导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用 本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。... 热设计 2025-06-27 839 #芯片元器件 #导热散热
影石创新：科创板首位 “90 后” 敲钟，上市首日市值破700亿 6月11日，影石创新科技股份有限公司(下称“影石创新”股票代码688775.SH)正式登陆上海证券交易所科创板。公司创始人、90后创业者刘靖康一改传统，身穿简约文化衫，手持Insta360全景相机敲响上市锣声。上市首日开盘价为182... 热设计网 2025-06-12 53 #行业新闻
【导热散热展会】CIME 2025第14届深圳国际导热散热展暨高峰论坛，内附详细展商名录、现场活动、交通路线等... 2025第14届深圳国际导热散热材料展暨高峰论坛将于2025年6月4日-6日在深圳国际会展中心盛大召开。 展览时间： 2025年6月4日（周三） / 9:00-17:00 2025年6月5日（周四） / 9:00-17:00 2025年6月6日（周五） / 9:00-15:30... 热设计网 2025-05-29 153 #交流会 #行业新闻
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