“2024中国AI芯片开发者论坛” 将于12月5-6日在深圳举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，深圳工业展协办，本次论坛重点探讨：高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术等。届时将安排30+演讲，预计将超过300+行业专家参会！
已确认的演讲单位及话题
存储芯片在AI端侧：技术创新和未来前景 ——得一微电子股份有限公司 |
AI芯片设计方向 ——浙江大学 |
芯片封装的热力技术方案 ——紫光展锐（上海）科技有限公司 |
芯片散热结构和需求 ——深圳市中兴微电子技术有限公司 |
高功率芯片相变传热技术发展趋势 ——华南理工大学 |
AI芯片对underfill的挑战 ——厦门大学 |
晶圆级封装铜铜键合的研究 ——西安电子科技大 |
芯片底层器件产热分析 ——复旦大学 |
芯片封装的发展趋势及挑战 ——华天科技(西安)有限公司 |
| EDA赋能AGI时代Chiplet集成系统演进与设计 ——芯和半导体科技（上海）股份有限公司 …… |
活动详情请联系：
谢工 18126055015 （微信同号）
孙工 13751181982 （微信同号）
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