课程背景：
电子设备热设计的需求与日俱增。随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因，产品散热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。由于功耗墙的逼近，传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、精细化设计的新需要，学习和了解科学的电子设备热设计及热分析方法，对于设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。
课程收益：
1. 电子设备热设计要求及热设计方法
2. 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3. 电子设备的自然冷却、强迫风冷及液冷设计
4. 各类关键散热物料的选型和优化设计
5. 热管散热器等高效散热部件的原理及应用
6. 电子设备热性能评价及改进方法
7. 计算机辅助热分析，专业热仿真能力
8. 电子设备热设计工程应用实例
9. 散热设计在产品节约成本方面的体现
课程大纲：
总的培训课程包含但不限于以下内容，课程具体讲授顺序会有变更，并会根据学员的接受情况实时进行扩展讲解。
第一天 上午：9:00- 12:00
1. 电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识
n 传热学 流体力学 热力学
2. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义
◼ 对流系数、导热系数、表面热辐射的作用
◼ 结温、壳温的意义、热阻的概念及应用
3. 热仿真软件Flotherm在热设计中的运用
i. 仿真基本原理
ii. 关键参数的实际意义及设定方法
n 求解域
n 环境温度
n 辐射设定
n 材料设置
n 功耗设置
iii. 网格划分——仿真精度的重要保障
n 网格划分基础
n 局域化网格
n 网格质量评估
n 网格问题定位与排除
第一天 下午：13:30- 17:30
4 Flotherm软件常用元件的建模方法
◼ PCB的热属性及建模仿真
◼ 芯片的热属性及建模仿真
◼ 导热界面材料选型设计和建模方法
◼ 散热器简介和优化设计、建模方法
◼ 风扇选型设计和建模方法
◼ 热管和蒸汽腔选型设计和建模方法
◼ 冷板的选型设计和建模方法
◼ Region的使用方法
5. 实例讲解、优化设计实例
◼ 自然散热——IPTV Box热设计实例
◼ 风冷散热——机箱热设计实例
第二天 上午：9:00- 12:00
6. 后处理的设置及结果分析
◼ 后处理-计算结果的整理
◼ 后处理-切面云图的设置方法
◼ 后处理-粒子流的设置方法
◼计算结果分析散热问题
7. 热设计基本方法
◼ 风扇基本定律和选型设计
◼ 风扇转速控制的设计
◼ 认识风扇的性能曲线
◼ 风扇的工作点与系统阻抗
◼ 吹风与抽风系统的特点
◼ 噪音的控制与优化
◼ 进出风开孔的设计
◼ 风道设计与优化
◼ 自然散热强化措施
第二天 下午：13:30- 17:30
7. 使用Flotherm软件仿真的高阶应用
◼ 自动智能计算——优化中心Command center的使用方法
◼ 瞬态分析技巧讲解
◼ 数值风洞及复杂系统的简化建模
8. 热测试及常见收敛问题分析与排除
◼ 热测试各种仪表的使用注意事项
◼ 热测试的工作流程及结果分析
◼ 常见收敛问题分析与排除方法
◼ 常见建模错误及排除方法
9. 案例操作及问答提问
讲师简介：
本培训课程讲师均有多年电子产品散热设计从业经验，并具有多家世界500强公司工作经历。精通多个行业的散热设计，如计算机、服务器与数据存储设备、照明工程、通信设备、能源，通讯，汽车电子，工控等行业。工程经验丰富，精通使用热仿真软件。对电子元器件封装结构，导热材料选型，材料工艺等有独到的认知和设计经验。
培训时间和地点：
2019年7月26日~7月27日
深圳市南山区南新路3125号 中南海滨大酒店
课程优势：
本课程由行业专家亲自编写，并特意地以新入行工程师学习角度编写教材，摈弃苦涩难懂的复杂公式，以浅显易懂语言讲述热学理论及应用，深入浅出，课程中间可以随时进行技术上的互动。中国热设计网每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办多场线下培训，参加当次培训凭本次报名表可免费复听各地同类培训。
培训费用：
l 3980元/人
l中国热设计网企业会员员工8折
l 中电标协热管理行业工作委员会会员8折
l 三人以上团体报名8折
l 费用包含两天午餐
报名咨询：
谢小姐（场地、时间和报名事宜）：13751181982
陈先生（培训内容相关）：18503009673（微信同号）
Email：thermal@resheji.com 网站：中国热设计网 http://www.resheji.com
填写附件中的报名表，发送至：thermal@resheji.com，谢谢支持！
（附件的压缩文件中有word版的报名表）
注：未经学员允许，报名表信息会被严格保密。
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