随着电子产品功耗密度的提升，消费电子行业对散热设计的严格程度越来越极致。在数年以前，从未有厂商在宣传产品时重点提及散热设计，而今，手机、笔记本甚至桌面电脑等产品，越来越多地关注热设计的先进程度。ACER是一家非常关注热设计的厂家，去年就推出了宣称搭载创新LiquidLoop液冷散热的Switch Alpha 12,散热设计技术成为其产品宣传时的重点。

笔者并未实际看到过Switch Alpha 12真机，遍网搜索也未发现拆机图（想来是机器相当轻薄，如果拆解，复原难度大）。通过ACER官网的一些描述，其LiquidLoop散热技术的概要原理应可概述如下：

1. CPU的热量通过导热件传递到Acer LiquidLoop™；

2. 热量传递到热管，液体发生汽化，在热管中形成单向的气液两相流；

3. 在流体持续的蒸发和冷凝的过程中，CPU的热量被均散到整个产品空间中，最终通过设备外壳散失到环境中.

也就是说，这里使用的手段，应该类似我们常说的环路热管（Loop Heat Pipe，LHP）。LHP在传统热管的基础上发展而来，它继承了传统热管的优点，同时克服了传统热管的固有缺陷和不足。LHP与传统热管最显著的区别为毛细结构的局部化设置，它只在蒸发器吸热区域布置毛细芯，将传统热管毛细芯的毛细抽吸功能与液体回流功能分离。对于LHP，液体经过光滑内壁管线回流，流动压降显著降低，因而可采用能提供很高毛细压力的微米级孔径毛细芯来克服重力的影响，同时不会产生增加液体回流阻力的负面影响。

环路热管工作原理示意图:

 

 

Acer LiquidLoop™官方示意图

 

对于自然散热的平板电脑而言，客观来讲，很难说这种设计到底会不会获得更加优异的散热效果，因为无论热量如何均布，最终它必然要经由外壳散失到空间中。Switch Alpha 12的结构设计参数如下：

l   长度292.1mm

l   宽度201.4mm

l   厚度9.5-15.85mm（意味着拆除键盘后仅9.5 mm厚）

l   外壳材质镁铝合金

其设计功耗为15 W。通过体积功率密度核算，其极限体积热流密度达到了26.8 W/L，对于一个对表面温度要求苛刻，而且采用自然散热的产品而言，这一集成度是相当惊人的。无论如何，发展到现阶段，先进电子产品的散热问题都是一个再也无法回避的课题。期待某产品在提及采用了某种黑科技时，屏幕上出现的是：先进的散热技术。

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