2021年第一届热管理行业解决方案征集
活动背景
随着 5G 及 AI 行业的发展，高功率电子产品的散热问题成为制约产业发展的瓶颈。热相关材料、技术的自主化、国产化迫在眉睫。促进科技创新和成果转换，提高行业技术水平，培育具体核心竞争力的团队，打造中国热管理行业经济未来增长的新引擎，是中电标协热管理委员会的成立初衷。基于此，委员会连接国内前沿终端企业和行业内知名热管理公司，协同热设计网，共同组织此次热管理行业创新创业大赛。
活动目的
本着为理事单位为代表的热管理企业服务的原则，结合行业内 5G 及 AI 先进企业在实际产品开发 过程中遇到的热管理问题，发掘热管理行业企业、团体、个人的新方案、好产品，助力 5G 及 AI 热 管理问题的解决，为行业新技术、新材料、新方案提供市场需求对接、产业化对接。
主办方：中电标协热管理行业工作委员会
协作单位：宏力光电、祥博传热等中电标协热管理行业工作委员会各理事单位，更多企业及地方政府邀请中.....
专家委员会
中兴通讯相关专家、行业企业创始人、科研院所专家学者、工程热物理协会青年学者、知名投资机构投资人等。
前沿终端企业发起 权威技术专家把关 投资机构对接
主题和方向 分为两类:（主题任选，详细参数签参赛承诺函后获取）（1）整套热解决方案主题（2）单项先进技术主题
主题（一）整套热解决方案主题 5G通信处理设备散热解决方案
当前问题：单芯片热流密度极高，整机功耗高，空间仍需满足现行的服务器标准，在控制好元器件温度的前提下，降低设备重量，满足噪音需求.
指标：
发热量：单高功耗芯片≥***W，
每个设备内高功耗芯片数量≥*个，
芯片热密度≥***W/cm2，
设备总发热量≥****W
温度要求：
环境温度**°C下，
最低环境温度-*°C
芯片结温≤*** ℃
芯片壳温：**
整机噪声要求：
常温25C环境下，
机器系统噪声≤** dBA
设备应用场景和作用：
设备用于数据中心，大数据处理和信息传递
满足上述参数的前提下，实现散热功能所需的体积、重量、成本尽量低。
主题方向（二）单项材料、方案、热相关软件等先进技术主题
包括但不限于以下主题，参赛方如有在此主题之外的技术，可在参赛报名表中相对详细地介绍该项技术，经审核确具备热管理相关的创新性、实用性后，也可参赛。
a) 高导热壳体材料：材料各向同性，导热系数大于***W/mK的压铸材料或导热系数大于***W/mK的复合材料；
b) 高可靠、低热阻的导热界面材料（TIM1、TIM1.5、TIM2）：热阻低于***℃.cm2/W，可靠性满足通讯设备10年应用寿命要求，或消费电子3年应用寿命要求；
c) 适应***W/cm2以上高热流密度的两相均温技术以及热迁移技术，可克服远距离(**以上)、逆重力等散热难题，挖掘散热空间利用和散热效率提升潜力；
d) 高辐射、低吸收的涂层材料和工艺：用于室外设备，红外发射率>***，可见光吸收率<***，可通过1000h中性盐雾试验；
e) 低密度、高导热、高柔性、可折叠的导热界面材料或复合型多功能材料，其中可折叠高导热材料折叠次数超过10万次；
f) 高性能、低噪声、低能耗的风机技术，噪声较业界最高量产能力可降低**dB以上，能耗降低***%以上；
g) 空间利用率高的噪声控制技术；
h) 高可靠、低能耗、易维护的液冷技术及解决方案：机房级、机柜级、单板级、芯片级均可，间接液冷、喷淋液冷、浸没液冷均可，要求相较业界常见液冷解决方案具备性能、空间、成本或可靠性优势；
i) 芯片级冷却与封装优化技术，解决热流不均、热阻过大等散热瓶颈
活动周期：
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活动流程：
参赛报名 ：谢女士 13751181982
标签： 协会 点击： 评论: