成本降低30%,碳化硅散热打开增量市场!国内企业抢占先机 碳化硅为芯片散热提供了新路径。近日,华为公开两项专利,内容均涉及碳化硅散热技术。无独有偶,此前外媒曾报道,英伟达在其新一代Rubin处理器的设计过程中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预... 热设计网 2025-09-25 27
GPU功耗超1000W 微软发布芯片级液冷散热技术:温度骤降65% 来源:快科技AI时代需要高性能芯片,尤其是AI GPU,但是功耗也在不断提升,下一代GPU将突破1000W功耗,将会带来一系列挑战。GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥,还会增加大量成本,微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——micro... 热设计网 2025-09-25 23