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金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代

金刚石“冷”震全球！5G/AI芯片告别“高烧”时代...

热设计 2025-06-01 66

2025第14届深圳国际导热散热材料展暨高峰论坛将于2025年6月4日-6日在深圳国际会展中心盛大召开。展览时间： 2025年6月4日（周三） / 9:00-17:00 2025年6月5日（周四） / 9:00-17:00 2025年6月6日（周五） / 9:00-15:30...

热设计网 2025-05-29 88 #交流会 #行业新闻

新结构创造散热纪录为电子设备“冷得快”开辟新路...

热设计 2025-05-26 235 #芯片元器件

浪潮数据中心液冷解决方案，数据中心节能降耗的 “利器”...

热设计 2025-05-24 62 #液冷、数据中心等

莱尔德热系统已更名为塔克热系统...

热设计网 2025-05-23 99 #行业新闻

英特尔、壳牌强强联合！打造业界领先浸没式液冷解决方案...

热设计 2025-05-19 72 #液冷、数据中心等

极氪科技集团首发1.3兆瓦全液冷充电桩单枪峰值功率全球第一...

热设计 2025-05-15 51 #液冷、数据中心等

新3D液冷系统，芯片散热效率提升7倍...

热设计 2025-05-09 149 #液冷、数据中心等

4月28日消息，格力电器发布2024年年度报告披露了高管薪酬水平，董事长董明珠年度薪酬为1437.20万元，另外还有现金股利2亿元！...

热设计网 2025-05-06 86 #招聘人才资讯

微热管技术解决LED散热问题...

热设计 2025-05-05 141 #散热器