手机都有哪几种散热方式？哪种散热效果最好？
目前市面上手机更新换代比较快，如果让我说哪种手机散热方式最好，不敢乱下评论，但是还是比较推荐石墨，是目前散热方式中还不错的。
智能手机的散热方式可分为石墨散热、金属背板/边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。其中合成石墨材料/高导热石墨膜是利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料，相比起其他方案而言，石墨晶体具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点，近年来在消费电子产品中得到广泛应用，特别是iPhone采用后，目前合成石墨膜也已经成为手机散热的主流方案。
石墨散热片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，其化学成分主要是单一的碳（C）元素。碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。高温高压聚合而成的石墨片具有独特的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时还可以改进消费类电子产品的性能。
石墨优点：轻薄、导热系数高：导热系数是铜的2至 5倍；重量只有铜的1/10至1/4 ；易于加工：可加工成微小或复杂形状 可屏蔽（电磁波），同时解决热和电磁 波问题。 高稳定性（高级碳和高化学稳定性）， 耐环境，不随使用年限而变质。
石墨片广泛应用于智能手机，移动电话， DSC，DVC，平板电脑，PC和外围设备，LED 设备；半导体制造设备（溅射，干蚀刻，步 进）；光通信设备等多个场景。
智能手机中包含许多会产生热量的组件，同时也包含很多受热容易影响性能和寿命的组件。处理器是一款智能手机中发热量最大的组件，其它产生热量的组件还包括图像传感器、光源以及电池等。根据EUCNC数据，手机功耗主要来源于功率放大器、应用处理器、屏幕和背光、小信号收发器和基带处理器。
还有的散热方式为：液冷热管。热管是一种传热装置，它利用材料的导热特性和形态的变化实现热量传递。液冷热管即利用液体的汽化和液化特性进行热量传递，其具体过程为：
① 蒸发段受热，蒸发段毛细芯中的水吸收大量热量，蒸发汽化为水蒸气；
② 水蒸汽在微小压差下流向冷凝段；
③ 水蒸汽在冷凝段释放大量热量，凝结成液体；
④ 冷凝段的液体借助吸液芯毛细力作用返回蒸发段管理。
整个过程不断的将热量从机身顶部传递到机身底部，乃至整个机身。
华为、OPPO、三星、小米等手机品牌厂已经开始使用散热管，其中三星从 Galaxy7 开始导入散热管设计，几乎成为 Galaxy 系列的固定设计。
液冷热管特点：
（1）使用寿命长：热管工作流体和芯结构永久地封装在铜容器内，没有任何活动部件，且没有使用任何腐蚀性材料。 因此，随着时间的推移，热管不会发生机械或化学降解，因而使用寿命较长。典型热管的使用寿命约为20年，超过了冷却系统的平均寿命。
（2）灵活性和空间位置：热管是灵活的，当热源周边空间不足时，热管可以将热量吸引到远处，在那里有充足的散热器和气流实现空间。
其另外的散热方式为均热板。均热板（Vapor Chambers）是平面热管，可以在两个方向上散热。它们通常用于高热通量场景，或者热量需要二维扩散时。Vapor Chamber技术可以将具有更高TDP（或超频状态）的CPU高效地冷却至安全的工作温度，从而延长部件和产品使用寿命。均热板灯芯内部充满冷却液，当热量进入时，冷却液受热蒸发，经冷凝器冷却液化再次返回以传递热量。
传统的两层均热板制作流程为在铜基的基础上烧结支柱和灯芯结构，然后进行铜焊、灌水并密封，最后钎焊周边，形成稳固的均热板。
随着工艺技术的发展，和不同应用场景对器件大小、性能的要求，均热板制作工艺和结构不断优化升级。比如：通孔，拥有更高的基座特性，配备双层基座表面来连接两个热源等。
均热板与热管的原理相同，二者主要差别在于其热流量传播方 式不一样，由此产生其应用场景的差别。
热管：线性热流，热量单向传播，通常作为远程冷凝器。 均热板：多向热流，热量多向传播，通常作为局部冷凝器。
由于技术成熟，且价格较便宜，目前多数智能手机的散热方案是采用石墨片。随着5G的发展，5G 芯片的计算能力要比现有的 4G 芯片高至少 5 倍，功耗大约高出2.5 倍；此外，5G 和无线充电对信号传输的要求更高，而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大，预计 5G 手机不再采用金属背板计，原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战；随着 AI 技术和 AR 应用增加，手机运算速度及数据处理能力持续提升，手机发热量也持续增加。因此，5G 手机预计将更多地采用散热管或均热板等新型散热方式。
根据Yole预测，2016年到2020年，智能手机散热器组件市场年复合增长率将达到26.1%，2020年市场 规模将达到36亿美元。未来手机散热器市场将主要集中在封装级，芯片封装和印刷电路（PCB）。
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