亲爱的客户:
#没有不可逾越的冬天,只有永不停歇的脚步#
庚子鼠年,“平安健康”是贝思科尔给大家最真挚的2020祝愿。
受新冠病毒疫情影响,贝思科尔决定取消原定于3月份举办的所有线下/现场活动,并同时举办更多的线上活动,为用户带来更方便的学习机会,所有的活动计划将通过贝思科尔官网及微信公众号发布。
为中国加油,践行行业使命,与客户企业携手共渡难关!
时间:2020年3月12日-3月19日
费用:免费
语言:中文
参加方法:所有课程均通过网络直播平台进行在线分享,所有希望参加课程的客户,请打开会议报名链接或扫描二维码进行会议报名。课程开始,请通过报名的链接或二维码直接加入会议即可。
会议背景
1、电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC/功率半导体/LED)、汽车电子、能源和家电等行业体现得越来越突出,产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入;同时电子行业的工程师也正在面对多物理场仿真和多学科优化技术所带来的挑战。
2、近年来,SiC器件作为第三代半导体器件中的焦点,具有宽带隙、高击穿电压和高导热率,并具有更高的效率、更低的耗散功率、更小的整体系统尺寸以及更高温度运行的机会。对于SiC功率半导体而言,了解热行为和可靠性都是至关重要的任务。
3、为了及时跟踪散热仿真和测试技术的最新动态,本次课程中贝思科尔(BasiCAE)将联合西门子中国,通过实际的案例对Simcenter MAD及相关产品线的详细解决方案进行介绍。
课程安排
课程序号 | 课程主题 | 日期 | 时间 |
BC20200301 | 多物理场仿真和多学科优化技术在电子行业的应用 | 2020.3.12 | 14:00-15:30 |
BC20200302 | SiC 器件热阻量测和功率循环案例分享 | 2020.3.13 | 14:00-15:30 |
BC20200303 | 基于T3Ster的Mosfet热特性测试与建模校准最佳实践 | 2020.3.18 | 14:00-15:30 |
BC20200304 | 高保真热仿真体系建立与FloTHERM最新功能应用 | 2020.3.19 | 14:00-15:30 |
课程内容
课程1 | 多物理场仿真和多学科优化技术在电子行业的应用 |
课程序号 | BC20200301 |
培训日期 | 2020.3.12(星期四) |
培训时间 | 14:00-15:30 |
讲师 | Zhao Daquan(Siemens) |
课程简介 | 1、Simcenter实现电子产品设计中的热流固耦合分析 2、HEEDS提高电子产品的多学科优化设计质量 |
会议报名链接 | http://live.vhall.com/903577209 注:电脑端请使用谷歌浏览器观看培训课程 |
二维码报名 |
课程2 | SiC 器件热阻量测和功率循环案例分享 |
课程序号 | BC20200302 |
培训日期 | 2020.3.13(星期五) |
培训时间 | 14:00-15:30 |
讲师 | Alvin Hsu(Siemens) |
课程简介 | 近年来,第三代半导体器件正凭借其优越的性能和巨大的市场前景,成为电力电子器件在业界应用中的亮点。SiC器件作为第三代半导体器件中的焦点,具有宽带隙、高击穿电压和高导热率,并具有更高的效率、更低的耗散功率、更小的整体系统尺寸以及更高温度运行的机会。但是SiC材料在带隙中具有陷阱能级,其可以吸收和释放电荷。这种电荷的捕获和释放发生在毫秒到秒的较宽的时间范围内。在绝缘栅器件中,这些影响表现为时变阈值电压漂移。因此如何在功率循环测试和瞬态热测试中,采用有效的办法克服这些影响,并获得准确的结果,成为需要考虑的部分。 本次课程将通过SiC热阻测试案例进行介绍,并同步分享MicReD Power Tester的功率循环测试案例。 |
会议报名链接 | http://live.vhall.com/433805210 注:电脑端请使用谷歌浏览器观看培训课程 |
二维码报名 |
课程3 | 基于T3Ster的Mosfet热特性测试与建模校准最佳实践 |
课程序号 | BC20200303 |
培训日期 | 2020.3.18(星期三) |
培训时间 | 14:00-15:30 |
讲师 | William(BasiCAE) |
课程简介 | 课程重点介绍MicRED T3Ster产品测试测量原理、功率半导体Mosfet热特性测试测量方法、数据准确性判定依据、FloTHERM模型建立方法及模型校准方法,并通过相关实际案例讲解对相关过程进行贯穿,最终达到学员系统了解半导体器件热模型的测量、建模与校验的方法。 |
会议报名链接 | http://live.vhall.com/873322301 注:电脑端请使用谷歌浏览器观看培训课程 |
二维码报名 |
课程4 | 高保真热仿真体系建立与FloTHERM最新功能应用 |
课程序号 | BC20200304 |
培训日期 | 2020.3.19(星期四) |
培训时间 | 14:00-15:30 |
讲师 | William(BasiCAE) |
课程简介 | 课程重点介绍企业热仿真体系V&V技术开发方法、数据库建立标准、核心数据库测试&建模方法,并通过相关实际案例讲解对内容进行贯穿,最终使学员系统了解企业热仿真体系的建立方法。 |
会议报名链接 | http://live.vhall.com/627891560 注:电脑端请使用谷歌浏览器观看培训课程 |
二维码报名 |
会议加入方式
1、在浏览器中输入表格的会议报名链接地址或扫描二维码报名,点击“立即预约”,填写相关信息完成报名;
2、完成报名后,在培训时间开启时,在谷歌浏览器输入表格的会议报名链接地址或扫描二维码,点击“进入直播”即可观看课程。
会议注意事项
1、在整个培训期间,参会人员可以通过聊天区以文字形式将自己的问题发给主讲人,会议助理将记录所有的问题并由西门子原厂和贝思科尔工程师后续跟踪答疑;
2.、主讲人的培训时间约1个小时,之后有半个小时的答疑时间,主讲人会将收集到的问题集中进行答疑;
3、 在培训期间,不要谈论与发布与培训无关的话题和内容,保持文明的课堂秩序;
4、课件和视频文件会在会后通过贝思科尔官方公众号发布,请注意贝思科尔官方公众号或联系贝思科尔客户经理获取;
5、请参会者自觉遵守以上注意事项,否则主持人有权将参会者移出会议室。
注:贝思科尔为中国热设计网会员,享有网站和公众号推送文章的权益。
感谢阅读
报名培训,参与/赞助技术交流会,加入会员,申请加入热设计平台顾问团、加入QQ群、微信群以及其它各类热管理行业相关合作事宜,请扫码添加热设计网客服微信。
标签: 点击: 评论: