国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种功率模块”的专利，授权公告号CN224775410U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率模块，涉及功率半导体领域，包括：电气金属层、散热金属层及设置在电气金属层与散热金属层之间的绝缘基板；电气金属层上设置有与相电流一一对应的分流区，各个分流区的尺寸相等，任意一个分流区的靠近电气金属层的边缘处均设置有多个功率引脚；对于任意一个分流区，控制端、功率传输端及采样端均与各个功率引脚一一对应连接。按照相位将电气金属层分为多个分流区，实现不同相电压独立控制同时排除彼此之间干扰。分流区中的功率芯片分别通过功率传输端输出，避免了功率芯片相互之间的流阻干扰及磁分布干扰等原因导致的功率芯片过流不均而失效，提高功率模块的均流能力，提高功率模块的可靠性。
天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可11个。
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