中华人民共和国航天工业部部标准
QJ 1474  1988 电子设备热设计规范
Thermal Desigh Criteria of Electronic Installations
1988- 04- 08发布 1988- 11- 01实施 中华人民共和国航天工业部发布

目次
1主题内容与适用范围
2传热方式及其设计的基本原则
3散热方式及热设计的基本原则
4元器件的热设计
5印制板的热设计
6机箱的热设计
7温度的测量
附录A半导体致冷的计算（参考件）
附录B适用于电子设备的热管的工质（参考件）
附录c散热器的型式及特性曲线（参考件）

中华人民共和国航天工业部部标准
电子设备热设计规范
Thermal Design Criteria of Flectronic Installations
1主题内容与适用范围
本标准规定了电子设备热设计方法，可供航天电子设备进行热设计时参照使用。
2传热方式及其设计的基本原则
传热的基本方式有：传导，对流和辐射，它们可单独或同时发生。
2.1热传导
    热由介质的一部分传到另一部分，介质并无可见的移动，而热能是通过分子和分子之间传
送并由物质的高温区流向低温区。
   Q-单位时间内热传导传递的热量，w： 
    i -导热率（导热系数）．W／fcm-℃)
    导热系数是一个表示物体导热能力的物理量j其物理定义为单位时间内通过单位长度，温度降低1℃时所传递的热量。常用材料的导热系数如表1所示。

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