北京天源博通科技有限公司将于09年10月20日-21日在上海举办技术研讨会，我们竭诚欢迎您的参与

此次研讨会分为三个部分：
一、10月20日上午美国Lytron公司的资深客户经理Mac Liu为您介绍Lytron产品的液冷设计理念及高端液冷系列产品；
二、10月20日下午美国DgreeC公司的执行主席、创始人兼技术总监Rajesh Nair来华做热设计及测试产品的技术宣讲；
三、10月21日Qfinsoft Inc.的创始人兼CEO JAN VISSER博士来华做Qfin软件的技术宣讲。

会议内容简介：

一、LYTRON– 液冷专家

美国Lytron公司成立于1958年，悠久的历史探索与发展赋予其更专业，更优质的产品。凭借七个冷板技术，四个系列的系统冷却技术和七种类型的热交换器，超过100多种的标准产品，Lytron为客户提供高性能，高效，经济的液冷解决方案且拥有电子电力，军事航空，半导体设备，发电站等十多个领域的广泛市场。

二、DEGREEC –专业的热设计及测试

美国DegreeC公司最大的业务是为高密集电子产生的热提供智能化冷却解决方案，涉及的行业有电信、计算机、和医疗设备。公司多项技术专利已经在全球范围内作为行业标准。
本次研讨会，天源科技特别邀请DegreeC Inc. 的执行主席、创始人兼技术总监Rajesh Nair来华做热设计及测试产品的技术宣讲。早期Rajesh主要从事电信底盘智能控制的研究，发明了4线风扇、多通道微型风速仪。他的多项技术革新在全球电子行业已经成为行业标准。本次研讨会他将与您分享全新的热设计理念及成功经验并现场解答您的难题！
DegreeC的使命是成为为众多苛刻应用场合提供热和气流解决方案的世界领先者。请将您的挑战带给我们，帮助我们完成使命！

 
三、QFIN 速度超快的散热分析软件

Qfin 是专业的热设计和优化软件，早在1998年由Qfinsoft公司及Fluent公司Icepak主要研发人员联合研制开发。发展到今天，Qfin4.0即可用于散热器的设计，也可用于系统的设计。本次研讨会上， JAN VISSER博士来华做Qfin软件的技术宣讲，您将体会到Qfin软件的快速热仿真理念及其广泛的应用！

 

向导式建模方法，模型库包含现今常用的多种类型散热器、热管、冷板、TEC、热交换器、LED、风扇、封装、材料和热源等。
提供总体和局部等多种类型的边界条件，能够解决强迫对流、自然对流、辐射、定常和非定常等多种热物理模型。
Qfin4.0完全自动划分与模型匹配的网格，并且计算时间特别短，上述模型其计算时间都在1分钟之内，并且其提供了与Icepak软件的直接接口。
Qfin软件由北京天源博通科技有限公司提供了中文版本，更能满足中国广大用户的需求，仅需半天即可上手。

报名方法:

会议地点：上海和颐酒店  上海市徐汇区漕宝路124号  酒店电话： 021-34019797

 

 

热设计研讨会报名表

□ Lytron 液冷解决方案专场及DgreeC热设计专场      时间：2009年10月20日  9：30-16：30 □ Qfin散热仿真专场  时间：2009年10月21日  9：30-16：30
姓名	职务
电话	传真
手机
工作单位
地址及邮编
E-mail

请您填妥回执，于10月5日前传真或发电子邮件给我们，以便为您安排席位。如果同一单位多人参加，烦请每人填写一份回执。感谢支持！
本次研讨会免费提午餐，协助安排交通、住宿。

北京天源博通科技有限公司
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