PAKCOOL™ TC-219是双组份室温交联液体导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 TC-219由液态的A和B组分组成。B组分呈白色，A组分为着色液体以便混合时鉴别A和B组分是否混匀。当A和B组分以1：1重量或体积比混和时，此胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用TC-219灌封的电子组件具有高导热率、优越的耐高低温性、极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。 

导热率: 2.0W/m⋅K
优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
应力低，更为有效地保护电器元件
室温或加温固化
100%固态，固化后无渗出物 

TC-200系列硅胶在室温下放置24小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表）

• PAKCOOL™ 双组分导热硅胶分别采用40g、80g 双组分袋装和45ml、200ml、400ml的针筒包装。双组分硅胶袋是中间用一个可以挤破的隔膜将A组分和B组分胶分开。使用前，只需要对胶袋施压使其隔膜破裂即可将其混合。针筒包装是将A组分和B组分分别灌装入一套双组分针管的两个针筒中。挤出时，两个组分将通过安装于针筒前端的静态混和管进行充分混合。此产品也可桶装或根据顾客的具体要求进行特殊包装。