大家好：
这段时间，热设计网后台不断收到大家的询问和催促——“热设计培训课程到底定在什么时候？”、“上海场什么时候能开？”每一次咨询和催促，既是压力，更是动力。感谢大家对培训课程的认可和信任！
现在，终于可以正式告诉大家：经过反复协调，本期培训已确定于6月25日-27日，在上海正式开课。大家现在可以报名了...
热设计网专注电子产品热设计十余年，已在线上线下举办20多期热设计培训，课程内容千锤百炼，讲师经验极致丰富。每年会在上海和深圳不定期举办线下热设计培训。
一，培训信息
主办单位：热设计网
支持单位：中电标协热管理行业工作委员会
地点：上海
二，培训时间
2026 年6月25-27日（线下三天）
时间安排：
第一天：上午9:00~12:00， 下午13:30~17:30
第二天：上午9:00~12:00， 下午13:30~17:30
第三天：上午8:30~12:00， 下午13:30~16:30
课程安排：
第一天 全天 工程热设计部分
第二天 上午 热仿真软件实操
下午 工程热设计部分
学员交流会：晚上19:00—21:00（学员自愿参加，无主题，自由交流）
第三天全天：热仿真软件实操
(上课时间可能会有轻微调动，以现场老师排课时间为准，请大家根据所需选择课程。)
三，课程大纲
注：课程内容会结合学员反馈和热设计行业最新技术每期调整。欢迎提出你的想法。
工程热设计大纲参考
第一部分：热设计的意义、发展趋势及基本理论 | |
1、热问题产生的根本原因 | |
2、温度变化对产品的影响 | 热应力、热变形，，电气性能变化 等 |
| 3、热设计专业必备基础知识 | 热传导、热对流、热辐射；热力学三大定律等 |
| 4，从热学规律和产品特征认识热设计的局限性 | |
第二部分：热设计的步骤和各阶段注意事项 | |
1、确认热设计目标 | 体验性和功能性温度目标 |
2、快速评估散热风险 | a) 评估风险的三种常用方法 b) 快速评估精度的本质影响因素 |
3、设计粗略方案 | a) 初始方案到详细方案需要注意哪些方面 b) 识别由热引入的但不表现为超温的问题点 |
4.、设计详细方案 | a) 热设计工作中的软技能 及产品热设计的本质 b) 热设计工程师的作用 |
| 5、热测试 | |
| 6、总结：建立自己的小模型 | 建立速算数据库，团队协作，熟悉流程 |
第三部分：透过实例看热设计具体方法和工程化知识点 | |
1、平板电脑、手机 | a) 外观主导设计类产品散热能力快速评估 b) 导热界面材料的选型 c) 均热材料：石墨的特征和选型设计 |
| 2、路由器、机顶盒、AP 等自然散热类盒式产品 | 自然散热产品散热特征及优化设计思路总结 |
3、服务器、交换机等机箱式产品 | a) 服务器和交换机的散热架构、散热难题及演进趋势 b) 芯片散热和热阻 c) 热设计角度理解单板的热特性及芯片封装的演进趋势 d) 风扇的类型、成本控制因素、可靠性控制因素 e) 风扇和泵的选型计算、流量-压力曲线的理解及设计思路 f) 风冷、液冷设计中的流道设计原则及实际案例 j) 服务器、交换机类产品的优势和技术 h) 关于浸没冷却、冷板冷却本质未来趋势判断 |
4、高功率笔记本电脑、桌面游戏机等外观受限 但无严格尺寸标准限制的风冷产品 | a) 智能电子产品的通用架构及其对散热设计带来的影响 b) 不同热流密度芯片界面材料选择的不同思路及其原因 c) 热管、均温板在高热流密度芯片中的应用 d) 外观首限类产品的风道设计 |
| 5、智能穿戴产品散热 | a) 冷却方式没有绝对的边界 b) 风冷和自然散热的融合设计 c) 热设计的角色 |
| 6、功率半导体、LED 的散热设计 | a) 热始终排在电和光之后：热阻的非对称封装 b) 优化封装热阻 c) 实现双面冷却的基础条件 |
7、光模块的热设计 | a) 光模块—导热界面材料的应用场景 b) 低挥发、低渗油导热材料，耐摩擦导热材料 c) 热电制冷片(TEC)在光模块中的应用 |
8、一个风冷插箱的逐步设计演示 | a) 风扇选型、界面材料选型、散热器初始设计 b) 风道、温度场、风扇工作点分析 c) 散热优化过程演示、潜在散热优化思路总结 d) 风冷产品散热思路总结 |
第四部分：热方案的智能化 | |
1、温度控制的逻辑 | a) 确定控温目标 b) 温控区域的映射 c) 人工智能在温控领域的应用机理 |
2、风冷、液冷中的温度控制 | a) 转速控制的原因和目的 及常见方法 b) 风冷、液冷产品中的多维变量 c) 浸没冷却中涉及的复杂控温逻辑 d) 复杂系统控温策略的模块化和渐进式耦合 |
| 3、多温区、多场景、多空间产品的热设计 | a) 全生命周期热管理的概念 b) 灵活的适应性是复杂热管理系统的基础 |
第五部分：不止于热 | |
1、一些热管理中的材料概念 | a) 压电陶瓷风扇、压电陶瓷泵、无叶风扇、Sandia 模组 b) 相变微胶囊、水凝胶、多孔涂层、辐射涂层 |
2、热仿真软件的强大价值 | a) 快速积累硬技能 b) 软件和人的结合，争取热设计的主动权 |
3、热问题的商业属性 | a) 优秀的体系未必是创造好产品的体系 b) 热设计工程师的工作效果严重依赖公司定位 c) 质量更好的产品在消失也在产生 d) 用商业眼光看热设计工程师这一工作 |
| 4、热设计行业前景广阔的底层逻辑 | |
| 课件会持续更新..... | |
| 1，热仿真的基本原理 | |
2，热仿真的基本步骤 | 从原理和步骤，看热仿真的局限性与优势 |
从原理和步骤，看热设计工程师工作方法 | |
3，热仿真和热测试的异同— 从仿真和测试的异同，理解仿真软件的各项设定 | Flotherm 求解域 |
Flotherm 环境温度辐射设定 | |
Flotherm 材料设置 | |
Flotherm 功耗设置 | |
4，网格划分—— 仿真精度的重要保障 | Flotherm 网格划分基础 |
Flotherm 局域化网格 | |
Flotherm 网格质量评估 | |
Flotherm 网格问题定位与排除 | |
5，实例练习—— 某自然散热产品仿真案例 | Flotherm 单板、芯片的建模方法 |
| Flotherm 开孔板、散热器、导热界面材料建模 | |
Flotherm 自然散热仿真计算设定和后处理分析 | |
| 6，实例练习—— 某风冷产品仿真案例 | Flotherm 风扇建模方法 |
Flotherm 数值风洞 | |
Flotherm 风冷产品后处理分析定位散热风险 | |
7，实例练习—— 某液冷产品仿真案例 | Flotherm 瞬态仿真的注意事项 |
Flotherm 瞬态仿真后处理分析 | |
| 8，热仿真常见收敛问题分析与排除 | |
9， Flotherm中EDA文件的导入 | |
10，Flotherm中CAD文件的导入 | |
| 11，Flotherm中使用Command Center自动优化散热方案 | |
| 12，仿真软件问题开放讨论 | |
讲师介绍：
杨洲：从事Flotherm技术支持20余年，精通Flotherm软件的使用。参与仿真指导的客户包括：Intel，联想，诺基亚，高通，飞利浦，中车，海尔，Vivo等。
陈继良：曾就职于ZTE、NVIDIA，主导多款消费电子产品、通讯设备等热、噪音和EMI控制设计方案，现从事电子产品热管理创新方案研发工作。出版图书《从零开始学散热》，并开发同名系列视频课程。
四，培训费用
4998元/人，（费用包含3天午餐费，讲师费，材料费等，交通住宿费需自理），扫码预报名，享受早鸟价格。
早鸟价优惠政策：
5月31日前报名缴费可享受93折优惠；6月1日后报名正常价格。
扫码报名
报名咨询：谢女士137-5118-1982（微信同号）
标签： 热设计培训 点击： 评论: