产品说明AOK品牌TG200系列导热硅脂是深圳市傲川科技有限公司开发的一种高导热系数的导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。
AOK品牌TG200系列导热硅脂其导热系数是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
AOK品牌TG200系列导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能(表一)
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产品编号
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TG200
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产品描述
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非硫化、导热混合物
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形态
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膏状
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平均黏度
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2,000,000 mPa·s/0.3rpm
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比重
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2.9g/ml
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颜色
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白色
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热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
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0.109℃·in2/W
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导热系数
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2.0W/m·K
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挥发份（120℃-4h）
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＜0.05%
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固含量（120℃-4h）
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99.9%
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介电强度
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5.0kV/mm
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储存条件
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密封、25℃、阴凉处
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