技术优势：
VC散热器（Vapor Chambers，均热板）优于传统的热管或金属基板散热器，因为它提供了更好的均温效果，能够使表面温度更均匀，减少热点。
VC散热器允许热源和设备之间直接接触，从而降低热阻，而热管通常需要嵌入基板。
VC散热器扩散热量，而热管转移热量，这使得VC在热源和设备之间需要直接接触且要求温度均匀时更为适用。
应用场景：
在光模块中，主要的发热源是TOSA（ROSA）和PCB芯片。VC散热器通过将局部发热量高的芯片温度均匀散开，达到高效的散热效果。
对于高速、高性能的光模块，选择合适的散热材料尤为重要，VC散热器因其优异的散热性能而被广泛应用。
技术特点：
3D VC散热器是热管与VC均热板的结合，提供了三维的散热空间，实现了水平以及垂直的多维度散热。
3D VC散热器与热源直接接触，其垂直贯通的设计提高了传热速度，具有散热效率高、均匀温度分布、减少热点的特点。
散热问题分析与解决：
5G基站存在局部高热流密度芯片，造成局部解热困难。3D VC通过三维结构的热扩散，更高效地将芯片热量传递至齿片远端散热，具有高效散热、均匀温度分布、减少热点等解热优势。
H3C针对高功率光模块的散热问题，采用了优化端口进风口面积、改善光模块CAGE散热能力、加强PCB对光模块的辅助散热能力等多种方式解决光模块的散热问题。
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