本文来源:快科技
随着科技不断进步,智能手机的功能越来越强大,但也同样带来了一些其他问题,比如发热。但对于手机设计师和工程师来说,解决发热问题的同时还要兼顾空间问题。
据外媒报道,来自阿卜杜拉国王科技大学的一项新研究开发了一种全新的散热石墨膜,不仅能够完美解决手机发热的问题,占用的空间也十分有限。
据悉,石墨膜具有优异的导热性能,为电子产品的薄型化发展提供了可能,是电子设备散热的理想材料。但是其制作成本相对较高,需要在高达3200℃的高温下加工,成品厚度也有几微米。
阿卜杜拉国王科技大学研究人员表示,使用聚合物作为源材料来制作这些石墨膜的方法非常复杂,而且非常耗费能源。因此,他们开发了一种更廉价和有效的散热石墨膜。
科学家通过使用镍箔作为催化剂,将热甲烷气体转化为石墨。而这一过程仅需在900℃的温度下完成,并且在镍箔表面形成的石墨膜只有100纳米厚。
研究人员称这种新材料为为纳米厚石墨膜(NGFs),比目前使用的微米厚的石墨膜要薄得多。此外,纳米厚石墨膜还带来了前所未有的灵活性和坚固性,并且生产成本也大大降低。
值得一提的是,纳米厚石墨膜还具有导电性,因此还能够用于太阳能电池的组件,或用于探测二氧化氮气体的传感器。
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