热管帮助显卡散热，串联的风扇使散热鳍片面积极大，显卡均热板同时照顾了GPU核心、显存以及部分电感。虽然风扇尺寸较小，但两个小的终究比一个大点的要强，而且显卡十分靠近风扇所以三根热管紧贴风扇，长度很短，大面积鳍片提高了散热效率，最终带来了极为优秀的散热表现。
但是在CPU散热方面该模具仅使用了两根热管和一个小尺寸风扇，CPU距离风扇距离稍长，导致热管长度也被迫拉长，风扇直径很小，散热鳍片面积也不大，最终导致CPU温度偏高。虽然该模具在后来的型号为CPU增加了均热板设计，将风扇金属外壳与CPU相连，但上述的劣势还是让这个模具存在了遗憾。
某厂商主流游戏本的散热模块
这款笔记本的散热模块参考上面的z7就比较好分析了，CPU和显卡部分共用了两根热管（一根8mm一根6mm），通过两个小尺寸多扇叶风扇散热，显卡部分覆盖GPU核心、显存和部分电感，同样串联的风扇使末端散热鳍片面积较大。因为将CPU和显卡串联，所以热管长度很长，在CPU单独负载时散热效果还是可以的，但是双烤的话二者会互相影响，最终效果可能会不尽人意。
微星GT80系列的散热模块（图片来自网络）
微星GT80的散热模块体现出了暴力直接的散热理念，大家可以看到左右两边的大尺寸风扇分别照顾了左右各一块MXM接口显卡，并各自伸出一根热管为CPU散热。该模具风扇的出风开口不同于上面两个模具，是同时向机器尾部和侧面同时出风的，这就要求风扇的风压要足够强，因为要同时吹透两部分散热鳍片要求是很高的。再看热管，两个显卡的热管都使用了环形设计，虽然热管长度很长影响了散热效率，但还是架不住热管数量太多风扇风压够大，最终散热效果还是很不错。
而这个模具的CPU部分分别“借用”了两边的风扇与后散热鳍片，很明显会受到显卡散热的影响，所以实际的散热效果并不怎么好。但是瘦死的骆驼比马大，效果不好也只是相对而言的，实际效率还是远远强于主流笔记本的。
蓝天P870模具的散热模块（图片来自百度贴吧）
这个模具的显卡散热设计就比较有趣了，因为它首次使用了桌面级GPU GTX980核心，所以为了压住这个不成熟的大客户特地设计了这个奇怪的显卡散热模块。虽然奇怪，但是却很值得一说，这个模块和最上面的神舟z7设计目的相似，都是使用双风扇来压一个显卡，但稍有常识的人都能看出，这个模块的效果比z7的不知道高到哪里去了。该模块不仅风扇直径大厚度大、热管众多（两个风扇共六根热管）、均热板覆盖几乎整个显卡PCB，而且散热鳍片面积出奇的大，这个散热规模已经问鼎笔记本界了，最终散热效果可想而知，估计任何显卡温度都压得住。
而CPU部分也同样强力直接，三根热管、一个大尺寸风扇和大面积散热鳍片共同为CPU散热，虽然因为使用的是桌面级处理器，TDP较高所以温度一般，但是其散热实力却不容置疑。
最后给出曾经的机皇蓝天P570模具的散热设计，具体就不分析了，只要知道有这么一个怪兽就可以了，大家感兴趣可以自行搜索。
蓝天P570
上面分析了这么多估计大家都看晕了，我之所以进行这些分析，最终是为了方便大家理解下面的散热模块设计优劣归纳，那么下面我就来说一下。
其实评价散热好坏主要就是看以下四点：1、散热鳍片的体积是否够大（这点很重要）。 2、风扇的数量、直径、厚度、转速带来的风压是否足以吹透散热鳍片。 3、热管的数量、直径如何，长度是否尽量短，弯曲度是否尽量小。 4、均热板覆盖了多大面积，是否覆盖了重点元器件。
对于已经入手的本本来讲，如果热管导热效率低，那除了自己加焊热管或是改水冷（我选择死亡）之外没什么更好的办法，买那种铜制贴片之类的增加散热面积其实比较杯水车薪，如果开后盖用风扇吹或许会有帮助。而对于风扇风压低吹不动散热鳍片的机器来说购买一款抽风式散热器是一个很好的选择，虽然这样会对风扇造成损害，但散热效果比原来不知道高到哪里去了。因为抽风散热器不仅提高了出风效率，同时也会通过气压带动机器的进风效率，真是一举两得啊（当然，你得接受那飞机起飞一样的噪音）。
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