随着5G时代的来临，电子产品热流密度不断的增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。

科学的热设计及热分析方法，对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。

在此，热设计依托于专业的技术人才，特推出如下服务：

1. 热仿真

通过热仿真，帮助客户在产品设计阶段从理论上获取产品设计是否满足要求，缩短产品开发周期及打样成本。

而随着计算机性能的提升以及数值求解技术的不断完善，热仿真的精度和效率都在日渐提升。热仿真软件已成为热设计工作中最重要的辅助工具之一。

热仿真能够实现的基本功能如下：

1)可计算产品在不同环境下（温度、湿度、海拔、阳光直射等）的温度表现；

2)可显示产品内部及周围热流路径，便于分析散热控制环节；

3)可显示以及冷却介质速度分布、流动路径、压强分布、风扇和泵的工作点等流动相关的信息，便于分析理解散热状态和优化方向；

4)可以实现相关参数自动优化计算，在设计中的多变量耦合关系中自动获取最优设计区间。

常用的仿真软件有Flotherm，Icepak，Floefd，Fluent等。

2. 热测试

热相关测试，热阻，导热率，功率循环，高低温循环，温升测试，风扇调速等等

3. 热设计方案

没有热工程师？或者项目太多忙不过来？别着急，热设计平台可以提供专家团资源为您的产品提供热设计方案，给电子产品的散热护航！！

欢迎洽谈咨询

孙女士18126055015（微信同号）

谢女士13751181982（微信同号）

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