其它--热设计网

表面温度测量：热电偶的固定方法

本文的关键要点・将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。・JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。・除了热电偶测量端的固定方法外，导线的处理也会影响到测...

热设计网 2023-05-12 819 #散热基础知识

颠覆“热力学第二定律”！

温度是一种衡量物质热度的物理量，一般来说，粒子运动得越快，温度就越高。...

热设计 2023-04-14 677 #导热散热

大功率变频器如何散热才最佳

变频器为商业和工业电机提供动力和控制，必须根据其设计和应用环境进行热保护...

热设计 2023-03-07 818 #导热散热

聚焦快充性能和热管理，首次验证全极耳大圆柱电芯12分钟快充

当下，哪种形态的电芯最适合新能源汽车应用还是热议的话题...

热设计 2022-12-26 962 #电源电力

供热管网的节能技术浅析

因为管网经过路段复杂以及技术落后等多方面的原因,供热管网能耗普遍存在诸多问题,所以供热单位要对管网的能耗引起高度重视,加大节能投入力度,通过技术改造降低管网的能源消耗,这不仅是国家环保要求,也是企业开源节流､做大做强的根本保障｡...

热设计 2022-07-22 785 #导热散热

电子设备的热设计探析

电子设备由多个单元模块组成,设备通电工作时,这些电子组件会产生大量热量,并且设备内部的温度会迅速升高｡如果热量不能及时传导散发出去,这将严重影响设备正常工作,甚至损坏...

热设计 2022-07-06 847 #热设计

热设计理论基础

主要介绍了电子设备热设计的基础知识,而要进行热分析或是想成为一名合格的电子散热设计师,这些基础知识都是热设计者要熟悉通晓的...

热设计 2022-07-04 1108 #热设计 #导热散热

研究团队展示新的散热技术使电路功率密度提高了740%

伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，它能有效地将热量从电子产品中吸走，使设计人员在给定体积内运行的功率是传统散热器的7.4 倍...

热设计 2022-05-29 504 #导热散热

电子系统热设计热分析实验教学改革思路与探索

在我国电子产品国产化和自主可控对可靠性复合型人才的迫切需求背景下,加强培养学生可靠性实践与创新能力,是高校的可靠性工程实践教学面临的新要求｡...

热设计 2022-03-09 540

看过往知未来 | 2022年数据中心七大趋势前瞻

数据中心作为“节碳”先行者需要更前瞻的管理...

热设计 2022-01-09 670

基于热管技术的太阳能电池热管理系统研究进展

近年来,太阳能电池正朝着高热流密度和高性能的方向快速发展,高光强､大电流下的太阳能电池温度升高使其光电性能下降和使用寿命缩短,需要配备高效的热管理系统来保障电池的安全性和稳定性...

热设计 2021-12-31 2117

控制量子计算的新超冷微波源研发成功

开发了一种电路，可以在接近绝对零度的温度下产生控制量子计算机所需的高质量微波信号...

热设计 2021-12-19 415

世界上最白的涂料被载入吉尼斯世界纪录

世界上最白的涂料...

热设计 2021-12-08 632

某电子产品机壳表面散热翅片优化设计

在电子产品的散热设计中,散热器的优化设计是一个常见的问题...

热设计 2021-11-30 2089

基于相变材料和均热板的复合散热技术研究

本文设计了一种相变材料､均热板复合结构的散热装置,均热板由密封壳体､附着在壳体上的毛细层以及工质组成｡...

热设计 2021-11-28 2656

机器人云台在太阳辐射下温度随时间的瞬态变化

机器人是最典型的机电一体化、数字化装备，技术附加值很高，应用范围很广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。...

热设计 2021-11-23 1961

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

本文将在浅析高密度组装电子设备冷却技术的基础上从使用芯片冷却结构,采用微通道冷却,安装低热阻界面材料,优化模块冷却结构,使用喷雾冷却技术以及采用一体化工业空调等几个方面来探讨该技术的应用措施｡...

热设计 2021-11-22 613

微电子3D封装技术发展

随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化､多功能化､高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色｡...

热设计 2021-11-18 969

便携式高功率激光器蓄冷散热实验研究

针对便携式大功率激光器的散热问题，文章提出了蓄冷散热的技术方案。...

热设计 2021-10-28 881

电子设备液冷技术研究进展

随着电子元器件技术和微组装能力的迅速发展,电子设备发展呈现出高集成化､小型化和高频化的趋势,随之而来的是电子设备热流密度的增加,这对设备的稳定性和使用寿命提出了很大的挑战｡研究结果表明,单个半导体元件的温度每升高10℃,系统的可靠性将降低50%｡因此有效的散热冷却方式和良好的冷却效果是确保电子设备高可靠､长期运行的基础,并随着电子设备的发展显得愈加迫切和重要｡...

热设计 2021-10-18 1684

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

高密度组装电子设备的冷却技术可以及时对设备进行降温，不仅可以保证设备平稳运行，还可以延长设备的使用寿命。在电子设备设计阶段就可以根据电子设备的自身特点和发热元件的类型、发热量、工作环境等因素进行综合分析，并确定采用哪种冷却方式。...

热设计 2021-10-15 581

基于烟囱效应的电子设备自然散热设计

本文针对某自然散热电子设备的冷却需求，综合考虑重量、散热效果、加工成型等因素，采用平行直翅散热结构，翅片间距、高度和厚度尺寸参考优化后的固定值。在翅片重量不增加的基础上，设计了曲面翅和底部高、顶部低的渐变轮廓散热结构，并运用FloEFD流体计算力学软件对不同散热结构下的自然对流换热进行了对比研究。...

热设计 2021-10-13 4141