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一 Ansys Icepak
Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
软件介绍：
ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time）、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
应用领域：
Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等领域。
主要作用：
ICEPAK做为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板 级 —— PCB板级的热分析
元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装级的热分析
特色功能：
快速几何建模功能：友好界面和操作、基于对象建模、各种形状的几何模型、大量的模型库、ECAD/IDF输入、专用的CAD软件接口IcePro；
强大的zoom-in功能：能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级到板极，从板极到元件级，层层细化，大大提高您的工作效率。
先进的网格技术：具有自动化的非结构化网格生成能力，支持四面体、六面体以及混合网格；具有强大的网格检查功能。
参数化和优化设计功能：可以通过设计变量来定义任何一个复选框――active、湍流、辐射、风扇失效等；任意量都可设置成变量，通过变量的参数化控制来完成不同工况、不同结构、不同状态的统一计算；通过对变量自动优化，获得热设计的最优方案。
丰富的物理模型：自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。
强大的解算功能： FLUENT求解器、结构化与非结构化网格的求解器、能够实现任何操作系统下的网络并行运算。
强大的可视化后置处理
Icepak视频课程推荐：
实用Ansys Icepak热仿真教程
https://www.jishulink.com/college/video/c11492
二 FLOTHERM
FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时 FLOTHERM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。
Flotherm发展史：
FloTHERM软件第一版问世至今日，FloTHERM的目标一直非常明确，成为电子散热系统最好的软件，最受用户喜欢的软件。FloTHERM是电子行业热分析软件的市场领袖，在整个行业，其拥有绝对强势的用户、应用案例、热分析模型库、技术文章。据第三方统计数据，全球98%的用户乐意向同行推荐FloTHERM。FloTHERM以其强悍的技术、精准的求解结果、易学易用操作简单一统整个电子散热市场。
工程师可以使用FloTHERM快速创建电子设备虚拟模型，运行热分析，在建立物理样机之前迅速便捷地测试设计修改。FloTHERM使用高级CFD技术预测元器件级、板级、系统级的电子设备气流、温度、热传。
FloTHERM显著特点
SmartParts 帮助工程师迅速创建模型；高级MCAD与EDA接口 方便导入现有的MCAD或者EDA模型文件；结构化正交网格 缩短求解时间；独特自动优化工具 帮助工程师找到符合设计目标的最优设计参数组合；强大的求解器 22年来专为电子散热应用研发并不断升级的求解器；可视化工具 动化强势后处理，帮助理解设计的热性能；集成分析环境 将功能定义、机械包以及热设计集成在一个环境中分析。
FloTHERM之市场地位
FloTHERM是电子垂直市场上的市场占有率，一直比市场上所有竞争对手市场占有率总和还要高。全球电子行业前20家公司，至少有16家使用FloTHERM做热分析；全球电子行业100强公司，75家使用FloTHERM！
Flotherm视频课程推荐：
从零开始学散热——实用Flotherm热仿真培训教程
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三 FLOEFD
floefd是Mentor Graphics 公司Mechanical Analysis部门的通用计算流体力学软件 (CFD =computational fluid dynamics） 。
版本信息
FloEFD有无缝集成在Catia V5 和 Pro/Engineer中的版本，分别较FloEFDV5 和FloEFDPro， 还有无缝集成在Solidworks中的独立版本。同时，它能读取Inventor, Solid Edge等其他MCAD的格式文件。
FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件，它基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法(FVM)开发，FloEFD完全支持直接导入Pro/E, Catia, Solidworks, UGS-NX, Inventor等所有主流三维CAD模型, 并可以导入Parasolid, IGES, STEP, ASIC, VDAFS, WRML, STL, IDF, DXF, DWG等格式的模型文件 [1] 。
| FloEFD标准版 | FloEFD标准版(FloEFD) 嵌入Solidworks三维建模工具并自带Solidworks. CAD模型读取/创建, 网格自动生成,求解,后处理, 都在一个软件包中。 |
| FloEFDfor Creo | FloEFD for Creo 完全嵌入Pro/Engineer环境的FloEFD版本。 |
| FloEFDfor CATIA V5 | FloEFD for CATIA V5(FloEFD.V5) 完全嵌入CATIA V5环境的FloEFD版本。 |
| FloEFD for NX | FloEFD for NX |
| FloEFD.Flexx | FloEFD.Flexx 灵活的FloEFD license管理：采用多种CAD工具的客户可以灵活运行所选择的CAD平台。 |
FloEFD的独特技术：
1. 模型处理能力：FloEFD直接使用MCAD模型，直接在MCAD软件的界面下工作。此外，处理复杂形体的模型，FloEFD得心应手，并且帮助工程师节省了转化模型和处理模型，划分流体区域等工作需要的时间。
应对复杂形体时，直接使用三维CAD模型的功能优势明显，这也就能说明，为什么FloEFD几乎垄断了整个照明行业的热分析研发需求，从照明大户亚明，GE, Osram, Philips到多个车灯研发公司。因为灯具的形体复杂，在做CFD时前处理工作非常繁重，而使用FloEFD，前处理的工作时间大大缩短。
2. 自适应网格技术：FloEFD提供自动网格，根据几何模型自动细化/粗化网格，同时用户也能根据需求，手动修改网格。
3. 修正壁面函数：应用部分单元（patial cell）技术。
4. 自动判定层流区，过渡区，湍流区，不需要制定流动特征
5. 自动收敛控制：一次求解，没有数值的假扩散
6. 变量设计分析，支持项目克隆技术，保证所有边界条件和项目设置能复制到克隆项目中
7. 工程界面，动态灵活后处理，输出多种结果报告，可定制报告格式，输出多种形式的流场、温度场和压力场动画与云图。
四 、6SigmaET
6SigmaET是先进的电子散热设计分析软件，专为电子行业设计，其高智能、自动化和准确性，能帮助您克服热设计挑战。热仿真是工程设计过程中的关键要素。6SigmaET软件能使您快速创建和解决模型，在制造前验证电子设计，优化最佳热性能，同时缩短上市时间。这种高智能化和自动化水平能使设计师在软件操作上花费更少的时间。
应用领域 ：广泛应用于LED照明，消费电子，服务器与机柜，航空航天等领域
特色功能：
智能化的器件库——6SigmaET具有自带建模功能并提供了大量智能化的器件库，例如芯片、PCB、电源、散热器、TIM、风扇、热管、冷管等，建模时可以尽量多的使用这些智能化的物件，软件能够“识别”它们并自动应用网格规则、确定它们的从属关系，配置各种专有属性。
三维CAD文件接口——6SigmaET的CAD接口支持导入各种三维建模软件（如Pro/E、Solidworks、CATIA等）产生的文件，并保留设计细节，可以将导入的CAD对象转换成智能化器件（比如PCB或散热器）来配置更多专有属性。同时，能将仿真结果直接绘制到3D CAD模型上进行显示。
PCB文件接口——6SigmaET能通过IDF、BRD、EMN、IDX、XFL和Gerber 等文件格式导入ECAD数据，支持导入异形PCB的轮廓、芯片热阻及功耗、热过孔、铜层信息。软件可自动评估每一层的铺铜量及PCB整体的各向异性导热系数，保证了PCB仿真的精确性。
网格生成——6SigmaET全新的网格技术能对芯片级、板级、设备级等各种尺度的模型进行网格剖分，用户设定好参数后由软件自动完成。支持边界层网格加密，对异形物体的保形性好，计算更精确。网格生成支持调用多核CPU，极大加快了剖分速度。
新一代64位求解器——6SigmaET新一代的64位求解器能计算上亿网格量级的模型，支持稳态、瞬态、层流、湍流、对流、热传导、热辐射、太阳辐射、焦耳热等模型。求解器并行效率高，速度与使用的核数成近似正比关系，网格生成、辐射角系数求解、电势分布求解等过程都可以调用多核加速。求解器收敛性好、鲁棒性强。软件自带批处理求解器，支持多个方案或多个模型的顺序计算，无须手动建立批处理脚本。
智能纠错——6SigmaET具备强大的实时纠错功能。当模型出现错误时，软件自动提示并把错误类型进行归类，可通过点击对话框直接找到相应的器件，无须手动查找出错原因，极大提高了用户的工作效率。
版本树——6SigmaET版本树能将所有的设计方案整合成一个树状列表，保存在一个模型当中，而不必分散保存为单个文件。各方案之间的从属关系一目了然，结合PAC（参数化）优化器可以根据用户输入的自变量的变化范围批量地建立不同的方案，用户可以方便地对比不同方案之间的优劣。
后处理——6SigmaET具有丰富多彩的后处理显示方式，使用户更益于获得有用数据，可以显示温度、速度、压力、密度的云图，速度及热流的矢量图。轻松制作截面动画、流线动画、3D动画并保存为视频或GIF文件，一键即可生成PPT或HTML格式的报告。
一维流体网格——在创建详细的三维液冷模型非常困难时，软件提供了一维流体网络模型；可以建立纯一维流体网络，或者一维网络和三维模型相结合；既可以求解稳态工况也可以求解瞬态工况；图为全三维模型求解某液冷系统
应用案例：
智能手机自然散热——智能手机功能的高度集成导致芯片频率越来越高，功率密度越来越大，给散热设计带来了极大挑战。设备的结构布局往往能对散热带来较大的影响。手机中结构复杂的框架、各种不规则的器件，采用传统的简化建模的方式与实际产品的散热效果相差甚大，而使用6SigmaET则可以轻松地捕捉这些特征，软件有复杂CAD实体导入模型功能能更准确地反映出这类产品散热的实际情况，使计算更加精确。
机箱机柜强迫对流散热——包含各种功率模块的机箱机柜广泛应用于航空航天、船舶、兵器、电子等领域，它们复杂的几何外形和所处的恶劣环境使其如何有效散热成为一个难题。软件可以对异形热管和箱体进行建模，还可以直接对热管与箱体、热管与翅片的接触热阻进行定义和精密计算。下图中的机柜模型难点在于其具有防水要求的迷宫式百叶窗和倾斜放置的风扇，6SigmaET可以对百叶窗直接进行网格捕捉，风扇也支持任意角度旋转，从而得到内部精确的温度分布和流场分布。
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