邀您参加Mentor Graphics公司封装热设计和热测试研讨会

3 月 31 日， Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部门将在上海举办免费研讨会， 将分时间段逐一介绍 IC/LED 封装、 LED 整灯的热仿真和热测试实际应用案例，分享基于结构函数的热阻测试，如何通过对电压的测试，描述电阻的变化，获得更为精确的器件内部结构、热阻等热参数。

 我们希望通过我们在该领域的经验和背景知识，能帮助更多人了解封装热管理的处理方式。

 此次会议有服务日韩封装和LED企业的技术人员来到现场，做实际案例演示，希望大家不要错过难得机会。

 会议时间： 2012 年 3 月 31 日 （星期六） 10 ： 00 – 16 ： 30                       

会议地点： Mentor Graphics 公司上海办公室   上海浦东新区世纪大道 88 号 2901 室 Training Room

 收费标准： 会议免费， Mentor 公司安排午餐

会议日程 

 

日期	时间	内容
3 月 31 日 星期六	10:00- 10:30	签到，介绍和相互了解
	10:30- 12:30	对一个复杂封装进行热仿真的实际案例
		就封装案例进行分析与讨论交流
	12:30- 14:00	午餐
	14:00-16:30	热阻测试仪 T3Ster 介绍
		对一个封装进行热测试的实际案例
		现场讲解 T3Ster 仪器
		案例讨论交流

 席位非常有限，请半导体行业、封装领域的技术人员、工程经理尽早报名！

 

我们诚意期待您的光临。

 报名方式，请填写以下内容：

单位名称：

参会人员姓名：                      联系电话：                 

Email ：

备注：

 

如有咨询，请联系 Mechanical Analysis 部门

Kim Tong    kim_tong@mentor.com    021-61016343

Lindsay wu   lindsay_wu@mentor.com  136 71894326

 

敬呈！

 Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部门中国区

热设计论坛交流：上海Mentor Graphics公司举办封装热设计和热测试研讨会

 

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