L、优化功能
       Icepak软件优化器基于高效的梯度优化算法，可以解决包含50个设计变量，10个约束方程的优化问题。Icepak预定义了一组优化函数，譬如总功率，器件的最高温度，器件的平均温度，器件的质量，体积，器件的表面积，heatsinks的热阻，压力差等等，可以通过这些简单函数的组合来定义更复杂的函数。Icepak的优化功能简单易用，可以通过优化设计向导定义设计变量和约束，自动进行多工况的优化求解，提交优化报告，动态显示设计变量或函数的值及变化曲线。如下例子是一风扇流量的优化问题：
      模型是通过风扇－散热器组合散热的图形显示卡，包括：PCB (10 层, 10W 均布功率)、Fan、Heat sink、四个分立器件 (每个1.5W功率)和 CPU (15W功率)，优化目标:，保证系统最高温度低于 90 C的最小风扇流量，结果:最小流量值 = 5.929 cfm。

M、建立各种复杂的散热器
由于Icepak软件采用非结构化的网格技术，对复杂的散热器问题快速生成高质量的网格，它可以逼近各种形状复杂的几何，可以优化各种形状的复杂散热器。
Icepak软件提供薄板散热模型，用户只需要给出薄板的有效厚度，在薄板的厚度方向不做网格，而实际厚度的体现由求解器来完成。从而大大减少了模型规模，提高了工作效率。薄板散热模型是Icepak软件的独特功能。下边两幅图为Icepak软件进行散热器分析得到的温度分布结果，其中左图是复杂几何形状的散热器，右边模型的建立采用了无厚度导热板。

N、 独一无二的Blower模型
    Icepak还具有独一无二的Blower和Impeller 模型。这是采用了Fluent6.1求解器中的旋转网格。大大提高了此类模型的计算精度和可靠性。
    
O、用户界面友好性
Icepak软件完全基于WINDOWS风格的界面，界面非常友好。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，采用拖拉建模方式，因而模型的建立极为方便快捷，容易使用和掌握。
Icepak软件的学习周期为三天，另外Icepak针对各种常见的热分析问题提供了标准算例，用户可以通过这些算例的学习很快地掌握Icepak软件，并用来解决实际的工程问题。
  
五、ICEPAK软件在电子工业的应用情况
ICEPAK软件在电子领域有着广泛的应用，主要包括：
雷达机柜的散热分析；方舱的散热分析；散热器的设计和优化；冷板的模拟分析；热管的模拟分析；风扇的选择和定位；通风孔大小及位置的选择；离心风机的模拟；高度对产品散热的影响；
等等。
在国内，天源公司的服务工作得到了电子领域客户的认可。目前我们在电子领域的客户主要有：华为、华为-3com、中兴、上海BELL、UT斯达康、爱立信、电子14所、电子29所、电子54所、电子7所、北京电子科学院、中科院电子所、兵器205所、兵器206所、兵器207所、船总709所、航天33所、航天8511所、航天706所、北航、深圳昀瑞电子、MOLEX、JABIL、环达电子等。

 

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