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导热界面材料专题——导热衬垫

leon2016

   导热衬垫又称导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫,以固态形式呈现。

 导热衬垫是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。 

优点:

•1)导热衬垫的导热系数的范围以及稳定度

•2)导热衬垫在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

•3)导热衬垫具有绝缘的性能

•4)导热衬垫具减震吸音的效果

•5)导热衬垫具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

缺点:成本相对较高;

      热阻相对较大。

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