芯片封装热仿真工程师J10611

上海-浦东新区 1-1.5万/月

展讯通信（上海）有限公司

外资（非欧美）   |  1000-5000人   |  电子技术/半导体/集成电路

申请职位:http://jobs.51job.com/shanghai-pdxq/91862043.html
1年经验 硕士 招聘若干人 07-25发布

五险一金 交通补贴 餐饮补贴 通讯补贴 带薪年假

职位信息

职位描述：
工作职责
负责手机基带芯片/射频芯片，封装的散热静态与瞬态性能（热阻-Theta-JA/JB/JC）与热机械多物理场仿真分析与有关热阻测试工作，芯片封装结构的热可靠性(Thermal Runaway)与风险分析，输出仿真分析报告，并提出热设计优化的指导性Guideline.
任职资格
1、理工科相关专业本科、硕士及以上学历，1年以上工作经验，具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识；
2、熟悉电子产品硬件设计与芯片封装结构，具有热设计或热仿真分析相关项目经验，熟练运用Mentor Flotherm，Ansys Icepak或其它CFD软件进行PCB热仿真分析；
3、了解电子产品的一般结构和材料，熟练运用AutoCAD, Pro/E等CAD软件
4、有扎实的热传导，热对流，热辐射与热机多物理场耦合仿真分析的理论功底，掌握热设计与热测试相关国内外标准与规范，有终端行业工作经验者优先；
5、具有较强的科学研究精神、良好的沟通能力与团队协作精神；

职能类别： 硬件工程师

联系方式

上班地址：上海市浦东张江盛夏路399弄亚芯科技园一号楼（地铁2号线广兰路2号出口直行）

部门信息

所属部门：HW

公司信息

展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。

展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳、天津等地设有分公司和研发中心。
 
展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。 展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。

展讯以推动中国无线通信事业为己任，秉承以人才为根本、以世界为舞台的发展观，不断培养和激发员工创造力，结合全球的优势资源，为创造世界领先的技术和产品而不断前进！

公司网址：http://www.spreadtrum.com

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