C波段让5G革命成为现实!
迄今为止，绝大多数5G产品都位于频谱的低频段或高频段，也称为毫米波(mmWave)的一部分。但如果说网络性能属性的标志是速度、容量和覆盖范围，那么几乎没有哪家5G供应商能够在这三者之间取得平衡。消费者和早期采用者面临着艰难的选择。一方面，你有高频段mmWave(24GHz、27GHz)的速度和容量，但覆盖范围有限。另一方面，你有更广泛的覆盖范围，但与低频段频谱(600MHz，800MHz)相关的速度和容量明显较低。
然而，5G的成功取决于在这三种属性之间实现平衡，而不是以牺牲其中一种或两种属性为代价。C波段频谱提供的正是这种至关重要的平衡。C波段频谱(3.7GHz至3.98GHz)的工作频率介于低波段和高波段之间，在速度、覆盖范围和容量之间架起了一座桥梁，提供比低波段5G和4G兄弟姐妹高得多的传输速率，同时提供广泛的地理覆盖。
想象中的未来VS触手可及的未来
C波段频谱颠覆了传统与高波段mmWave网络部署相关的5G基础设施的挑战。与创建一个足够密集的网络以保持mmWave信号连续性的资本支出密集型过程相比，C波段允许供应商重复使用和重新利用其现有的蜂窝基础设施，包括铁塔、小型蜂窝、无线电、回程，以及最重要的是，实现显著收益所需的功率，而无需从头开始建设。
尽管这些变化不会是瞬间发生的，但C波段频谱可以显著降低与5G部署相关的成本，并加快建立能够产生实际效益的更广泛、更可靠的5G网络的时间表。正如以下三个案例所说明的那样，C波段的出现意味着5G的互联未来比以往任何时候都更加接近。
5G的商业应用：数字化转型和C波段的价值支撑
在过去的一年里，数字化转型的快速步伐和向远程办公的前所未有的转变，使无缝连接和可靠的、按需的数据访问成为企业运营的首要任务。视频会议、无线通信平台、虚拟网络和协作式数字工作空间都需要速度、容量和可靠性，以支持运行不断发展的以数据为中心的业务应用程序套件的更多设备。
随着280MHz的C波段计划在2023年之前上线，中频段5G均衡而显著的优势将适应新的混合工作模式，通过融合传统的办公室内工作和在家工作的体验，来寻求保持生产力、灵活性和效率。
此外，当企业展望未来，我们将再次一起在办公室办公时，从Wi-Fi过渡到5G连接有明显的好处--从安全性到正常运行时间到更高的速度。虽然这不会在一夜之间发生，但C波段拍卖打开了开始过渡的大门，预计2023财年及以后，5G连接将出现在许多企业的预算表上。
智慧城市：铺设数字化之路
围绕智慧城市的讨论，通常会让人联想到远远超出家庭和办公室的互联互通。这一愿景的核心是建立在强大的集成设备和网络传感器生态系统之上的基础设施，这些设备和网络传感器能够实时转化数据分析，通过智能电表优化电网和水务设施，通过车辆与基础设施之间的通信优化交通流量和公共安全。
释放智慧城市的潜力，需要增强网络功能，如低延迟、可靠的覆盖范围，以及大幅提高容量，以满足更多联网物联网设备的上线需求，使其在更高密度下上线。C波段的定位是显著提高网络速度，同时提供必要的信号连续性，以支持所需的密集互连性，确保智能城市计划的可能性得以实现，并实现重塑市民体验的承诺。
仓库机器人和工厂自动化
从机器学习和机器人自动化，到用于库存管理和流程实施的实时数据分析，工业4.0或第四次工业革命的概念，长期以来一直被誉为开启无与伦比的效率和精度水平的关键。然而，目前，大多数仓库机器人，如自主导引车(AGV)，都受到有线以太网或Wi-Fi连接的限制，在密集的工厂环境中，这些连接缓慢、繁琐，而且容易受到干扰。
由于大多数工厂和仓库业务都位于城市中心和主要大都市之外，与毫米波相比，C波段提供的更广泛的覆盖范围将确保5G的可访问性和可靠性，足以对制造业产生实质性影响。通过将数据传输速度从100Mbps提高到500Mbps，C波段频谱将在提高吞吐量和生产力方面发挥关键作用，同时大大扩展必要的带宽和容量，以适应作为智能工厂核心的日益增多的物联网设备。
让5G革命成为现实
从一开始，5G就被吹捧为革命性的技术。到目前为止，这些联想和典故已经耳熟能详，无与伦比的连接性、极快的速度和足够低的时延，可以实现从自动驾驶汽车到远程手术的一切。不足为奇的是，5G已经成为其自身炒作周期的受害者，专注于未来互联互通的潜力和可能性，而没有考虑到由于基础设施和投资方面的巨大挑战阻碍了未来的发展，我们离实现这一未来还有多远。
然而，正如麦肯锡最近的一份报告所言，"未来并不只是发生在边缘。现有的连接技术正在扩大和发展，新的标准可以提升网络性能--而且它们的资本密集度要低得多。" 可以肯定的是，这正是C波段频谱的广泛可用性所提供的。
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。
根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低
根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。
2、热过孔
过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后，器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得关注。
3、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻
4、PCB布局
大功率、热敏器件的要求。
a、热敏感器件放置在冷风区。
b、温度检测器件放置在最热的位置。
c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
d、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
e、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
f、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
g、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
h、元器件间距建议：
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