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永成祥 导热硅胶片
高导热硅胶片由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于高导热硅胶片，性价比高，常见颜色为蓝色，华测系数报告测试导热系数为3.1w/m.k。主要用于大功率LED灯饰上以及发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。此款导热硅胶片具有高可压缩性，表面触感柔软兼有弹性，自带天然粘性，无需表面粘合剂。良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求及ROHS的环境要求。
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产品特性 低渗油，阻燃抗刺穿 高绝缘性，低压缩性
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1275
永成祥 导热灌封胶
阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，导热灌封胶与导热硅胶片相比价格更低，可塑性更强，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
电源阻燃导热灌封胶特点:
优势特点：导热灌封胶与导热硅胶片相比价格更低，可塑性更强
固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体，吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
电源阻燃导热灌封胶注意事项:
胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触；
存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
电源阻燃导热灌封胶储存与包装:
请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）；
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
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1146
永成祥 导热硅胶
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求
3、EMC，绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
技术参数
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型状
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白色膏状
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相对密度
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1.60
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表干时间
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min,25℃≤20
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固化类型
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脱醇型
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完全固化时间
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d, 25℃）3-7
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伸长率
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% ≥200
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CAS
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112926-00-8
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硬度
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Shore A） 45
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剪切强度
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MPa）≥2.5
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剥离强度
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N/mm >5
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使用温度范围
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℃－60～280
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线性收缩率
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%） 0.3
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体积电阻率
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Ω?cm）2.0×101
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介电强度
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KV/mm） 21
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介电常数
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1.2MHz 2.9
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导热系数
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W/(m?K) 1.2
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阻燃性
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UL94 V-0
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1026
永成祥 导热硅脂
导热硅脂产品规格书
● 产品特点：
·本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点：
· 具有极佳的导热性，导热系数大于2.0 W/(m.K)；
·优异的电绝缘性；
·较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；
·高温下不干，不流油；
·无毒、无味、无腐蚀、环保。
●典型用途：
·广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
●使用工艺：
·清洗待涂覆表面，除去油污；
·然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
●注意事项:
·导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证
填满间隙的前提下越薄越好。
·本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点：
· 具有极佳的导热性，导热系数大于2.0 W/(m.K)；
·优异的电绝缘性；
·较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；
·高温下不干，不流油；
·无毒、无味、无腐蚀、环保。
●典型用途：
·广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
●使用工艺：
·清洗待涂覆表面，除去油污；
·然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可
·注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
●注意事项:
·导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证
填满间隙的前提下越薄越好。
● 技术参数：
导热系数：1.0-5.0W可选
颜色：白色、灰色
耐温：-40-250
密度：2.2
845
永成祥 导热双面胶
导热双面胶概述
导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势
● 高粘结各种平面感压双面胶带
● 高性能热传导压克力胶
典型应用
● LED光条元件和金属边框的组装
● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上
● 散热配件与 LED光条配件，可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
产品参数
导热系数：1.2W 1.5W
颜色：蓝膜加白胶、白胶加白胶
厚度：0.1-0.5mm
粘力：25公斤
耐温：-30-120
789
高温导热绝缘材料研发与生产
深圳市永成祥科技有限公司是一家专业致力于电子导热散热材料研发、生产、销售集一体的高新科技企业。公司研发生产的导热散热材料有:导热双面胶,导热硅胶片,导热硅脂，导热灌封胶,矽胶制品，导热石墨片材料，及各种导热材料等。产品广泛应用于电源、LED灯饰、安防、电脑、LED电视、机顶盒、光电.军工、汽车电子、仪器仪表、网络通信等领域。
公司把产品的技术创新视为企业生存之本,汇集了大量的科研专家、高级工程师形成了充满凝聚力的高素质研发团队。同时我们还与国内众多知名科研机构及大学开展了科研合作项目。确保企业源源不断的向国内外市场推出领先产品,为客户提供全面系统的导热技术解决方案. 同时建立自己的环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等，具备了SGS、CTI等同等硬件级别测试水平。拥有红外光谱，导热系数仪，DSC，DTG等先进材料分析检测设备，可以对材料进行定性及定量成分分析，为研发，生产提供可靠技术保障。
公司秉承“诚信至上，以人为本，服务为先”的经营理念，以创造客户价值、员工价值、合作伙伴价值、社会价值为己任，发挥人才及销售服务网络优势，作为成长中的年轻化高科技企业，深圳市永成祥科技有限公司正在以现代营销理念、科学工程管理、快速反应机制和人性化管理发展公司；主动性、责任感、诚信是公司倡导的核心价值观；求实、进取是公司倡导的基本精神；把个人发展融入企业整体发展是公司对员工的基本要求。在这一营销服务、工程管理体系和经营管理理念下，深圳市诺丰电子科技有限公司正在稳速发展。我们将以优质的产品，周到的服务和雄厚的实力竭诚服务于社会，服务于用户！
公司把产品的技术创新视为企业生存之本,汇集了大量的科研专家、高级工程师形成了充满凝聚力的高素质研发团队。同时我们还与国内众多知名科研机构及大学开展了科研合作项目。确保企业源源不断的向国内外市场推出领先产品,为客户提供全面系统的导热技术解决方案. 同时建立自己的环保检测实验室、分析检测实验室、可靠性及安规测试实验室、物理实验室等，具备了SGS、CTI等同等硬件级别测试水平。拥有红外光谱，导热系数仪，DSC，DTG等先进材料分析检测设备，可以对材料进行定性及定量成分分析，为研发，生产提供可靠技术保障。
公司秉承“诚信至上，以人为本，服务为先”的经营理念，以创造客户价值、员工价值、合作伙伴价值、社会价值为己任，发挥人才及销售服务网络优势，作为成长中的年轻化高科技企业，深圳市永成祥科技有限公司正在以现代营销理念、科学工程管理、快速反应机制和人性化管理发展公司；主动性、责任感、诚信是公司倡导的核心价值观；求实、进取是公司倡导的基本精神；把个人发展融入企业整体发展是公司对员工的基本要求。在这一营销服务、工程管理体系和经营管理理念下，深圳市诺丰电子科技有限公司正在稳速发展。我们将以优质的产品，周到的服务和雄厚的实力竭诚服务于社会，服务于用户！
1249
卓尤室温交联导热硅胶TC-230
PAKCOOL™ TC-230是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-230由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-230灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。
导热率: 3.0W/m⋅K
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物
| 基材 | 双组份RTV |
|---|---|
| 颜色 | A‐蓝色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 200,000 |
| 操作期(小时,20°C) | 4 |
| 导热率(W/m⋅K) | 3.0 |
| 硬度(Shore A) | 20 |
| 密度(g/cm3) | 2.89 |
| 介电常数(MHz) | 4.7 |
| 体积电阻(Ω⋅cm) | ≥3.3x1014 |
| 保存期限 | 常温下 12 个月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 连续使用温度 | -60 to +200°C |
-
TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）
20°C 12-24 小时 70°C 30分钟 100°C 15分钟 125°C 5分钟
856
卓尤室温交联导热硅胶TC-225
PAKCOOL™ TC-225是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-225由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-225灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。
导热率: 2.5W/m⋅K
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物
| 基材 | 双组份RTV |
|---|---|
| 颜色 | A‐灰色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 150,000 |
| 操作期(小时,20°C) | 4 |
| 导热率(W/m⋅K) | 2.5 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.80 |
| 介电常数(MHz) | 4.2 |
| 体积电阻(Ω⋅cm) | ≥3.1x1014 |
| 保存期限 | 常温下 12 个月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 连续使用温度 | -60 to +200°C |
-
TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）
20°C 12-24 小时 70°C 30分钟 100°C 15分钟 125°C 5分钟
804
卓尤室温交联导热硅胶TC-219
PAKCOOL™ TC-219是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-219由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-219灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。
导热率: 2.0W/m⋅K
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物
TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）
| 20°C | 12-24 小时 |
| 70°C | 30分钟 |
| 100°C | 15分钟 |
| 125°C | 5分钟 |
| 基材 | 双组份RTV |
|---|---|
| 颜色 | A‐灰色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 120,000 |
| 操作期(小时,20°C) | 4 |
| 导热率(W/m⋅K) | 2.0 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.75 |
| 介电常数(MHz) | 4.8 |
| 体积电阻(Ω⋅cm) | ≥3x1014 |
| 保存期限 | 常温下 12 个月 |
| 阻燃性 | U.L.94 V-0 |
| 连续使用温度 | -60 to +200°C |
- PAKCOOL™ 双组分导热硅胶分别采用40g、80g 双组分袋装和45ml、200ml、400ml的针筒包装。双组分硅胶袋是中间用一个可以挤破的隔膜将A组分和B组分胶分开。使用前，只需要对胶袋施压使其隔膜破裂即可将其混合。针筒包装是将A组分和B组分分别灌装入一套双组分针管的两个针筒中。挤出时，两个组分将通过安装于针筒前端的静态混和管进行充分混合。此产品也可桶装或根据顾客的具体要求进行特殊包装。
930
卓尤室温交联导热硅胶TC-215
性能及特性
颜色 A‐粉红色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介电常数(MHz) 5.0
体积电阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常温下 12个月
阻燃性 U.L.94 V-0
连续使用温度 -60 to +200°C
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
导热率: 1.5W/m⋅K
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物
技术参数
| 基材 | 双组份RTV |
|---|---|
| 颜色 | A‐粉红色，B‐白色 |
| A/B 混合比例 | 1:1 |
| 粘度(cps) | 100,000 |
| 操作期(小时,20°C) | 4 |
| 导热率(W/m⋅K) | 1.5 |
| 硬度(Shore A) | 15 |
| 密度(g/cm3) | 2.50 |
| 介电常数(MHz) | 5.0 |
| 体积电阻(Ω⋅cm) | ≥2x1014 |
产品介绍
PAKCOOL™ TC-215是双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-215由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-215灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。
使用和包装 基材 双组份RTV
颜色 A‐粉红色，B‐白色
A/B 混合比例 1:1
粘度(cps) 100,000
操作期(小时,20°C) 4
导热率(W/m⋅K) 1.5
硬度(Shore A) 15
密度(g/cm3) 2.50
介电常数(MHz) 5.0
体积电阻(Ω⋅cm) ≥2x1014
保存期限 常温下 12个月
阻燃性 U.L.94 V-0
连续使用温度 -60 to +200°C
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
导热率: 1.5W/m⋅K
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物
PAKCOOL™ TC-215是双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-215由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-215灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。
使用和包装
TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）
| 20°C | 12-24 小时 |
| 70°C | 30分钟 |
| 100°C | 15分钟 |
| 125°C | 5分钟 |
PAKCOOL™ 双组分导热硅胶分别采用40g、80g 双组分袋装和45ml、200ml、400ml的针筒包装。双组分硅胶袋是中间用一个可以挤破的隔膜将A组分和B组分胶分开。使用前，只需要对胶袋施压使其隔膜破裂即可将其混合。针筒包装是将A组分和B组分分别灌装入一套双组分针管的两个针筒中。挤出时，两个组分将通过安装于针筒前端的静态混和管进行充分混合。此产品也可桶装或根据顾客的具体要求进行特殊包装。
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傲川TG300导热硅脂
产品说明TG300系列-导热硅脂特性：
○较低的热阻
○高一致性，具有成本效益
○长效可靠性
TG300系列-导热硅脂应用范围：
○CPU、GPU、IGBT、散热器
○电信设备，军事，LED照明等
○较低热阻的冷却模块、内存模块中
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TG300系列导热硅脂参数
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属性
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单位
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TG300
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测试方法
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颜色
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----
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灰
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目视
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密度
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g/cc
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2.85±0.1
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ASTM D792
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耐温范围
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℃
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-59~200
|
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击穿电压
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Kv/mm
|
5
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ASTM D149
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体积电阻率
|
Ω.cm
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17×1016
|
ASTM D257
|
|
介电常数
|
Hz
|
0.4
|
ASTM D412
|
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导热系数
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W/m.k
|
4.0
|
ASTM E 1461
|
826
傲川TG200系列导热硅脂
产品说明AOK品牌TG200系列导热硅脂是深圳市傲川科技有限公司开发的一种高导热系数的导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。
AOK品牌TG200系列导热硅脂其导热系数是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
AOK品牌TG200系列导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能(表一)
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产品编号
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TG200
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产品描述
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非硫化、导热混合物
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形态
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膏状
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平均黏度
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2,000,000 mPa·s/0.3rpm
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比重
|
2.9g/ml
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颜色
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白色
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热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
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0.109℃·in2/W
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导热系数
|
2.0W/m·K
|
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挥发份（120℃-4h）
|
＜0.05%
|
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固含量（120℃-4h）
|
99.9%
|
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介电强度
|
5.0kV/mm
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储存条件
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密封、25℃、阴凉处
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911
傲川TG100系列导热硅脂
产品说明
TG100系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。
TG100系列导热硅脂其导热系数是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
TG100系列导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
AOK品牌TG100系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能(表一)
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产品编号
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TG100
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产品描述
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非硫化、导热混合物
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形态
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膏状
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平均黏度
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45,000 mPa·s/0.3rpm
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比重
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2.9g/ml
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颜色
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白色
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热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
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0.150℃·in2/W
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导热系数
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1.0W/m·K
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挥发份（120℃-4h）
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＜1%
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固含量（120℃-4h）
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99%
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介电强度
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6.0kV/mm
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储存条件
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密封、25℃、阴凉处
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TG100系列导热硅脂在不同的应用条件下的性能变化
导热硅脂的热阻与其硅脂涂覆厚度有关，硅脂涂覆层越厚，其热
阻越大：
TG100系列导热硅脂的可靠性
导热硅脂的热稳定性是衡量导热硅脂可靠性的一个重要指标，TG100
具有优良的热稳定性，在经历30 个温度循环后(一个循环为150℃，30 分钟：-45℃，30 分钟)后，热阻基本不变，表明TG100 具有优良的热稳定性。
TG100系列导热硅脂的使用方法
TG100系列导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷的方法，如图3 所示,
丝网的材料一般条件试验尼龙，涂覆的厚度与丝网的目数有关，目数越小，丝网的直径就越大，在同样的印刷条件下，涂覆的厚度也就越厚。不同的目数对应的涂覆厚度如表二所示：
丝网数目 丝网厚度 预计涂覆厚度
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目数
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丝网厚度
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预计涂敷厚度
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60
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0.21mm
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0.135-0.145mm
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80
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0.20mm
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0.12-0.15mm
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110
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0.125mm
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0.09-0.1mm
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采用的刮刀厚度小于70 度
根据傲川的经验，关于丝网涂覆工艺我们推荐：
1) 推荐采用80 目的尼龙丝网。
2) 刮刀采用硬橡胶材料，其硬度大约70 度左右。
3) 丝网与涂覆表面的距离推荐1-2mm。
4) 刮刀与涂覆表面呈45 度左右刮硅脂，保持均匀压力及速度操控刮刀，最好一次刮好，以保证硅脂涂覆厚度的均匀。
5) 在使用前先将导热膏搅拌5 分钟,使膏体与硅脂充分混合.清洗待涂覆面,除去油污;然后将导热硅脂直接均匀的涂覆表面即可.注意涂覆表面应该均匀一致,只涂敷一层即可.
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