5G智能手机的热管理：散热与隔热

       5G市场正在迅速发展，5G智能手机已得到广泛使用。当前，全球电子制造商在技术以及产品质量上对5G智能手机市场展开激烈竞争。

那么5G智能手机制造商必须面对哪些问题呢？

       出现新的热量和热量集中问题是因为：在更高的毫米波频率上运行的5G蜂窝信号和大规模MIMO的实现；市场对更轻、更薄、更快的设备的需求；设备内的电路变得更密集，对热管理材料更轻、更薄和更好的伸展率的要求不断提高。

       在5G智能手机中管理热量和温度对于延长使用寿命（特别是对于组件）至关重要，热管理挑战的解决方案必须在板级，电路设计/操作级以及通过使用有源热管理解决方案来解决。

CPU散热

       在智能手机中，密集的应用处理器，电源管理电路和相机模组是主要的热源。AP包含多个子组件，例如GPU，多媒体编解码器，尤其是CPU，产生的热量最多。

       此外，由于AP相对较小的尺寸和复杂的电路，它们往往会产生更多的热量。当微处理器位于几乎没有通风或密闭的壳体中时，这种热量可能会成为问题。必须控制热功耗或增加散热手段，以防止高温损坏微处理器和周围的电路。

PMIC散热

       PMIC –电源管理集成电路是众所周知的在智能手机运行期间会产生大量热量的组件之一。

       对于功率管理IC，RAM和图像处理器等性能组件的热管理，Prostech提供可固化的热间隙填充剂，这些填充剂具有良好的导热性，在振动和温度循环下具有物理稳定性，同时能够缓解应力。

一般散热

       石墨片（PGS）可以将手机主板PCB上的CPU /闪存芯片产生的热量均匀地传递到金属支架和框架上。同时，来自高热量CPU芯片的热量可以迅速散布到整个石墨片的平面上。

       电池仓背面钢架上的石墨片还具有将热量均匀散布到触摸屏并散发电池热量的功能。它解决了长时间使用会烫手的问题。

5G天线的隔热

        当前，复杂的5G mmWave天线模块集成了功率放大器，这些功率放大器在设备边缘附近产生热量。由于空间限制，很难通过增加空气间隙来降低表面温度，并且节流会损害5G性能。传统的散热解决方案也不是一种选择，因为它们具有导电性并且会干扰RF信号。

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