Mentor Graphics公司热设计和热测试研讨会4月起跑长春站和杭州站
4月12日，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门将分别在长春和杭州举办免费研讨会。MAD部门在流体散热行业已经有20多年的历史，其完整的流体散热仿真平台工具已经为国内外众多知名厂商所广泛采用。届时将有Mentor资深技术工程师，为大家分享汽车行业及IC封装的实际应用案例，期待您的参与。
本次会议，我们将介绍整个电子散热领域CFD工具的应用，并以我们的经验为基础，分享在电子仿真热分析过程中，影响结果的因素，以及如何避免这些因素的干扰，设计出更优化的方案。我们希望通过我们在该领域的经验和背景知识，能帮助更多人了解电子产品热管理的处理方式。
杭州站主题：IC封装热仿真和IC封装热测试实际应用案例
会议时间：2012年4月12日 （星期四）9：00 – 16：30
会议地点：浙江杭州市 上城区平海路25号 杭州华辰国际饭店 6号会议室
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日期 |
时间 |
内容 |
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4月12日 |
8:45- 9:00 |
签到 |
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9:00- 10:00 |
CFD在电子散热领域的应用 |
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电子散热仿真分析的不确定性 |
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10:00- 11:00 |
FloTHERM在风电变流器热设计中的应用 |
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11:00-12:00 |
FloTHERM在芯片封装热阻仿真中的应用 |
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12:00- 13:00 |
午餐 |
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13:00-14:00 |
热阻测试仪T3Ster 介绍 |
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14:00-15:00 |
IC封装测试的实际案例，现场测试 |
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15:00-15:15 |
茶歇 |
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15:15-16:15 |
热仿真、热测试讨论与交流 |
席位非常有限，请关心产品热/流分析以及热学测试的技术人员、工程经理尽早报名！
我们诚意期待您的光临。
如有咨询，请联系Mechanical Analysis部门
市场部：Kim Tong kim_tong@mentor.com 021-61016343
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