余承东首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计：风扇竟比两枚硬币还薄 华为常务董事、终端BG董事长余承东发布视频，首次揭秘鸿蒙折叠电脑内部设计。据介绍，鸿蒙折叠电脑采用分布式整机架构，不仅在7.3mm超薄机身中装下了两个大风扇、VC散热板、电池，还在有限的空间里塞了隐藏的内置支架。... 热设计网 2025-07-02 29 #新品发布 #行业新闻 #手机笔记本等电子产品
浙江银轮：新能源汽车热管理中传热链热端热阻分析及解决方案 来源：盖世直播完全浸没式和主体浸没式等传热技术近期成为关注热点。这些技术通过增大传热面积、实现变沸点相变传热，有效提升了热管理系统的传热效率和均温性。浸没式热管换热器在新能源汽车、AI大模型、数据中心等多个... 热设计网 2025-07-02 20 #热管理行业活动 #液冷、数据中心等
大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 63 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
【热设计网】2025上海工程热设计培训纪实 由热设计网主办，中电标协热管理行业工作委员会协办，仕来高（东莞）电子支持的工程热设计培训于2025年6月19-21日在上海成功举办。... 热设计网 2025-06-30 38 #热设计培训 #热设计
导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用 本综述主要从当前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度，论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料，并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。... 热设计 2025-06-27 856 #芯片元器件 #导热散热
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