其它--热设计网

热管理技术系列：电子设备散热技术的发展

随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小，电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加，过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大，严重影响电子设备的正常使用。论文从电子设备的散热现状和电子器件的新型散热方式两个角度进行分析以及对相关的散热技术进行对比，并对电子设备的散热发展趋势进行展望。...

热管理 2021-08-05 762

漫谈数据中心液冷利弊

漫谈数据中心液冷利弊在大数据爆发的时代，特别是随着AI技术的发展，数据量更是以几何倍数增长。承担这些数据运算和存储的数据中心，也出现了高密高电的发展趋势。这样的发展带来的一个问题就是散热，传统的空气冷却...

热管理 2021-08-01 885

光收发模块的热设计研究

随着信息产业的全面普及以及由它带来的全球数据量的爆发性增长，全球数据中心建设如火如荼。同时，随着节能减排、绿色环保成为世界产业界的必由之路，数据中心的能耗降低也迫在眉睫。四通道小型可插拔（Quad Small Form-factor Pluggable Plus，QSFP+）光收发模块体积小，功耗低，可以支持客户高密度单板的需求，具备针对性的解决方案。它能够广泛应用于云计算、数据中心、企业网等应用领域，在高速大容量数据传输中承担重要的角色，拥有巨大的市场前景。...

热管理 2021-07-26 971

让机房温度可视化：物联网下的数据中心环境运维新方式

在物联网的大趋势下,机房的设备信息以及一些环境信息变成了数据摆在了人们面前。在这个大数据的时代，数据的可视化不仅体现在数据值本身，更应该通过数据的变化来获取一些信息。我们今天的主题，机房温度云图，它通过不同的颜色来展示机房机柜温度的高低及变化，将之形象化出来，让人们更加直观的观察温度值的变化。...

热管理 2021-07-19 220

让热浪来得更猛烈些！华中大“降温神器”登上《科学》

7月9日，《科学》杂志在线发表了陶光明研究小组和浙江大学光电科学与工程学院马耀光研究小组合作的题为“Hierarchical-morphology metafabric for scalable passive daytime radiative cooling”的研究论文。此研究突破性地研发了一种具有形态分级结构(Hierarchical-morphology structure)、可大批量制备的光学超材料织物(Metafabric)，具有优异的日间辐射制冷能力，对实现高效的户外个人热管理具有重要意义。...

热管理 2021-07-12 322

有限元分析---热分析

随着电子设备不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展，电子设备内器件的功耗和热流密度不断增加，电子设备过热问题越来越突出，如果不能有效进行散热设计，将直接影响系统可靠性和工作寿命。国外统计资料表明，电子元器件温度每升高２℃，可靠性下降10％，温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6，高温因素会大大增加电子产品的故障率，热设计一直是电子设备设计的关键技术之一。...

热管理 2021-07-11 351

柔性电子女神，鲍哲南院士《Science》三连击!

与生物组织相兼容且能够适应身体运动的类皮肤和弹性电子设备是皮肤传感器、身体区域网络和植入生物电子的理想选择。高分子电子材料的开发大大推动了使柔性、可伸缩的电子的发展。当前生物集成电子主要采用混合方法来集成刚性和可伸缩部件，但这种方法会导致刚-柔界面处的局部应力以及与生物系统接触时的力学性能不匹配。为了构建全弹性传感系统，应以弹性芯片取代与生物系统直接接触的刚性芯片。然而，相对于硅基器件，由于缺乏一种通用的用于类皮肤和弹性电路的微/纳制造方法，导致器件密度低，并行信号记录和处理能力受限。...

热管理 2021-07-09 386

几种主流手机散热技术分析！

我们都知道，手机处理器的性能每年都在提升，这不可避免地带来了手机发热问题
目前手机行业都在推的5G手机不仅增加了更多的天线接收信号，同时高速网络的数据传输也会让手机的温度随之增加。...

热管理 2021-07-01 2559

5G导热散热材料详解

5G时代的大幕已经徐徐拉开，而应用于5G通信的新材料，其研究热度也早已升温，本文主要对5G导热散热材料进行分析。
5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着功耗增加，对散热的要求更加的严苛，新的导热散热材料应用也更加广泛。...

热管理 2021-06-30 669

功率MOSFET应用指南—RC热阻模型及热仿真

一. 热阻抗的定义：我们今天要谈及的MOSFET的热阻模型其实是指热阻抗Zth，它包含了两部分：热阻和热容，即Zth=Rth+Cth。他们都是MOSFET固有的物理属性。热阻Rth：是指当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间...

热设计网 2021-04-27 4603

关于冷却塔的一些散热常识

冷却塔散热主要是依靠蒸发散热和接触散热两种形式的，冷却塔的蒸发散热过程是通过材料交换，水分子不断扩散到空气中来实现的。在水表面周围，一些具有高动能的水分子克服了邻近水分子的吸引力，逃出水表面而变成水蒸气。随着能量水分子溢出，水表面附近的水体的能量变小。...

热管理 2021-04-10 496

高压高频变压器散热形式有哪些？什么原理？

一般制来之前,也会采取对散热器进行除尘等措施,以提高散热效率。但是对于配电变压器，在高温大负荷的情况下,温度会很高,这时就需要考虑辅助散热,高温环境下,可以给变压器淋水，干式造厂商在设计时都会考虑变压器散热问题,制造厂家已经给变压器安装了多个冷却装置,包括安装强油循环冷却系统、散热器,甚至还有备用冷却装置。大型变压器在用电负荷高峰变压器使用轴流风机,条件好可以使用空调。...

热管理 2021-04-03 1729

PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直...

热设计网 2021-03-12 297 #导热散热

热设计的一些原则

工程师布局要综合考虑，例如：有的器件发热量较大，旁边就不能放置一些对对温度敏感的器件。这些都是要在布局前注意的，不然改版麻烦，徒增烦恼，好的布局能减少30%的工作量甚至更多，下面列举了一些热设计的基本原则，希望大家都能...

热设计网 2021-03-11 816

PCB设计中的热设计的规划

MID或VR设备属于电子设备，在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不及时将改热量散发，设备会继续升温，器件就会应为温度过热失效，导致改产品的可靠性下降。在电子设计的源端需要我们充分考虑到散热，对散热设计的规划显得尤其重要。...

热管理 2021-03-03 369

如何减少热电偶测试误差？

热电偶可以算是热设计工程师最常用的温度传感器，基本原理是塞贝克效应（Seebeck Effect），也即两种不同材质的均质导体组成闭合回路，且两端存在温度梯度时，回路中会有电流通过，形成电动势（热电动势）。不同金属对组成的热电偶，对应的热电势也不相同，据此制成相应的分度表。我们常用的K型、T型、E型、N型、S型等热电偶就是指具有相应分度表的热电偶。...

热设计网 2021-01-24 1550

辐射对流条件下肋片散热的数值计算和结构优化

1 引言肋片换热是工程中常见的一种散热方式 ,本文的研究对象是散热器矩形肋片 ,散热器的散热量一直是一个被关注的问题 ,在能源日益紧缺的今天 ,肋片的结构优化也日益受到重视 ,所以笔者在前人研究的基础上 ,...

热设计网 2021-01-09 1331

索尼PS5为何用上液态金属？

日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆机视频。硕大的 PS 5 游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。
液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。...

热设计网 2020-11-06 597

5G手机常见的4大散热方式

5G手机常见的四大散热方式散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来，对于手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随着提高，手机处理器的性能每年都是在提升，这不可避免的带来发热问题。在5G手机中需...

热设计网 2020-11-04 1232

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿

数据中心（IDC）液冷技术那些事儿现代化的数据中心承担了大量数据计算和存储，这对系统性能稳定度的要求与日俱增。为了提供更高能效来满足业务发展的需要，服务器乃至机房的散热就成为关键。而对解决“高热密度数据中心散热...

热设计网 2020-11-04 5016

大功率PCB散热设计指南

无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命，甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑散热，有助于延长电路板和组件的...

热设计网 2020-11-04 418

如何挑选防水透气阀（呼吸器）

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热设计网 2020-10-10 329

贴近5G 远离辐射——5G引领电磁屏蔽材料升级

2019全球电磁屏蔽材料市场分布：导电涂层36%、金属柜15%、导电塑料10%、层压板/胶带/箔材4%、其他35%。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%。而随着5G的快速发展和普及，电磁屏蔽材料市场将会更加扩大。产品向高覆盖、轻量化、高标准、规模化转变，对于行业来说既是机遇又是挑战。...

热设计网 2020-08-15 783