华南区第一期热设计培训纪实

leonchen 2019-08-01

由中国热设计网主办的工程热设计培训于2019年7月26日-7月27日在南山区中南海滨大酒店成功举办。

来自北京、广州、深圳、东莞、杭州、苏州、青岛等地的30多位热设计行业从业者齐聚深圳，参加了本次培训。

中国热设计网的培训课程，实际上是一次由经验丰富的技术工程师，以热设计知识框架为引，系统、深入探讨各类电子产品具体热设计问题和应对思路的技术分享会。其中的内容，会严密结合平台组织的展会、技术交流会、技术沙龙不断刷新，保持知识和内容的先进性，并根据学员反馈，调整案例，最大程度贴近工程实际。

本次培训从八个方向阐述热设计技术问题的解决思路。首先，了解热设计的意义，从热设计的起因来分析其未来趋势。其次，在讲解具体产品设计方法之前，讲解最基础的理论知识，包括传热学、流体力学、热力学等。并结合现在最常见的电子散热物料，深入浅出地演示如何利用这些理论知识有效地指导实际设计，从而提高效率，节约成本。课程期间，对于仿真软件的使用方法，现场进行了一个完整案例的演示，说明基本的几何建模，模型设定，划分网格，以及后处理分析等实际操作方法。讲义中还详细地介绍了FloMCAD的使用方法，分享了软件使用过程中的常见问题，尤其是收敛问题的有效处理方法。

课程还分享了芯片内部的材料结构，解读各类芯片对应的最佳外围散热方案，解释从芯片到单板，从单板到系统的连接概念和不同设计方法。在强调不同点的同时，通过演示具体的分析过程，强调基本定律的一致性，并随后通过介绍多类常见实际产品的散热思路（包括机顶盒，刀片式服务器，运动相机，笔记本电脑，无人机，手机等），进一步具体论证热设计基本方法。