一．天线的设计 

 

1、PIFA 双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA

2、三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3

3、PIFA 天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色 EVA(强度高/吸波少)

4、圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式

5、外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则 ESD 难通过

6、内置单棍天线，电子器件离开天线 X 方向 10(低限 8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过 5 度，PCB 天线触点背面不允许有金属

7、内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用

8、天线与 SIM 卡座的距离要大于 30MM GUHE 电工天线，周围 3mm 以内不允许布件，6mm 以内不允许布超过 2mm 高的器件，古河天线正对的 PCB 板背面平面方向周围 3mm 以内不允许有任何金属件

 

二．翻盖转轴处的设计 

 

1、尽量采用直径 5.8hinge，

2、转轴头凸出转轴孔 2.2，5.8X5.1 端与壳体周圈间隙设计单边 0.02,2D 图上标识孔出模斜度为 0

3、孔与 hinge 模具实配，为避免 hinge 本体金属裁切毛边与壳体干涉

4、5.8X5.1 端壳体孔头部做一级凹槽(深度 0.5,周圈比孔大单边 0.1)

5、4.6X4.2 端与壳体周圈间隙设计单边 0.02,,2D 图上标识孔出模斜度为 0

6、孔与 hinge 模具实配，hinge 尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计 0.1

7、深度方向 5.8X5.1 端间隙 0，4.6X4.2 端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1 前完成

8、壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2

9、主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2

10、壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边 0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1 前完成

11、凸圈凸起高度 1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋

12、非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2

13、HINGE 处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计 0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1 前完成

14、翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3

15、翻盖 FPC 过槽正常情况开到中心位，为 FPC 宽度修改留余量

16、转轴位置胶太厚要掏胶防缩水

17、转轴过 10 万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）

18、hinge 翻开预压角 5～7 度（2.0 英寸以上 LCM 双屏翻盖手机采用 7 度）；合盖预压为 20 度左右

19、拆 hinge 采用内拨方式时，hinge 距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离 hinge 距离小于 5，设计筋位顶住壳体侧面

 

三.镜片设计 

 

1、翻盖机 MAIN LCD LENS 模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入 FLIP REAR 0.05

2、翻盖机 SUB LCD LENS 模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的 LENS 厚度各增加 0.2）

3、直板机 LENS 模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的 LENS 厚度各增加 0.2）

4、camera lens 厚度≥0.6（300K 象素以上 camera，LENS 必须采用 GLASS）

5、LENS 与壳体单边间隙：模切 LENS:0.05;注塑 LENS:0.1 LENS 双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）

6、LENS 镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空

7、LENS 保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔

8、LENS 在 3D 上丝印区要画出线，IMD/IML 工艺 LENS 丝印线在 2D 图上标注详细尺寸，并 CHECK ID ARTWORK 正确

9、LENS 入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防 ESD）

10、LENS 尽量设计成最后装入，防灰尘

 

四．电芯规格

 

1、电芯规格和供应商在做 ARCH 时就要确定完成

2、电芯 3D 必须参考 SPEC 最大尺寸

3、电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙 0.2(膨胀空间 0.1mm+双面胶 0.1)

4、胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留 8 以上（如果电芯是聚合物型，封装口 3MM 不计算在内），宽度方向预留 2。左右胶框各 1.0, 前后胶框各 1.5,保护 PCB 宽 5.0

5、普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留 5 以上，宽度方向预留 3。左右前 3 处胶框各 1.5,后部 3.5 做保护 PCB 和胶框。 外置电池前端（活动端）与 base_rear 配合间隙0.15，后端配死

6、外置电池定位要求全在电池面壳 batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05 间隙），两边定上下（0 配 0）。 外置电池前端左右各一个 5 度斜面定位（0.05 间隙），外置电池前下边界线导 C0.3 以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙 0.05，小扣位扣住 0.35

7、外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或 BASE REAR 设计 2 个弹片)

8、内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙 0，左右两个定位面，间隙 0.05

9、内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考 SHIELDING 的卡扣)。以方便取出为准

10、内置电池要设计取出结构(扣手位)

11、内置电池与壳体 X 方向间隙单边 0.1，Y 方向*近金手指侧 0,另侧 0.2

12、内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空 0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8（参考 Stella 项目）

13、电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有 R0.3 圆角，壳体对应的槽顶边必须有 R0.3 圆角，避免受力集中断裂

14、电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大

15、电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要 Batt_connector 对正

16、尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池 connector，保证 connector 弹片倾斜也不会接触壳

17、电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被 housing 盖住）

18、金手指间电池壳筋设计 0.3 宽，壳体周圈倒角 C0.1X45 度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度 1.2）

19、金手指沉入电池壳 0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度

20、电池底要留 0.1 深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆

21、正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认

22、电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽 0.40mm,高 0.40mm，前后壳间隙为 0.10mm，超声线熔掉 0.30mm 保证前后壳的结合强度

23、外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏

24、内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏

25、外置电池或电池盖应有防磨的高点

26、电池扣的参考设计(深圳提供)

 

五．胶塞的结构设计 

 

1、所有 tpu 塞全部放在塑胶模具厂(rubber 塞子放在 keypad 厂)

2、所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5 半圆形)

3、所有塞子（特别是 IO 塞）不能有 0.4 厚度的薄胶位，因插几次后易变形

4、所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在 0.5MM 以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度 2 度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线

5、FLIP 旋转过程中，转轴处 flip 与 base 圆周间隙≥0.3， 大挡垫底面凹入壳体 0.3,与周圈壳体周圈间隙 0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边，倒扣高 1.0(直伸边 0.30), 勾住壳体单边 0.3，否则难拉入

6、壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边 0.3

7、耳机塞外形与主机面配合单边 0.05 间隙

8、耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转 90 度装配方式。旋转前单边钩住 0.2,旋转后单边钩住 0.65

9、耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座 2.0，筋宽 0.8,外轮廓与 phonejack 孔周圈过盈单边 0.05。 “十”筋顶面倒 R0.3 圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，*近挂勾的筋顶面导 C0.5 斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚 0.6，宽度 0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）

10、I/O 塞与主机面配合单边 0.05 间隙

11、I/O 塞加筋与 I/O 单边过盈 0.05，倒 C 角利于装配. I/O 塞加筋应避开 I/O CONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照

12、RF 测试孔ф4.6mm

13、RF 塞与主机底 0 对 0 配合

14、RF 塞设计防呆

15、RF 塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边 0.1 较深螺丝冒设计排气槽

 

六．壳体结构方面 

 

1、平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4

2、壁厚突变不能超过 1.6 倍

3、筋条厚度与壁厚的比例为不大于 0.75， 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3

4、止口宽 0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住 ESD)

5、止口深度非配合面间隙 0.15 止口配合面 5 度拔模，方便装配

6、止口配合面单边间隙 0.05 美工槽 0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)

7、死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合 0.5mm（详见图）

8、卡扣位置必须封 0.2 左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了 ESD

9、扣斜销行位不得少于 4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征

10、螺丝柱内孔φ2.2 不拔模,外径φ3.8 要加胶 0.5 度拔模，内外根部都要倒 R0.2 圆角

11、螺母沉入螺丝柱表面 0.05 螺丝柱内孔底部要留 0.3 以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角

12、与螺丝柱配合的 boss 孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙 0.1（详见图 14）

13、boss 孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度 0.1

14、翻盖底(大 LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4

15、检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z 方向做厚度检查 ）

16、主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加 0.3MM

17、主机连接器要有泡棉压住

18、主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构

19、主机面转轴处所有利角地方要加 R

20、主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 <BR< p>

21、主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)

22、挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5

23、翻盖缓冲垫太小时（V8 项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体 0.3

24、凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位

25、SIM 卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响 SIM 卡插入

26、flip 上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考 stella 项目）

27、双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6 宽 x0.5 深的工艺槽

28、双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处 R 角≥0.5

29、双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同

30、做干涉检查

31、PC 料统一成三星 PC HF-1023IM

32、PCABS 料统一成 GE PCABS C1200HF

33、弧面外观装饰件双面胶要求选用 DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)

34、平面外观装饰件双面胶采用 3M9495，或 DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)

35、双面胶最小宽度≥1.0（LENS 位置最小 1.2）

36、可移动双面胶可选用 3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？

37、遇水后变色标签可选用 3M5557（适用于防水标签）

38、Foam 最小宽度≥1.0mm PIFA 天线下面连接器等需要压，采用 EVA 白色材质，吸波最少不可以采用黑色 foam（里面含有炭粉，吸波）

39、主 LCD foam 材质可选用 SR-S-40P

40、副 LCD foam 材质可选用 SR-S-40P

41、翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理

42、所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO 塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)

43、零件处于正常状态干涉检查

44、零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距 camera 调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖

 

七.按键设计 

 

1、导航键分成 4 个 60 度的按键灵敏区域，4 个 30 度的盲区，用手写笔点按键 60 度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图

2、keypad rubber 平均壁厚 0.25~0.3,键与键间距离小于 2 时,rubber 必须局部去胶到 0.15厚度，以保证弹性壁的弹性

3、keypad rubber 导电基高度 0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模 3 度

4、keypad rubber 导电基中心与 keypad 外形中心距离必须小于 keypad 对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心

5、keypad rubber 除定位孔外不允许有通孔,以防 ESD

6、keypad rubber 与壳体压 PCB 的凸筋平面间隙 0.3，深度间隙 0.1

7、keypad rubber 柱与 DOME 之间间隙为 0

8、keypad dome 接地设计：

(1).DOME 两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在 PCB 接地焊盘上

(2).DOME 两侧凸起两个接地角，翻到 PCB 背面，用导电布粘在是 shielding 或者接地焊盘上（不允许采用接地角折 180 压接方式,银浆容易断）

9、直板机 key 位置的 rubber 比较厚，要求 key plastic 部分加筋伸入 rubber,凸筋距离 do me 0.5，凸筋与 rubber 周圈间隙 0.05

10、翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙 0.2，导航键与壳体间隙 0.15，独立键与壳体间隙 0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙 0.1

11、直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙 0.2，导航键与壳体间隙 0.2，独立键与壳体间隙 0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙 0.1

12、键盘唇边宽与厚度为 0.4X0.4

13、数字键唇边外形与壳体避开 0.2，导航键唇边外形与壳体避开 0.3

14、keypad 键帽裙边到 rubber 防水边≥0.5

15、键盘上表面距离 LENS 的距离为≥0.4mm

16、数字键唇边深度方向与壳体间隙 0.05，导航键深度方向与壳体间隙 0.1

17、按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到 2.5mm 以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边

18、钢琴键，键与键之间的间隙是 0.20MM，键与壳体之间的间隙是 0.15MM，钢板的厚度是 0.20 毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离 0.40，键帽最薄 0.80，钢板不需要粘贴在 RUBBER上，否则导致键盘手感不好

19、结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用 PC 支架代替钢板，PC 支架的厚度是≥0.50MM

20、侧键与胶壳之间的间隙为 0.1

21、所有 sidekey 四周方向都需要设计唇边/或设计套环把 keypad 套在 sideswith 或筋上，sidekey rubber 四周卷边包住 sidekey 唇边外缘，防止 ESD 通过

22、sidekey 附近 housing 最好局部凹入 0.3,方便手指压入，手感会好

23、sidekey 凸出 housing 大面 0.2~0.3(sideswitch)，sidekey 凸出 housing 大面 0.5~0.6 (DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部 sideswith 或 dome

24、sidekey 附近 housing 要求 ID 设计凹入面(深度 0.3 以上),否则 sidekey 手感会不好

25、两个侧键为独立键时,其裙边和 RUBBER 要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配

26、侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与 switch 运动方向有角度

27、 sideswitch 必须采用带凸柱式，PCB 孔与凸柱单边间隙 0.05。没有柱 sideswitch 在 SMT 中会随焊锡漂移，手感不稳定

28、sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配

29、sidekey_fpc_sheetmetal 开口避开 fpc 单边 1.0 以上,顶部设计圆角。避免 fpc 被刮断

30、侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8 有这样的问题）

31、dome 尽量采用φ5，总高度为 0.3

32、dome 基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于 1.5 欧姆

33、metal dome 预留装配定位孔（2xφ1.0）

34、dome 球面上必须选择带凹点的

35、metal dome 要设计两个接地凸边,弯折后压在 PCB 接地焊盘上(弯折部分取消 PET 基材)，或者 dome 避开接地焊盘，用导电布接通

 

八.LCD 部分 

 

1、LCM/TP 底屏蔽罩与 LCM 周圈单边间隙 0.1,深度方向间隙 0

2、LCM/TP 底屏蔽罩避开 LCD LENS 部分,触压在塑胶架上

3、LCM/TP 底屏蔽罩四角开 2.0 口,避免跌落应力集中

4、LCM/TP 底屏蔽罩加工料口方向要避开 LCM

5、LCM/TP 底屏蔽罩/SMT 的屏蔽罩厚度≥0.2 TP 装配到 shield 顶面，TP 顶面与壳体间有 0.4 以上厚度 foam 隔开,TP 底屏蔽罩不允许与 TP 接触,间隙大于 0.3

6、触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP 面屏蔽罩与 TP 周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后 0.2泡棉隔开

7、PCB 屏蔽罩与电子件周圈间隙 0.3,深度方向间隙 0.3

8、屏蔽罩_cover 与屏蔽罩_frame 之间周圈间隙 0.05,深度方向间隙 0.05；屏蔽罩_cover 与屏蔽罩_cover 之间周圈间隙 0.5

9、屏蔽罩_frame 筋宽应大于 4

10、屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0 的孔或槽（点胶工艺孔）

11、射频件的 SHIELD 最好做成单层的

12、SMT 屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)

13、SMT 屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式

14、FPC 在转轴孔内部分做成 5 度斜线(非水平)，FLIP 与 BASE 交点为 FPC 斜线起点(目的：减小 FPC 与 hinge 孔摩擦的可能性)

15、FPC 在 hinge 孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好

16、FPC 两个连接器的 X 方向距离等同于 FLIP PCB 与 MAIN PCB 两连接器的 X 方向距离

17、FPC flip 部分 Y 方向长度计算办法：连接器边距 hinge 中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2 是个参考值)

18、FPC 下弯部分与 BASE FRONT 间隙≥0.3

19、FPC 过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成 R1 到 R1.5

20、壳体上 FPC 过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC 对应位置加贴泡棉）

21、在有壳体的情况下，FPC 在发数据前要剪 1 比 1 手工样品装配试验。CHECK 没问题后发出

22、接地点要避开折弯处，要避开壳体 FPC 孔

23、flip 穿 FPC 槽原始设计宽度开通到中心线，方便 FPC 加宽

24、FPC 2D DXF 必须就厚度有每层的尺寸要求(单层 FPC 可做到 0.05 厚)，并实物测量

25、SPK 出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0

26、SPK 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK 前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)

27、SPK 后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3

28、SPK 定位筋宽度 0.6,与 Spk 单边间隙 0.1,顶部有导向斜角 C0.2~0.3

29、speaker 背面轭要求达到 10KGF 10 秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落

30、壳体上与 spearker 对应的压筋要求超出轭 2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)

31、SPK 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音

32、SPK 与壳体间必须有防尘网

33、REC 出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0

34、REC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角

35、REC 前音腔高度≥0.6(housing 环形凸筋+foam 总高度)

36、SPEAKER/REC 一体双面发声，REC 与定位圈单边间隙 0.2,定位圈不能密封。否则 SPEAKER 背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER 周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC 定位筋宽度 0.6,与 REC 单边间隙 0.1,顶部有导向斜角 C0.2~0.3

37、REC 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音

38、REC 与壳体间必需有防尘网

39、MIC 出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC 出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角

40、MIC 与壳体间必须 MIC 套(允许用 KEYPAD RUBBER 方式), 防止 MIC 和 SPEAKER 在壳体内形成腔体回路 <BR< p>

41、MIC 与壳体外观面距离大于 3.0,MIC 设计导音套 

42、尽量采用双环的 TECHFAITH ME 新研发 vibrator,定位简单,震动效果好

44、三星马达前端用 0.4 厚度筋档住,间隙 0；rubber 前端避开 0.2,后端预压 0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7

45、Camera 预压泡棉厚度≥0.2 camera 准确定位环接触面要大于 camear 的凹槽，与 camera单边间隙 0.1，筋顶部设计 C0.3 斜角导向 

46、Camera 头部固定筋与 ZIF 加强板是否有干涉 

47、Camera 视角图必须画出来,LENS 丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案 LENS 本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera 身部预定位固定抽屉与 cameraXY 单边间隙 0.2，Z 方向抽屉顶部间隙 0.2

48、Camera Lens 厚度≥0.6（如果 LENS 采用 PMMA，要严格控制 lens 的透光率，并在 2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.） 

49、camera fpc 接触端的中心与 PCB connector 中心必须在同一条线上，避免 fpc 扭曲损坏 

50、插座式 camera, camera holder 内底面设计双面胶。保证跌落测试时 camera 不会脱落 

55、camera holder 磁铁与霍尔开关 XY 方向位置对准 

56、当磁铁与霍尔开关的距离大于 8 毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有 5X5X3和4X4X3 型号)，保证磁力 

57、磁铁要用泡棉或筋骨压住 

58、霍尔开关要远离 speaker 等带磁性的元器件 

59、霍尔开关要远离天线区域 

 

九.ID 部分 

 

1、检查 ID 提供的 CMF 图，判断各零件的工艺是否合理：ME 是否能达到；零件是否会影响 HW 和生产

2、检查 ID 提供的 SURFACE 的拔模角度，外观面的拨模角度≥3 度,尽量不要有倒拔模出现（装配 lens 等非外观位置允许 1 度拔模） 

3、严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查 ID 提供的 SURFACE （检查是否有足够的空间来满足 ME 设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 

4、检查 ID surface 是否符合 arch 和 ME 要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准 arch ；螺丝孔位；RF 孔位；speaker、receiver 孔位；camera 孔位 等有关实现功能的 ID 造型是否符合 arch

 

十.装配结构部分 

 

1、翻盖机翻转检查： 

（1） 检查翻转过程中 flip 和 base 最近距离要求≥0.3

（2） 检查翻开后 flip 是否与 base 发生干涉 （要求间隙大于 0.5） 

（3） 在翻开最大角度之前两度时，flip 与 stoper 垫刚好接触 

（4） flip 翻开后，检查 camera 视角是否被主机挡住 

2、要考虑厚电的可能性，如 V8，现在待机时间很短，但没法做厚电 

3、电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画 3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D 尺寸应为 34.5*50.5.确保所有都在SURFACE内 

4、一般供应商提供的 LAB 上的电芯容量比实际容量要小 20-50MA,须提前与客户确认是否OK

5、螺丝位和扣位最好能画出 3D 图来；特殊结构要求画出（如 player 项目滑动的摄像头盖）。n 形和 u 形翻盖机，主机上壳*近 keypad 侧凸肩根部圆角≥R4

6、PCB 邮票口要描述在 3D 上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB 与壳体支撑位≥6 处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)

7、FPCB 与壳体支撑位≥4 处,尽量布在边缘角落等受力最大位置， PCB 焊盘要求单边大于接触片 0.5 以上(接触片必须设计成压缩状态)

8、PCB 焊盘与接触片 X/Y 方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)

9、PCB 上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB 上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAIN PCB 至少三个孔)

10、PCB 上要预留 METALDOME 装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角 PCB 螺丝柱定位孔边缘1mm 范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径 3.8/PCB 孔直径 4.0/不允许布件区直径 6.0) PCB 螺丝柱定位孔直径 6.0 内布铜 

11、普通测试点：测试点的直径≥ф 1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径≥ф2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于 2.54mm

12、电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8 就是错误例子) PCB 上要印贴 DOME 的白线，可目检 DOME 是否贴正 

13、PCB 外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于 R0.5 毫米)

14、sim holder 要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带 bridge 的 sim holder。避免 sim 鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm 系列 simholder ME 结构设计参考 V86 的结构 

15、SIM 卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的 6 个接触点都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在ф3mm 内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点 

16、LCD:

(1)主LCD 与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3

(2)副LCD 与壳体间泡棉厚度≥0.3

(3)LCM 定位筋与 LCM 或屏蔽罩单边间隙 0.1

(4)LCM 定位筋四个角要切开，单边 2mm

(5)LCM 定位筋顶部有 0.3 C 角导向 

(6)壳体和屏蔽罩等避开 LCM 连接 FPC/IC 等易损坏部位 0.3 以上 

(7)LENS 丝印区开口比 LCD AA 区单边大 0.2-0.5

(8)housing 开口比丝印区大 0.5（如果 LENS 背胶区域太窄允许 0.3，但要求 housing 开口底部导斜角(留 0.3 直身位)），泡棉比 housing 开口大 0.2

(9)shield 开口比 LCD AA 区单边大 0.7

(10)housing foam 压 LCD 单边宽度≥0.8，main LCD foam 两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会 fail（此项针对 NEC 项目，其余项目还是单面背胶） 

(11)SUB LCD 周边 flip front 上要加筋压住 sub pcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上 

(12)TP AA 大于 LCD AA 区单边 0.3

(13)壳体开口大于 TP AA 区单边 0.1~0.3

(14)TP foam 远离 TP 禁压区 0.2（TP foam 远离 TP AA 区 1.7），工作厚度≥0.4

(15)PDA 机器壳体 TP 开口必须是矩形的 

(16)housing 与 TP 避开 0.3 以上，并且必须确保 TP 对应的 housing 侧壁为垂直面 TP 带有ICON 型号设计方案：最佳方案为 icon 只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon 采用丝印工艺，TP 底双面胶仍然为完整环形； 次之设计方案：如果 TP 标准件 icon 必须是环形。则装配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3 次装配关系 

17、手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm 的平面,防止 lineation life 测试失败,笔头磨损

 

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