2017年1月5日至1月8日，第50届CES（国际消费电子产品展）在美国拉斯维加斯举行，在这一年一度的电子盛会上，全球各大厂商悉数上阵，纷纷拿出自己的看家本领争奇斗艳，“黑科技”，“前所未有“等等词汇随处可见。作为从事散热行业多年的笔者，也非常想看到有关散热方面的新技术应用，这不，一篇标题为”华硕ZenFone AR评测：水冷散热，全球首配8GB运存”的文章引起了笔者的注意。


下面即是该文章的部分内容。
在CES 2017上面，华硕带来了两款重磅手机新品，除了主打拍照功能的鹰眼3，还发布了华硕ZenFone AR，其是全球首款同时支持Google Tango（AR）和Daydream（VR）的机型，标志着虚拟现实 (VR) 和增强现实(AR) 技术的重大进展，并全球首次配备8GB RAM，配置快要赶上小编家的电脑了。



ZenFone AR配置参数
　　ZenFone AR面向消费者提供移动AR、VR体验，不仅采用目前顶级的硬件规格，如骁龙821芯片、2K分辨率屏幕，还加入专用的TriCam三重镜头系统

外观设计：三个摄像头拥有很高辨识度　　值得一提的是，ZenFone AR首次将运行内存扩充到8GB，开创了Android阵营配置的新高。
　　华硕ZenFone AR的外观设计富有科技感，正反面黑色的搭配给人成熟内敛的感觉。手机正面覆盖5.7英寸的Super AMOLED屏幕，分辨率达到2560x1440，NTSC色域超过100%，显示效果鲜艳亮丽，表面为康宁公司的第四代大猩猩玻璃。


　　前置800万像素的摄像头，光圈F2.0，让人惊喜的是支持自动对焦功能。

　　底部为Type-C USB接口的设计，可以说是顺应了目前安卓智能机的大环境，而扬声器网孔并没有采用对称式设计，处女座可能要纠结。


　　虽然背面是塑料材质，但拥有皮革纹理的设计，看上去更为高档一些。华硕ZenFone AR后置3个摄像头，但只有2300万像素的主摄像头参与成像（支持四轴光学防抖、第二代激光对焦），后文会有相关解析。
硬件性能：8GB内存+水冷散热，流畅到底
　　华硕ZenFone AR搭载针对Tango技术优化的高通骁龙821处理器，核心频率2.35GHz（满血版），集成Adreno 530图形芯片，拥有32/64/128/256GB的ROM搭配（UFS 2.0），而且还成为首款拥有8GB  RAM的手机，具有里程碑的意义。在导热设计上面，为了保障系统的稳定运行，还引入了手机当中罕见的水冷散热系统。




虽然新闻标题为水冷散热，但在上图中的介绍中可以发现，其对散热系统的描述如下图：





划红线处可翻译为“Zenfone AR有一套高超的蒸汽冷却系统”，在这里官方采用了“Vapor”这个单词，而没有采用水冷系统常用的“Liquid”词汇，给笔者的感觉是，这个散热系统仍旧是一个高端手机上已经比较常见的压扁的热管（可近似看成一个小的“Vapor chamber”）而已。同时，从设计角度来讲，水冷系统所需要的空间在目前手机以薄为主流的且极为拥挤的尺寸里也是难以实现的。再者，水冷的成本以及其性能对手机目前的热耗来讲，都是没必要进行开发下去的。
当然，以上只是笔者的臆想之言，待有真机拆解图片放出后，一切便全都明了了。

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