本文来自热设计网站公众号：热设计

文章图片和部分物料信息参考XYZONE发布的拆解视频和艾奥科技的拆解视频，在此表示感谢。

结构尺寸：K40 Pro：163.7mm x 76.4mm x 7.8mm

重量：196g

以4W发热量为基准，参考：

体积功率密度为41W/L，表面热流密度约0.014W/cm^2， 当量密度约为：2g/cm^3

1、打卡后盖后，主板盖板、扬声器处连接有石墨膜，主板盖板处石墨膜面积相对过往机型，面积较小

打开后盖后裸露的石墨

2、在K40机型中，上方的石墨膜并未贴合盖板，而是贴到了主板屏蔽罩上，屏蔽罩镂空后通过铜箔完成屏蔽，内部芯片热量传输路径：芯片——铜箔——石墨

打开主板盖板后看到的石墨片

撕开主板上方石墨片，看到主板屏蔽罩镂空并使用铜箔封闭

3、CPU侧贴附有铜箔完成电磁屏蔽和均热，铜箔外对应CPU位置有使用可固化导热凝胶（仅根据形貌推测，因为此处界面材料显然已经固化，且边缘不规则，但也可能是较软的导热垫片）

4、铜箔下方有使用导热界面材料降低接触热阻。导热凝胶与导热衬垫均有使用。有可能是考虑到芯片高度公差，全部使用导热衬垫无法弥合。导热衬垫厚度极薄，推测导热系数不超过5W/m.K，因为更高导热系数垫片在此厚度下恐怕很容易碎裂。

值得一提的是，看中框热管底部的结合状况，似乎热管和CPU处的热管宽度并不相同，从下文中框背面的图片来看，热管上方似乎是覆盖了铜箔之后再与CPU上方铜箔接触，这不太符合直触热管控温效果更佳的原理 (也可能是实际上直触的，但拆解的机器有问题)。

7.中框另外一面散热强度也很高，贴敷了铜箔和石墨。中框底部（副板位置）也贴了一小块石墨。

这相当于热管两面都贴了石墨片，提高Qmax，可见骁龙888的发热量。

细节：K40做到了极致的价格，从下面的细节或许可以看到为了控制成本都挖到哪个程度了。

散热测试结果（仅供参考，因为从热测试角度来看，不确定环境温度是否稳定，更关键的是，红外摄像仪本来也不咋准，其误差对于控制0.5℃都非常困难的手机产品只能用来“感受感受”）

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