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高导热、低粘度灌封胶9225（G42）——洛德SC-315
高导热、低粘度灌封胶9225（G42）——洛德SC-315
针对高密度、高集成、高功率产品发展趋势，产品对热管理要求越来越高，我司强势推出9225（G42）灌封填料； 特点： 1、高导热K=1.2~1.5w/m.k 2、低粘度高流动性3000cps 3、低硬度Shore OO：50等优越指
9225（G42）：
1、高导热K=1.2~1.5w/m.k
2、低粘度高流动性3000cps
3、低硬度Shore OO：50
4、冷热冲击
5、高低温循环
6、高温高湿
1832
松全电子销售圣戈班TF1877/1879导热绝缘片
Saint-Gobain导热有机硅涂层织物：
Saint-GobainThermaCool®TF1870/1879系列是导热的有机硅涂层织物，具有高温性散热垫圈的性能和一致性。玻璃纤维织物支撑导热硅树脂橡胶浸渍，增加尺寸稳定性和抗切割性。薄的横截面保持热量电阻低，节省空间，同时提供电气隔离。
ThermaCool®TF1870 /1879 属性：
颜色：绿色
厚度：7.5mil 9mil（0.19mm 0.229mm）
导热系数：1.2W/mK
热阻：0.23°C in2/W 0.29°C in2/W
断裂强度：100psi
延长率：< 5%
介电强度：3000 3500
体积电阻率：1 x 1014ohm-cm
持续使用温度：-80°F to 400°F (-62°C to 204°C)
阻燃等级：UL-94(V-O)
TF1870/1879系列专门设计用于提供以下功能优点：
导热系数为1.3 W / mK（高热性能）.云母和油脂方法的装配时间减少70％或更多.可选的压敏粘合剂，易于制造.UL列表简化了已完成的电子系统认证（94 V-0）.无毒，可提高安全性和可靠性.从标准到高端的总性能范围.将电源与散热装置电隔离
材料规格尺寸：
标准厚度：0.0075和0.009英寸（.19和.22毫米）
主卷尺寸：36英寸x 36码。 （914毫米x 33米）
保质期
生产日期后10年，以最高95°F（35°C）的温度储存在原包装中
70％相对湿度
材料应用：
•电信•汽车电子•电绝缘•电源模块装置/设备•军事• 电脑•医疗
重要说明：
•由于圣戈班无法预测或控制所有潜在应用，我们强烈建议您对此产品进行测试
在商业用途之前的个别应用条件下。•对于PSA选项，表面必须清洁，无油，油脂，湿气，灰尘和污垢。异丙醇有利于清洁表面。•基布的推荐使用温度为-80°F至400°F（-62°C至204°C）。
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1308
SilPadA1500高导热绝缘片贝格斯松全电子
Bergquist SilPadA1500导热绝缘弹性体材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Sil-PadA1500, SPA1500,SilPadA1500,spa1500
SilPadA1500可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm
片材(Sheet)：12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)
卷材(Roll)：12”×250’(304.8 mm *76.2 m)
导热系数(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：浅绿色
包装(Pack)：美国原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~180°
SilPadA1500应用材料特性：
Bergquist Sil-Pad A1500是一种硅基导热和电绝缘材料。它由涂覆在玻璃纤维增强层两侧的固化的硅氧烷弹性体化合物组成。
Sil-Pad A1500在高达200 psi的夹紧压力下表现良好，是需要电气隔离和抗穿透电阻的高性能应用的理想选择。
SilPadA1500材料应用：
电源供应器，汽车电子，马达控制，电源半导体
SilPadA1500优势技术分析：
Bergquist贝格斯公司推出的这款SilPadA1500在紧固压力达到200psi情况下表现依旧完美，如果需要高性能绝缘和抗刺穿效果的话，SilPadA1500是一个不错的选择。
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1330
东莞买贝格斯SilPad800就选松全电子
Bergquist Sil-Pad 800高性能导热绝缘垫片
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Sil-Pad800，SP800S，SP800，SilPad800，sp800
Sil-Pad 800可供规格：
厚度(Thickness)：0.127mm
片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.127mm）
卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m×0.127mm）
导热系数(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：金色
包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:1700
持续使用温度（Continous Use Temp）:-60°~180°
SilPad800应用材料特性：
热阻抗：0.45°C，2 / W（@ 50 psi） 高价值材料 光滑和高度兼容的表面 电气隔离
Sil-Pad 800系列导热绝缘材料专为需要高热性能和电气隔离的应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。Sil-Pad 800材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体（TO-220，TO-247和TO-218）。弹簧夹有助于快速装配，但对半导体施加有限量的力。Sil-Pad 800的光滑表面质地使界面热阻缩小化，并使热性能放大化。
SilPad800典型应用：
电源 汽车电子 电机控制 功率半导体
SilPad800选择：
Sil-Pad 800经过特殊配制，可为使用低夹紧压力（即弹簧夹在10至50 psi）的分立半导体应用提供出色的热性能。相反，如果您正在设计使用分立半导体（即50至100 psi）的更高夹紧压力应用，那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 900S固有的高热性能和耐穿透性材料。
1165
广东买正品贝格斯SILPAD400找松全电子
Bergquist Sil-Pad400初级导热绝缘片矽胶片
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
sp400s，SILPAD400S，SP400S，SilPad400
SilPad400可供规格：
厚度(Thickness)：0.18 mm，0.23 mm 0.38mm
片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm）
卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m）
导热系数(Thermal Conductivity)：0.9W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：灰色
包装(Pack)：美国原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 3500~4500
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~180°
SilPad400的功能：
热阻抗：1.13°C - 2 / W（@ 50 psi） 原始Sil-Pad材质优良的机械和物理特性不易燃的
SilPad400材料说明：
Sil-Pad 400是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的，并且特别配制用作导热绝缘体。Sil-Pad 400的主要用途是将电源与散热片电隔离。Sil-Pad 400具有优良的机械和物理特性。表面是柔韧的，允许完全表面接触，具有卓越的散热。Sil-Pad 400实际上随着时间的推移改善其耐热性。增强玻璃纤维提供优异的抗穿透性。此外，Sil-Pad 400是无毒的，能够抵抗清洁剂的损坏。SilPad400典型应用：
电源 功率半导体 汽车电子 电机控制
SilPad400具体规格图示：
Bergquist贝格斯SilPad400物理表现为灰色片材，厚度有三种，分别为：7mil 9mil 15mil。其中常用的两种规格为：7mil与9mil。贝格斯SilPad400是贝格斯矽胶片家族中的基本型号，是初级的导热绝缘材料。因此，其使用和测试时间最长，数据为权威。稳定性强，绝缘性能强，而且是贝格斯SilPad系列中价格最低的一款。我司（东莞市松全电子材料有限公司）长期库存次型号，现货销售，库存充足。欢迎大家选购我司产品。
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962
美国进口Bergquist贝格斯导热绝缘材料系列
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
供应产品：
1、 导热矽胶片系列（Sil Pad）：
SilPad400S、SilPad800S、SilPad900S、SilPad1200、SilPadA1500、SilPad2000、SilPadK10、SilPadK4、SilPadK6（SP400S/SP800S/SP900S/SP1200/SPA1500/SP2000/SPK4/SPK6/SPK10）
2、 导热硅胶片系列（Gap Pad）:
GapPadVo、GapPadVoSoft、GapPadVoUltraSoft、GapPad1500、GapPad1500R、GapPad2000S40、GapPad3000S30、GapPadHC3.0、GapPad2500S20、GapPad5000S35（GPVO、GPVOSOFT、GPVOUS、GP1500、GP2000S40、GP1500R、GP3000S30、GPHC3.0、GP2500S20、GP5000S35）
3、 导热固体胶系列双分组（GapFiller）:
GapFiller1000、GapFiller1500、GapFiller2000、GapFiller3500S35、GapFiller4000（GF1000、GF1500、GF2000、GF3500S35、GF4000）
4、贝格斯相变材料系列（Hi Flow）：
HiFlow105、HiFlow225UT、HiFlow300P
5、 导热双面胶系列（Bond Ply）:
BondPly100、BondPly400、BondPly800（BP105/BP108/BP111/BP400）
1138
【研发定制】高导热率15W/mk无硅油硅氧烷超高导
不含硅导热垫片HW-150NS /15.0W/m-k超高导热率
材料简介：
HW-150NS不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的超高导热系数的无硅材料，它的导热系数高达15.0W/m-k，是截止目前世界上无硅导热材料中导热系数最好的无硅导热材料。它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、硬盘等其他只能使用无硅导热材料的应用场合。
特点/优势：
●不含硅
●卓越的导热性能，导热系数15.0W/m-k
●两面具有粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用：
●工控电脑
●光通讯电子、光学器件
●汽车电子、军工雷达
●存储设备
●其他硅敏感设备
典型参数：
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Property特性
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HW-150NS
|
单位Unit
|
测试方法
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颜色 Color
|
深棕色
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—
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Visual
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导热系数Thermal Conductivity
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15.0
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W/m-K
|
ASTM D5470
|
|
厚度范围Thicknesses
|
0.5~2.0
|
mm
|
ASTM D374
|
|
硬度Hardness
|
63
|
Shore 00
|
ASTM D2240
|
|
密度Specific Gravity
|
1.75
|
g.cm-3
|
ASTM D297
|
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操作温度Temperature Range
|
-40～+110
|
℃
|
—
|
|
击穿电压Breakdown Voltage
|
>0.7
|
KV/mm
|
ASTM D149
|
|
体积阻抗Volume Resistivity
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105
|
ohm-cm
|
ASTM D257
|
|
阻燃等級 Flame Rating
|
V-0
|
—
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UL 94
|
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标准片材尺寸StandardSheet Size
|
定制/冲型
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mm
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—
|
1633
高效能导热单组份环氧粘着剂 生产厂
TIE™380-45是一种单组分，热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。
产品特性
》良好的热传导率: 4.5W/mK
》良好的操作性，粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
》良好的操作性，粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
TIE™380-45 应用特性:
| 材质 | 环氧树酯 | 测试方法 |
| 固化前状态 | 灰色膏状 | 目视 |
| 固化后状态 | 不透明灰色固体 | 目视 |
| 组份 | 单组份 | ***** |
| 热容积 | 0.7 l/g-K | ASTM C351 |
| 主要粘接基材 | 金属，陶瓷 | ***** |
| 硬度 | 92 Shore A | ASTM 2240 |
| 使用温度范围 | -40 to 180℃ | ***** |
| 抗张强度 铝对铝@25°C | >2900psi | ***** |
| 导热率 | 4.5 W/m-K | ASTM D5470 |
颜色 灰色
粘度@25℃ 150,000 cPs
比重@25℃ 2.2 g/cc
保质期 @25℃ ° 10 天
@0℃ ° 6 个月
(贮藏的方法和温度会影响到保质期)
固化程序:
固化温度 固化时间
100℃° 3小时
125℃ 1.5小时
150℃ 20分钟
170℃ 5分钟
标准包装：1KG/每罐
...
1012
导热散热材料-铝碳化硅材料
■ AlSiC具有高导热率（180～240W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片 和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的十倍，芯片 产生的热量可以及时散发。这样，整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。
■ AlSiC是复合材料，其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，因此产品可按用户的具体要求而灵活地设计，能够真正地做到量体裁衣，这是传统的金 属材料或陶瓷材料无法作到的。
■ AlSiC的密度与铝相当，比铜和Kovar轻得多，还不到Cu/W的五分之一，特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。 ■ AlSiC的比刚度（刚度除以密度）是所有电子材料中最高的：是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领域）下的首选材料。
■ AlSiC可以大批量加工，但加工的工艺取决于碳化硅的含量，可以用电火花、金刚石、激光等加工。
■ AlSiC可以镀镍、金、锡等，表面也可以进行阳极氧化处理。
■ 金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的AlSiC基板上，用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与AlSiC粘合。
■ AlSiC本身具有较好的气密性。但是，与金属或陶瓷封装后的气密性取决于合适的镀层和焊接。
■ AlSiC的物理性能及力学性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意义
■ 可以使集成电路的封装性能大幅提高，使用铝碳化硅材料进行电子封装，使封装体与芯片的受热膨胀相一致，并起到良好的导热功能，解决了电路的热失效问题；
■ 批量使用AlSiC材料，可以降低封装成本。
■ 有效改良我国航天、军事、微波和其他功率微电子领域封装技术水平，提高功能，降低成本，加快我国航天和军工产品的先进化。例如，过去以可伐（Kovar） 材料作为器件封装外壳的地方，如果换作铝碳化硅外壳，重量就可减少为原来的三分之一，而导热性能则增加为原来的十倍。
1952
永成祥 导热硅胶片
高导热硅胶片由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于高导热硅胶片，性价比高，常见颜色为蓝色，华测系数报告测试导热系数为3.1w/m.k。主要用于大功率LED灯饰上以及发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。此款导热硅胶片具有高可压缩性，表面触感柔软兼有弹性，自带天然粘性，无需表面粘合剂。良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求及ROHS的环境要求。
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产品特性 低渗油，阻燃抗刺穿 高绝缘性，低压缩性
  |
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1254
永成祥 导热灌封胶
阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，导热灌封胶与导热硅胶片相比价格更低，可塑性更强，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
电源阻燃导热灌封胶特点:
优势特点：导热灌封胶与导热硅胶片相比价格更低，可塑性更强
固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体，吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
电源阻燃导热灌封胶注意事项:
胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触；
存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
电源阻燃导热灌封胶储存与包装:
请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）；
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
...
1136
永成祥 导热硅胶
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求
3、EMC，绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
技术参数
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型状
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白色膏状
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相对密度
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1.60
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表干时间
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min,25℃≤20
|
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固化类型
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脱醇型
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完全固化时间
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d, 25℃）3-7
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伸长率
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% ≥200
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CAS
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112926-00-8
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硬度
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Shore A） 45
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剪切强度
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MPa）≥2.5
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剥离强度
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N/mm >5
|
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使用温度范围
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℃－60～280
|
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线性收缩率
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%） 0.3
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体积电阻率
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Ω?cm）2.0×101
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介电强度
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KV/mm） 21
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介电常数
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1.2MHz 2.9
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导热系数
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W/(m?K) 1.2
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阻燃性
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UL94 V-0
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1010
永成祥 导热硅脂
导热硅脂产品规格书
● 产品特点：
·本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点：
· 具有极佳的导热性，导热系数大于2.0 W/(m.K)；
·优异的电绝缘性；
·较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；
·高温下不干，不流油；
·无毒、无味、无腐蚀、环保。
●典型用途：
·广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
●使用工艺：
·清洗待涂覆表面，除去油污；
·然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
●注意事项:
·导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证
填满间隙的前提下越薄越好。
·本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点：
· 具有极佳的导热性，导热系数大于2.0 W/(m.K)；
·优异的电绝缘性；
·较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；
·高温下不干，不流油；
·无毒、无味、无腐蚀、环保。
●典型用途：
·广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
●使用工艺：
·清洗待涂覆表面，除去油污；
·然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
●注意事项:
·导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证
填满间隙的前提下越薄越好。
● 技术参数：
导热系数：1.0-5.0W可选
颜色：白色、灰色
耐温：-40-250
密度：2.2
832
永成祥 导热双面胶
导热双面胶概述
导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势
● 高粘结各种平面感压双面胶带
● 高性能热传导压克力胶
典型应用
● LED光条元件和金属边框的组装
● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上
● 散热配件与 LED光条配件，可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
产品参数
导热系数：1.2W 1.5W
颜色：蓝膜加白胶、白胶加白胶
厚度：0.1-0.5mm
粘力：25公斤
耐温：-30-120
773
高温导热绝缘材料研发与生产
深圳市永成祥科技有限公司是一家专业致力于电子导热散热材料研发、生产、销售集一体的高新科技企业。公司研发生产的导热散热材料有:导热双面胶,导热硅胶片,导热硅脂，导热灌封胶,矽胶制品，导热石墨片材料，及各种导热材料等。产品广泛应用于电源、LED灯饰、安防、电脑、LED电视、机顶盒、光电.军工、汽车电子、仪器仪表、网络通信等领域。
公司把产品的技术创新视为企业生存之本,汇集了大量的科研专家、高级工程师形成了充满凝聚力的高素质研发团队。同时我们还与国内众多知名科研机构及大学开展了科研合作项目。确保企业源源不断的向国内外市场推出领先产品,为客户提供全面系统的导热技术解决方案. 同时建立自己的环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等，具备了SGS、CTI等同等硬件级别测试水平。拥有红外光谱，导热系数仪，DSC，DTG等先进材料分析检测设备，可以对材料进行定性及定量成分分析，为研发，生产提供可靠技术保障。
公司秉承“诚信至上，以人为本，服务为先”的经营理念，以创造客户价值、员工价值、合作伙伴价值、社会价值为己任，发挥人才及销售服务网络优势，作为成长中的年轻化高科技企业，深圳市永成祥科技有限公司正在以现代营销理念、科学工程管理、快速反应机制和人性化管理发展公司；主动性、责任感、诚信是公司倡导的核心价值观；求实、进取是公司倡导的基本精神；把个人发展融入企业整体发展是公司对员工的基本要求。在这一营销服务、工程管理体系和经营管理理念下，深圳市诺丰电子科技有限公司正在稳速发展。我们将以优质的产品，周到的服务和雄厚的实力竭诚服务于社会，服务于用户！
公司把产品的技术创新视为企业生存之本,汇集了大量的科研专家、高级工程师形成了充满凝聚力的高素质研发团队。同时我们还与国内众多知名科研机构及大学开展了科研合作项目。确保企业源源不断的向国内外市场推出领先产品,为客户提供全面系统的导热技术解决方案. 同时建立自己的环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等，具备了SGS、CTI等同等硬件级别测试水平。拥有红外光谱，导热系数仪，DSC，DTG等先进材料分析检测设备，可以对材料进行定性及定量成分分析，为研发，生产提供可靠技术保障。
公司秉承“诚信至上，以人为本，服务为先”的经营理念，以创造客户价值、员工价值、合作伙伴价值、社会价值为己任，发挥人才及销售服务网络优势，作为成长中的年轻化高科技企业，深圳市永成祥科技有限公司正在以现代营销理念、科学工程管理、快速反应机制和人性化管理发展公司；主动性、责任感、诚信是公司倡导的核心价值观；求实、进取是公司倡导的基本精神；把个人发展融入企业整体发展是公司对员工的基本要求。在这一营销服务、工程管理体系和经营管理理念下，深圳市诺丰电子科技有限公司正在稳速发展。我们将以优质的产品，周到的服务和雄厚的实力竭诚服务于社会，服务于用户！
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