美国伦斯勒理工学院最近放出一个关于界面材料的研究，据称此材料为纳米级别，用于粘合铜和硅的界面时，其导热性达到了其他材料的4倍，因为是纳米级别的尺寸，所以其粘合强度也很高。
对于几百W甚至上千瓦的IGBT或者功率密度超大的芯片来讲，TIM 热阻至关重要，如果能在分子级别使不同材料结合起来，对于热传导当然是大大有益的。
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美国伦斯勒理工学院最近放出一个关于界面材料的研究，据称此材料为纳米级别，用于粘合铜和硅的界面时，其导热性达到了其他材料的4倍，因为是纳米级别的尺寸，所以其粘合强度也很高。
对于几百W甚至上千瓦的IGBT或者功率密度超大的芯片来讲，TIM 热阻至关重要，如果能在分子级别使不同材料结合起来，对于热传导当然是大大有益的。
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