微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？ 微软搞出“芯片水冷黑科技”！散热效率翻3倍，AI数据中心要变天？... 热设计 2025-11-07 11 #芯片元器件 #液冷、数据中心等
薄如翼，强如钢，“手撕钢”助力超薄VC“秒级温控” OPPO一加 Ace 15，其“冰河 VC”散热系统采用厚度仅 10 μm 的“手撕钢”3D 超薄毛细结构。为整机持续降温... 热设计网 2025-11-06 18 #新品发布 #手机笔记本等电子产品
2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案 在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心... 热设计网 2025-11-05 52 #新品发布 #导热界面材料
热智能材料及其在空间热控中的应用 空间技术等高新领域对智能高效的热控制技术的需求日益提高, 而实现智能热控制技术的关键是要实现材料的热物性智能调控, 于是热导率可响应外场变化的热智能材料成为了研究的焦点... 热设计 2025-10-29 1942 #导热散热
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