软件自带的PCB模型设置有3种类型：

1铜箔体积比例的设置

设置后的平面内和Z 向的导热系数分别如下计算：

其中A 是软件中设置的数值。

2 质量的设置

 

注意这里设置的不是只有铜箔的质量，而是total PCB的质量。

PCB 的密度和体积分别计算如下：

3 层数自定义设置

设置后XY 向和Z向的导热系数计算如下：

4 其实还有一种方法，就是自定义各向异性的材料。

如果以一个单层板覆盖100%的铜箔为例：

铜箔厚度0.035mm 。FR4厚度1.565mm 。总厚度1.6mm。

尺寸：100*100mm

以上三种设置方法分别如下：

下面就来较4种不同的设置方法对结果有什么影响：

边界条件：

强制对流（与PCB 平行方向2m/s风速）

热源大小：30*30mm

热源功耗：10W

热源与PCB 之间的热阻为0℃/W。

Radiation :OFF

计算结果比较：

用质量设置方法的温度比其他稍低，其他3种温度几乎一样。

在强制对流求解时，用自带PCB 快速设置是一个比较好的办法。

 

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