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2026年，半导体技术趋势预测

2026年，半导体技术趋势预测...

热设计 2026-01-10 2 #芯片元器件

30℃升温 + 10℃降温！新型固态制冷薄膜，助力芯片高效散热...

热设计 2026-01-09 50 #芯片元器件

NVIDIA Vera Rubin/VR200 NVL72 的主要更新（结合我最新的供应链调查和英伟达CEO黄仁勋在2026年国际消费电子展上的主题演讲）1. NVIDIA 已将 AI 服务器 VR200 NVL144（基于芯片）更名为 VR200 NVL72（基于封装）。我的供应链调查...

热设计网 2026-01-08 40 #液冷、数据中心等

热管在当前散热设计中常常使用，包括我们常见的笔记本电脑、手机等，都有热管。...

热设计 2026-01-06 4760

影驰近日在电商平台推出新款B6风冷散热器，该产品延续星曜系列标志性设计风格，采用六热管单塔结构，提供黑白两种配色选择，黑色版本定价169元，白色版本为179元。这款散热器整体风格偏向电竞元素，外形尺寸为124×76.5×158毫米...

热设计网 2026-01-05 44 #新品发布

从“千瓦危机”到“效能优势”：解密MLCP如何重塑热管理经济账...

热设计 2026-01-05 74 #芯片元器件

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路...

热设计 2026-01-03 157 #导热界面材料

英特尔展示超大芯片封装技术...

热设计 2025-12-29 195

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题...

热设计网 2025-12-29 620 #新品发布 #导热界面材料

为什么数据中心采用冷板式而不是浸入式液冷...

热设计 2025-12-27 196 #液冷、数据中心等