主题（一）整套热解决方案主题   5G通信处理设备散热解决方案

当前问题：单芯片热流密度极高，整机功耗高，空间仍需满足现行的服务器标准，在控制好元器件温度的前提下，降低设备重量，满足噪音需求.

指标：

发热量：单高功耗芯片≥***W，

每个设备内高功耗芯片数量≥*个，

芯片热密度≥***W/cm2，

设备总发热量≥****W

温度要求：

环境温度**°C下，

最低环境温度-*°C

芯片结温≤*** ℃

芯片壳温：**

整机噪声要求：

常温25C环境下，

机器系统噪声≤** dBA

设备应用场景和作用：

设备用于数据中心，大数据处理和信息传递

满足上述参数的前提下，实现散热功能所需的体积、重量、成本尽量低。

主题方向（二）单项材料、方案、热相关软件等先进技术主题

包括但不限于以下主题，参赛方如有在此主题之外的技术，可在参赛报名表中相对详细地介绍该项技术，经审核确具备热管理相关的创新性、实用性后，也可参赛。

a) 高导热壳体材料：材料各向同性，导热系数大于***W/mK的压铸材料或导热系数大于***W/mK的复合材料；

b) 高可靠、低热阻的导热界面材料（TIM1、TIM1.5、TIM2）：热阻低于***℃.cm2/W，可靠性满足通讯设备10年应用寿命要求，或消费电子3年应用寿命要求；

c) 适应***W/cm2以上高热流密度的两相均温技术以及热迁移技术，可克服远距离(**以上)、逆重力等散热难题，挖掘散热空间利用和散热效率提升潜力；

d) 高辐射、低吸收的涂层材料和工艺：用于室外设备，红外发射率>***，可见光吸收率<***，可通过1000h中性盐雾试验；

e) 低密度、高导热、高柔性、可折叠的导热界面材料或复合型多功能材料，其中可折叠高导热材料折叠次数超过10万次；

f)  高性能、低噪声、低能耗的风机技术，噪声较业界最高量产能力可降低**dB以上，能耗降低***%以上；

g) 空间利用率高的噪声控制技术；

h) 高可靠、低能耗、易维护的液冷技术及解决方案：机房级、机柜级、单板级、芯片级均可，间接液冷、喷淋液冷、浸没液冷均可，要求相较业界常见液冷解决方案具备性能、空间、成本或可靠性优势；

i)  芯片级冷却与封装优化技术，解决热流不均、热阻过大等散热瓶颈

活动周期：

2021年1月~2021年8月

方案提交截止时间（暂定）：2021年6月30日

确定好主题的公司和个人，请将报名表发至邮箱：thermal@resheji.com

扫码下载报名表

活动流程：

参赛报名 ：谢女士  13751181982