上海讯舜科技-免电镀锡焊产品

中国热设计网 2024-11-04

免电镀锡焊散热模组是一种在散热模组制造中采用的特殊焊接技术，它避免了传统电镀工艺中使用的电镀锡层，从而提供了一种更为环保和成本效益更高的解决方案。以下是关于免电镀锡焊散热模组的一些关键信息：

环保优势：免电镀锡焊技术减少了传统电镀过程中使用的化学物质和废水排放，符合环保要求。
外观多样：焊接类产品较难满足散热器黑色要求，对于部分有黑色+焊接要求，此工艺可满足。
焊接性能：这种技术提供了良好的润湿性能，是各大系统模组厂商指定使用的焊接材料。
应用领域：免电镀锡焊散热模组广泛应用于需要高效散热的高科技产品中，如智能手机、计算机（包括桌面计算机、笔记本电脑、服务器等）、游戏机、DVD录/放影机、等离子显示器（PDP）、LED模块等。
技术特点：免电镀锡焊散热模组可以提供更好的热传导性能，通过高热传导系数的金属材料（如铜或铝）与CPU表面紧密贴合，让CPU产生的热量通过热导管传送至末端的散热片，并以风扇吹拂，通过对流的方式让CPU维持在一定的工作温度下运转。
焊接材料选择：在制造过程中，可以选择压烧结与锡膏作为焊接材料，这些材料的选择可以影响焊接的质量和效率。
符合标准：免电镀锡焊散热模组的生产过程符合RoHS标准要求，确保了产品的环保性和安全性。