6SigmaET简介
6SigmaET是新一代的电子系统散热分析工具，6SigmaET克服过去许多强调简易使用的分析软件所面临的问题，全新的自动化及智慧设计让 6SigmaET 已经被广大的电子散热设计社群工程师所接受。
6SigmaET提供多种智能型模型对象：包括PCB、Chip Sockets、Resistors、Capacitors、Card、Drive bays及温度控制的风扇（轴流式及离心式）
6SigmaET大大的提升建模的自动化，对象可会依照设计的规则进行自动位置调整对齐、冲突判断及错误检查，以及网格产生器会自动生成最佳的网格分布
分析结果与对象会自动产生关联，关键性温度及气流路径的显示会自动从该对象产生。而高度客制化的报告自动产生器，让工程师与客户之间的沟通会变得更容易及有效率
自动化的修正控制及设计时程追踪功能，让设计者从概念设计时间至最后量产阶段可以有效规划设计变更及后续工作
6SigmaET所提供的自动化及智能型设计功能，让工程师能够更专注于产品设计而不是软件的操作，这样可以有效缩短学习时程并提高生产力，也让机构设计制造与电机设计能整合的更紧密。
功能介绍
新一代用户操作接口
非常容易且直觉式的GUI用户接口，在单一窗口中就可以完成所有模型的建构及参数设定。
高清晰的多重窗口图形显示
完整模型的2D及3D显示
特定组件的显示
分析结果显示
曲线显示
完整的分析数据报告输出
客制化的图层管理，可以显示对
象的实体图、轮廓图及穿透图
用户可以自行选择鼠标使用设定，以符合个人使用习惯
使用者可以自行设定任务栏选单
树形图清楚呈现对象之间的关系
用户可以同时修改多个对象的材质特性
可以使用计算机本机及网络上的数据库
可以执行多次的 Undo/Redo 功能
可全面或局部的改变单位设定
可全面或局部的搜寻对象特征
毁损恢复管理系统可以避免因为计算机当机造成的数据遗失
模型建构中可自动执行冲突及错误侦测，避免花太多时间在问题除错的工作
版本树形图
6SigmaET中的版本树形图是一个革命性的功能，可以将所有不同设计的模型放在单一个版本树形图中，在产品设计过程中容易进行设计变更的比较。
单一版本中可以产生多种替代方案，并分析所有替代
方案的影响
可以选择某特定替代方案后将其他方案退回
针对替代方案可以选择储存结果或删除结果
在关键性的工程决定前可选择继续执行或回到前一次设计
可以同时比较多种版本或替代方案的结果
概念性主板设计
透过整合主板层级及机壳层级分析，6SigmaET是市面上唯一可以从主板概念设计到全系统设计的整合工具。
透过内建的数值风洞测试环境进行主板概念设计
从散热的观点找寻主板上组件的优化摆置
判断散热器的几何预留空间
主板设计结果可以当作系统分析的设定使用
可输出最终主板设计结果给其他EDA工具
电子系统专用组件
6SigmaET是依照电子业界用户习性及惯用名词所发展的软件，采用参数式的定义并且了解对象本身的功能及行为表现，这让模型更容易建构及分析。
机壳
通风口 ‐ 方孔或圆孔
PCB – 矩形或非矩形
芯片插槽
2‐Resistor或简化芯片模型
电阻
电容
电感
DIMM、Mezzanine Cards、PCI 或PCIe cards的Daughter board插槽
Card Bays
Chassis Bays
Drive Bay – 硬盘、CD/DVD组件
电源供应器
温度控制的轴流风扇及离心扇
热介材料
散热器（含cutouts）
挤出型
Pin Fin（方型、长方形、圆形及椭圆形）
水平及垂直Stacked Fin（方型、长方形、圆形、椭圆形及客户定义）
支持MCAD输入复杂的几何外型
热管
内部缆线
PCB内部的thermal vias及heat spreaders
障碍物
开孔的实体（长方体、圆柱体、多边体）
导流板及隔板
多孔板
EDA档案输入
6SigmaET全新IDF档案输入功能，相较于其他宣称可以输入IDF档案的软件缩短更多的时间。
双向连结，可输入及输出IDF格式档案
输入后可自动对应对象及名称
可输入组件热源
Holes及Vias
2R值
MCAD档案输入
透过3D MCAD图档输入，可有效缩短6SigmaET模型建构时间，网格系统也会自动针对MCAD外型生成计算网格。
可输入多种2D AutoCAD轮廓图，并依照轮廓图产生3D模型
可输入STL格式3D图档
分析结果可精确的显示于完整的STL图形
网格及计算核心
全自动化的网格生成功能，6SigmaET缩短设定时间并保证生成最佳的网格分布。
面向对象的网格系统，依照过去分析经验，每种对象均已内含默认的最佳网格设定
以直角坐标系统为基础，可处理对象倾斜或旋转，以及复杂的CAD外型
进阶的内存处理系统执行Multi‐grid计算核心
快速及稳定的64位计算核心，最多可支持16核心的运算。
多种流体建构
Pump object
Ducting
Cold plates
后处理器
丰富的后处理参数显示，帮助用户更容易从CFD分析中获得有用数据。自动报告输出让工程师与客户之间的沟通更为方便。
2D及3D的温度与压力结果显示
2D及3D的流场显示
曲线图
动态烟线及色带显示
数据整理输出，包括总发热源及总流量
图表整理每个对象的最高及最低温度，以及平均温度
风扇特性曲线上操作点的显示（含考虑衰减因子）
每个风扇的噪音值预测及所有风扇噪音值总量
客制化书面报告输出（包含内定值及客户自定义值）
输出WMV或GIF动画档
台湾、大陆、香港代理商 – 艾尔新科技股份有限公司
公司简介
艾尔新科技是国内第一家专门针对Data Center 流场散热设计分析的专业技术服务公司。除了提供客户完整的软件分析工具及教育训练外，也承接客户委托的工程顾问分析服务。成员均有多年计算流体力学（CFD）的经验，可提供客户最专业的技术咨询服务。
技术核心
计算流体力学（CFD）已经有多年的发展历史，从早期的汽车及航天应用，到后续的化工、电厂及电子系统散热的应用，国内已有许多公司将计算流体力学整合于产品研发的设计流程。
以电子业为例，大部份笔记本电脑、桌面计算机、服务器、储存设备、散热模块厂商均透过计算机辅助分析技术协助产品设计开发。但随着云端运算的概念提出，这些厂商开始必须考虑更大系统的设计，包括Rack / Cabinet 乃至于整个机房，过去的分析工具将不敷使用。针对这个问题，本公司所提供的完整工具将可获得解决，可在Data Center 的设计初期或后续运作阶段，为设计工程师仿真各种可能面临的问题，相较于所有设备均已放置定位后再利用量测仪器进行各项试证的方式，利用CAE 工具可大幅缩短设计时间并节省成本。
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