可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： Q-Pad II是在0.0015"的铝箔上覆盖一层0.0025"厚的热传导/导电有机硅橡胶。这种材料设计用于要求最大的导热性而不需要绝缘的场合。Q-Pad II是导热膏的理想替代品。Q-Pad II用于解决油脂在焊接和清洗工作中回流所带来的污染问题，Q-Pad II在这些场合中优越于油脂，同时，Q-Pad II还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路和热聚集问题。 典型应用 电子晶体管和散热片之间、两个大的表面之间、散热片和底面之间、像电阻，变压器和继电器此类的电气绝缘的电源指令箱或装置下。 热抗阻0.22℃-in2/W(50psi) 最大的热传递 铝箔基材 硅脂的替代品