Simcenter FloEFD 2020.1 新功能介绍

admin 2020-07-30

Simcenter FLOEFD 2020.1 新功能

01 BCI-ROM(Boundary Conditions Independent-Reduced Order Modeling 独立于边界条件的降阶建模)

降阶建模是从热仿真模型导出动态压缩热模型的一种方法，其目标是建立一个求解速度更快的同时还能维持时间和空间上的预测精度的模型。独立于边界条件意味着不需要边界条件的精确值，只需要热源位置、点目标、换热系数和网格来提取模型。在提取的模型被用到的时候才需要边界条件的精确值。

BCI-ROM是线性模型，仅支持热传导，不支持流体、辐射、焦耳热、依赖温度的边界条件和比热生成率。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模块。

02 热网表导出

使用ROM，你可以将三维模型（仅包含热传导的模型）转换为热网表（SPICE的sp格式数据），并用于热-电系统仿真的工具（Mentor Eldo、SystemVision等）。

热网表提取方法和BCI-ROM完全相同。然而热网表只适用于原始三维模型的边界条件。因此，获取的热网表和FloEFD的三维模型边界条件的精确值相对应，也不需要设置目标。

在进行电-热分析之前，热网表必须要和电网表进行关联。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模块。

03封装模型生成器

封装模型生成器是快速进行电子封装元件创建的专用工具。基于预定义的模板，用户可以调整几何、材料和热学特征（功率、热阻等），生成自定义的封装模型。将自定义的封装模型导入FloEFD中即可使用。

由于生成的封装模型是详细模型，因此无法创建双热阻模型和网络装配模型。

此功能需要“BCI-ROM And Package Creator”或者“Electronics Cooling Center”模块。

04电气元件

热-电压缩模型允许用户通过指定部件电阻的方式，在直流电路的电热计算中添加部件。相对应的焦耳热会被计算出来并用于定义体热源，因此用户无需部件的详细模型，即可在直流电路的电热计算中将相应部件的电阻效应加以考虑。电气元件包括三类模型：电阻、导线和接头。

在直流电路仿真中，电路往往包含某些部件，其内部具体结构并不清楚或者太复杂导致直接建模难度很大，但是部件的电阻值是清楚的。在这种情况下，使用电气元件功能可以建立电阻分布正确的闭合电路，并考虑焦耳热。仿真中，导体部分需要合适的网格确保横截面积被正确计算，以确保焦耳热的仿真精度。电气元件的压缩模型允许用户使用较少的单元数量即可保证电学和热学仿真的精度。

此功能需要“Power Electrification”或者“Electronics Cooling Center”模块。